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蘋果或?qū)?020年起不再使用英特爾的芯片,聯(lián)發(fā)科接盤?

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-06 15:09 ? 次閱讀
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北京時(shí)間7月5日晚間消息,國外媒體昨日援引知情人士的消息稱,從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾5G Modem芯片。

知情人士稱,蘋果已經(jīng)通知英特爾,將來iPhone手機(jī)不再使用英特爾的基帶芯片。據(jù)預(yù)計(jì),蘋果的該決定將從2020年開始實(shí)施,而不會(huì)影響到2019年的iPhone。

眾所周知,英特爾正在研發(fā)“Sunny Peak”芯片組,集5G Modem、WiFi和藍(lán)牙為一體。而且,這款芯片組在很大程度上也是為蘋果研發(fā)的,英特爾的高管也希望將來能拿下蘋果這個(gè)大客戶。但在接到蘋果的通知后,英特爾已將該團(tuán)隊(duì)成員重新配到其他5G相關(guān)項(xiàng)目上。

盡管“Sunny Peak”芯片組被蘋果棄用,但英特爾高管認(rèn)為,將來可以對(duì)其進(jìn)行改進(jìn),有可能被用于2022年的iPhone上。

目前還不清楚蘋果放棄“Sunny Peak”的具體原因,但根據(jù)蘋果內(nèi)部文件推測(cè),有多種因素導(dǎo)致了這一結(jié)果。其一,WiGig Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的引入,為移動(dòng)設(shè)備帶來了全新的、不可預(yù)料的挑戰(zhàn)。

雖然“Sunny Peak”芯片組被棄用,但并不意味著英特爾將退出蘋果供應(yīng)鏈。當(dāng)前,英特爾和高通共同為蘋果提供Modem芯片。有報(bào)道稱,蘋果將調(diào)整基帶訂單比例,今年iPhone使用的基帶芯片70%將交由英特爾提供,2019年將完全放棄高通基帶芯片。

由于蘋果和高通之間的法律訴訟仍在繼續(xù),將來iPhone在5G基帶芯片的選擇上十分有限,除了英特爾,就剩下聯(lián)發(fā)科了。聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了一款最新的5G Modem,有報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃為蘋果HomePod智能音箱提供WiFi芯片,這將為聯(lián)發(fā)科為蘋果提供5G基帶芯片鋪平道路。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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