從模擬電源轉到數(shù)字電源，開發(fā)人員會面臨諸多挑戰(zhàn)，如響應速度或帶寬、DSP或MCU的處理速度、ADC采樣延時、復雜拓撲支持、自適應環(huán)路/斜坡/均流/溫度補償及復雜算法等，分分鐘為設計帶來不同挑戰(zhàn)。

數(shù)字電源市場發(fā)展趨勢

早在2012年的時候，根據半導體市場研究機構IMS估計，全球數(shù)字電源市場將從2012年的27億美元增長到2018年的124億美元。服務器雖然是數(shù)字電源的最大市場，但增長最快的數(shù)字電源應用領域將是工業(yè)（如太陽能逆變器、LED照明、HID照明、電池充電器、投影儀和電焊機）及汽車（如LED和HID前照燈及DC/DC轉換器）。

時至今日，數(shù)字電源市場仍然是在目前電源管理產業(yè)中增長最快的領域之一，而應用市場也對電源的高密度、小體積、高能效、智能化、定制化等提出了越來越高的要求，數(shù)字化電源已成趨勢。和傳統(tǒng)的模擬電源相比，數(shù)字電源在可控因素較多、實時反應速度更快、需要多個模擬系統(tǒng)電源管理的、復雜的高性能系統(tǒng)應用中極具優(yōu)勢。為解決數(shù)字電源的設計難題，全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案供應商Microchip推出專為數(shù)字電源優(yōu)化而生的dsPIC33EP GS系列解決方案。

專為數(shù)字電源優(yōu)化而生

Microchip dsPIC33EP GS系列產品具備卓越的性能，可在開關頻率更高的情況下實施更為復雜的非線性預測及自適應控制算法。這些高級算法可令電源設計實現(xiàn)更佳的能效和電源規(guī)格。此外，更高的開關頻率使得設計人員能夠以更低的成本開發(fā)出密度更高、體積更小的電源產品。

產品框架圖

憑借這些特性及其整體的高性能，dsPIC33EP GS系列數(shù)字電源解決方案適用于廣泛的應用領域，如電腦與電信（如AC/ DC和DC/ DC電源）、工業(yè)（如太陽能逆變器、LED照明、HID照明、電池充電器、投影儀和電焊機）及汽車（如LED和HID前照燈及DC/DC轉換器）等。

開發(fā)支持

對于電源設計人員來說，設計數(shù)字控制環(huán)是比較困難和繁瑣的一項工作內容，需要熟悉定點運算、C/ASM語言、MIPS利用率、采樣頻率限值和外設工作原理等。

為解決上述困擾，Microchip提供了數(shù)字電源設計套件包括數(shù)字補償設計工具（DCDT），MPLAB代碼配置器（MCC），Microchip補償器庫和設計實例。這四個軟件包結合起來，可以為開發(fā)完整的數(shù)字電源設計提供工具和必要的指導。 一旦您的設計的初始仿真模型準備就緒，DCDT就可以用來分析設計和反饋傳遞函數(shù)，并生成補償系數(shù)。設備初始化代碼可以在MCC的幫助下生成，最后的固件可以在代碼示例和MCC和DCDT生成的代碼的幫助下創(chuàng)建。

貝能國際除提供上述dsPIC33EPGS系列數(shù)字電源解決方案外，亦為開發(fā)人員提供Microchip MPLAB? 數(shù)字電源入門工具包（部件編號：DM330017-2）。該工具包支持dsPIC33EP GS 系列產品，可以幫助客戶探索全新dsPIC33EP GS 系列產品在熱門數(shù)字電源轉換拓撲結構中的應用。