高通（Qualcomm）擬砸440億美元天價并購恩智浦（NXP）一案，因大陸主管機關遲未許可，雙方已做好并購案可能破局的準備。對***半導體業(yè)來說，高通與恩智浦的產(chǎn)品線重疊度低，并購案不論有沒有通過，對***晶圓代工廠及封測廠的接單利多于弊，對聯(lián)發(fā)科、新唐、盛群等IC設計廠商，也不會造成負面沖擊。

高通在智能型手機及通訊芯片市場稱王多年，但隨著智能型手機市場成長趨勢，高通不得不找尋新的市場，而近2年正在快速起飛的市場，一是以先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車為主體的車用電子；二是以人工智能為主體的高效能運算（HPC）；三是將智能城市及智能工廠串連的物聯(lián)網(wǎng)。高通決定以天價并購恩智浦，就是要搶進車用電子及物聯(lián)網(wǎng)市場。

高通并購恩智浦一案雖然已獲得美國、歐盟等各國同意，唯獨大陸主管機關至今尚未點頭答應，高通也已做了并購案可能破局的最壞打算。但對***半導體業(yè)來說，并購案有沒有過關，都不會造成太大的沖擊及影響。

高通若順利吃下恩智浦，勢必主導整個新公司持續(xù)往IC設計的方向，恩智浦旗下的晶圓廠及封測廠就可能縮減產(chǎn)能或出售，***晶圓代工廠及封測廠的接單可望增加。但高通的龐大規(guī)模將會有更大的議價能力，代工價格是易跌難漲，但整體來看仍是利多于弊。

若高通與恩智浦合并破局，原本兩家公司在***的晶圓代工及封測等委外生產(chǎn)鏈自然會維持現(xiàn)狀。但以長期發(fā)展來看，不能合并還是可以合作，共同推出整合型方案搶攻車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等新市場。而***擁有龐大的晶圓代工及封測產(chǎn)能，未來新芯片代工訂單可望大量釋出，還是可以用利多解讀。

至于對***IC設計業(yè)來說，高通并購恩智浦不論是否成功，對聯(lián)發(fā)科、新唐、盛群等業(yè)者的沖擊都不大。若并購案成功，兩家大廠的整合，勢必會淡出許多低毛利的產(chǎn)品線，等于是將市場讓給IC設計廠。

若并購案失敗，則市場版圖將維持現(xiàn)狀，對***IC設計廠當然也沒有什么沖擊。若高通在并購案失敗后，策略上改與恩智浦合作，對***IC設計業(yè)短期雖有競爭壓力，但長線來看，反而可讓***IC設計廠加強合作關系，以產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看也不算是件壞事。