為加速聲學(xué)技術(shù)革新,推動(dòng)音頻產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,打造一個(gè)全球音頻技術(shù)交流互動(dòng)的巔峰平臺(tái),2025國(guó)際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)即將于10月25-26日在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉行。值得關(guān)注的是,此次年會(huì)設(shè)置了七十多場(chǎng)精彩的高水平音頻技術(shù)交流盛會(huì),不僅是聲學(xué)樓發(fā)展歷程中的重要里程碑,也是全球音頻技術(shù)交流的一次巔峰聚會(huì)。
作為全球邊緣AI和智能音頻技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新力量,XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云共同參與本次盛會(huì),這也是XMOS發(fā)布品牌換新和生成式SoC計(jì)劃后參加的首場(chǎng)活動(dòng)。本次參展主題為:“XMOS+Phaten 通過(guò)核心模塊+專用模塊的方式,助力音頻產(chǎn)品快速落地”
基于這種合作范式推出的“免開發(fā)模塊”大致可以分為2類型:
類型1:針對(duì)完整產(chǎn)品方案---核心模塊
應(yīng)用包括:
USB麥克風(fēng)(集成DSP音效,AI降噪,空間音頻等)
直播聲卡(集成OTG,DSP音效,AI降噪等)
游戲聲卡(集成FPS游戲音效,空間音頻,AI降噪,AEC等)
便攜Hifi解碼設(shè)備(集成低功耗,高USB帶寬,DSP音效等)
麥克風(fēng)拾音陣列(集成AEC,AGC,Beam forming,降噪等)
類型2:針對(duì)單一功能--專用模塊
功能包括:
OTG(內(nèi)置多路ASRC)
AI 降噪(多個(gè)不同的專用模型可以切換)
SRC(多種規(guī)格,可靈活兼容市面各種型號(hào))
多通道PDM轉(zhuǎn)換器(多種規(guī)格,可靈活定制)
空間音頻(虛擬7.1,F(xiàn)PS音效)
此次展會(huì),我們會(huì)帶來(lái)豐富的模塊樣品,各類應(yīng)用開發(fā)板,參考設(shè)計(jì)PCBA, 還有最新量產(chǎn)的客戶產(chǎn)品,內(nèi)容豐富敬請(qǐng)期待。
我們誠(chéng)邀行業(yè)伙伴與廣大觀眾親臨展位,共探技術(shù)前沿、共享音頻創(chuàng)新成果、共謀合作新機(jī)遇。
音頻創(chuàng)新領(lǐng)域,您永遠(yuǎn)可以對(duì)我們抱有更高期待
飛騰云科技音頻事業(yè)部,依托在無(wú)線音頻與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域積累的深厚研發(fā)與制造經(jīng)驗(yàn),專注于基于XMOS芯片的高性能Hi-Fi音頻及麥克風(fēng)Turnkey解決方案。不僅為全球的品牌廠商(OEM)用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶提供核心技術(shù),更致力于打造差異化的音頻體驗(yàn)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
XMOS作為全球領(lǐng)先的軟件定義芯片(SoC)供應(yīng)商,其xcore系列處理器憑借強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力、超低延遲與高度靈活的硬件接口,在消費(fèi)音頻、專業(yè)設(shè)備及新興音頻應(yīng)用中持續(xù)提供成熟完整的解決方案。嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨(dú)具靈活性和可用性的硬件平臺(tái)上,即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
此次飛騰云與XMOS攜手亮相聲學(xué)樓二十周年盛會(huì),將展示包括USB MIC、直播聲卡、游戲聲卡、便攜Hifi、調(diào)音臺(tái)在內(nèi)的一系列聯(lián)合解決方案,呈現(xiàn)雙方技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)落地的豐碩成果。歡迎各位專業(yè)人士蒞臨交流,提出您的具體場(chǎng)景與應(yīng)用需求,我們將為您提供專業(yè)、高效的定制化答案。
XMOS中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生與飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標(biāo)將在聲學(xué)樓二十周年年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)恭候您的光臨。值此行業(yè)盛會(huì),為保障交流質(zhì)量,我們誠(chéng)摯建議您提前預(yù)約會(huì)議時(shí)間,并告知關(guān)注的技術(shù)或合作方向,以便我們?yōu)槟峁└哚槍?duì)性的溝通內(nèi)容。
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