（本文來自求是緣半導(dǎo)體微信號(hào)，作者莫大康，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評(píng)論家。）

在2018的Semicon West會(huì)上“感覺機(jī)器”一書的作者Amir Husain說：“軟件吃掉世界，而AI正吃掉軟件”。

我們生活在一個(gè)數(shù)字世界中，而其中半導(dǎo)體被認(rèn)為是最重要的貢獻(xiàn)者。但是，今天的“人工智能”（AI）正在改變一切，并再次讓半導(dǎo)體成為業(yè)界的聚光燈下的焦點(diǎn)。制造這些人工智能的芯片需要一些更寬范圍的新的材料，設(shè)備和芯片設(shè)計(jì)方法的創(chuàng)新。

之前的50多年是摩爾定律帶給我們一切，而現(xiàn)在正邁入潛力無窮的人工智能曙光之中，我們可以看到，即將來臨的是一個(gè)“認(rèn)知時(shí)代”（cognition era），它可能依指數(shù)曲線推動(dòng)自己的增長。

要看到目前的世界正處于偉大的轉(zhuǎn)折時(shí)期，未來幾乎每一個(gè)行業(yè)都會(huì)發(fā)生巨大的改變，可以預(yù)料人們的生活也會(huì)變得更好。由于市場的機(jī)會(huì)甚多，對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)是正處于最佳的發(fā)展時(shí)機(jī)。

我很高興能在這個(gè)“拐點(diǎn)”的時(shí)刻，利用SEMI這個(gè)合作平臺(tái)，把電子產(chǎn)品制造供應(yīng)鏈聯(lián)系在一起，讓我們互相合作，和共同創(chuàng)新來迎接新的認(rèn)知時(shí)代。為認(rèn)知時(shí)代的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以促進(jìn)我們行業(yè)的發(fā)展和繁榮。

The World Wakes Up 世界覺醒

我們的生活已經(jīng)離不開數(shù)字化。亞馬遜Echo音響早晨能喚醒我們，并回答有關(guān)天氣和交通等的問題；Google的地圖能告訴我們出席會(huì)議的最佳路線；通過Yelp發(fā)現(xiàn)附近最好的飯店?，F(xiàn)在一條“推特”（Twitter）甚至可告訴我們政府政策的最新變化。因此我們生活在數(shù)字世界中，讓我們的一切都能調(diào)理得更加方便與有效。

從事半導(dǎo)體行業(yè)的人都知道，今天數(shù)字世界的實(shí)現(xiàn)是源于我們能夠制造出各類芯片，以及擁有集成電子制造產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。另外，正由于我們能制造出半導(dǎo)體業(yè)中使用的大量材料和設(shè)備，才成全芯片成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)中跳動(dòng)的“心臟”。

然而，半導(dǎo)體芯片在很大程度上是看不見的，它可能藏在智能揚(yáng)聲器的下面，或者里面，鎖在手機(jī)中，埋在數(shù)據(jù)中心，甚至您的視野之外的地方。今天許多互聯(lián)網(wǎng)公司如谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、騰訊和Facebook等它們似乎“竊取”了芯片中的“技術(shù)”，并推動(dòng)我們的數(shù)字世界日新月異的進(jìn)步，因而它們也贏得了許多的贊譽(yù)。

AI is Changing Everything

AI正改變一切

除了谷歌（Google）耗資3億美元開發(fā)其張量處理單元（TPU）等人工智能芯片投資外，新的芯片初創(chuàng)企業(yè)和VC資金也大幅的增加。2017年，風(fēng)投公司 （TH公司投資者）對(duì)于新的人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過15億美元，相比2016年翻了一番。

經(jīng)過多年的整合，正如一些人所描述的那樣，人工智能初創(chuàng)企業(yè)出現(xiàn)了一場“寒武紀(jì)式的爆炸”，它們的名字包括：Cerebras、Graphcore、Wave Computing、Horizon Robotics、Cambricon Techn等，其中還包括有來自美國、歐洲和中國的公司。Cambicon寒武紀(jì)（中國）已經(jīng)成為第一家人工智能芯片公司“Unicorn”（公司的初期估值為10美元），然而經(jīng)過最近的一輪B輪融資之后，他們的估值己經(jīng)超過25億美元。

正如卡德?梅茨于2018年1月14日在紐約時(shí)報(bào)上所言：It’s a new silicon world and a new race”，這是一個(gè)新的硅世界，幾乎每個(gè)人都是同時(shí)開始參加競賽之中，所以機(jī)遇與風(fēng)險(xiǎn)同在。

在人工智能中要能取得勝利是一筆非常大的生意。早些時(shí)候，IBM的認(rèn)知解決方案和研究副總裁約翰?凱利（JohnKelly）在他的SEMICON West主題演講中說，我們正處于人工智能時(shí)代，在2025年，全球除了1.5萬美元的IT業(yè)務(wù)之外，人工智能決策可能還有2萬億美元的機(jī)會(huì)，麥肯錫則估計(jì)，深度學(xué)習(xí)（DL）的年創(chuàng)造價(jià)值可能在3.5-5.8萬億美元之間。

正如約翰?凱利（JohnKelly）所展示的，人工智能將改變整個(gè)行業(yè)，不僅僅是我們的個(gè)人設(shè)備和生活。投資2萬億美元于人工智能中的決策，可能創(chuàng)造的機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)在2025年時(shí)將改變各個(gè)主要的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)如下：

摩爾定律描述了單位面積上晶體管數(shù)量的能成倍的增長，并成為數(shù)字創(chuàng)新的引擎。首先從計(jì)算機(jī)時(shí)代，然后是移動(dòng)時(shí)代，到目前的數(shù)據(jù)中心時(shí)代，它繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體市場的進(jìn)步，所以我們必須尋找新的方法來堆積更多的晶體管在一個(gè)更小的容積之中。雖然依丹納德的尺寸縮小的摩爾定律方法可能正在放緩，但是依數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代仍將推動(dòng)市場的需求，因此全球半導(dǎo)體業(yè)市場正在繼續(xù)的發(fā)展壯大。預(yù)計(jì)2019芯片銷售將突破5000億美元，以及到2030之前有可能將超過1萬億美元。

事實(shí)證明，僅僅智能是不夠的，我們必須達(dá)到“超越智能”（beyond smart）。

隨著我們進(jìn)一步進(jìn)入以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，我們看到它不僅僅是大數(shù)據(jù)和人工智能，同時(shí)，它是一個(gè)全新認(rèn)知時(shí)代的開始。2018年SEMICON West 的主題是“超越智能”，因?yàn)榘雽?dǎo)體業(yè)正處在拐點(diǎn)，從傳感器的觸發(fā)行動(dòng)（智能）到系統(tǒng)學(xué)習(xí)和作出決定（認(rèn)知）。設(shè)備正在從“超越智能”轉(zhuǎn)向“認(rèn)知或者感知”。在SEMICON West上應(yīng)用材料首席執(zhí)行官，加里廸克森說：“…我們正處于一場重大轉(zhuǎn)折的第一局開始?！?/p>

即使在認(rèn)知時(shí)代的初期，數(shù)據(jù)量已經(jīng)十分驚人。在過去的24個(gè)月里，我們創(chuàng)造了90%以上的歷史數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。到2025年，我們預(yù)計(jì)人工智能將產(chǎn)生160 zettabytes，80%的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。摩爾定律是指數(shù)型的，但正如約翰?凱利（JohnKelly）所指出的，人工智能的深度學(xué)習(xí)正推動(dòng)著自己的指數(shù)式增長，預(yù)計(jì)每年性能/瓦特增加了2.5倍。

人工智能是基于數(shù)據(jù)、算法和計(jì)算。聽了John Kelly， Gary Dickerson， and William Dally （Chief Scientist and SVP of Research NVIDIA）， and others。的演講，進(jìn)一步認(rèn)識(shí)人工智能和認(rèn)知時(shí)代的潛力。

展望未來，我相信數(shù)據(jù)加算法加計(jì)算機(jī)再加機(jī)器學(xué)習(xí)=知識(shí)和認(rèn)知。我們的愿景是，人工智能的知識(shí)和認(rèn)知將成為創(chuàng)造新的系統(tǒng)模式的催化劑，它將導(dǎo)致下一次工業(yè)革命。隨著第四次工業(yè)革命的成真，SEMI期待著與其他的智庫合作，可以大膽的想象一下第五次工業(yè)革命，及其給我們的工業(yè)帶來的機(jī)遇。我相信它將使我們的生活更美好、更健康、更繁榮、更充實(shí)。

SEMICON West的許多發(fā)言者都有同感，這是半導(dǎo)體業(yè)中最令人興奮的時(shí)刻。許多人希望他們現(xiàn)在才剛剛開始加入這個(gè)行業(yè)，因?yàn)檫@可能是有史以來最有活力的轉(zhuǎn)折和轉(zhuǎn)變。為了迎接新的認(rèn)知時(shí)代需要大量新的架構(gòu)、新的材料、新的設(shè)備、新的工藝和一些新的基于系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法，相信未來的芯片制造一定會(huì)有令人難以置信的改變。