近日，研調(diào)機(jī)構(gòu) Counterpoint 指出，AI 運(yùn)算與旗艦智能型手機(jī)需求的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，推動(dòng)先進(jìn)制程與封裝同步升級(jí)，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向更高獲利結(jié)構(gòu)。

臺(tái)積電作為全球晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在2nm領(lǐng)域進(jìn)展最為迅速，已進(jìn)入量產(chǎn)前的最后沖刺階段，其每片晶圓高達(dá)3萬(wàn)美元的報(bào)價(jià)和約60%的初始良率，引發(fā)了市場(chǎng)的高度關(guān)注。三星作為唯一可以挑戰(zhàn)臺(tái)積電的晶圓代工企業(yè)，在2nm制程上希望有超越的機(jī)會(huì)，最近也是動(dòng)作頻頻。本文詳細(xì)解讀市場(chǎng)對(duì)2nm芯片的需求和最新進(jìn)展。

AI服務(wù)器、手機(jī)SoC需求旺盛，臺(tái)積電2nm先進(jìn)制程加速推進(jìn)

根據(jù) Counterpoint Research 最新報(bào)告，3nm與 4/5nm制程在第三季持續(xù)供不應(yīng)求，主要受 AI 加速器與高階手機(jī)帶動(dòng)；先進(jìn)封裝需求亦保持強(qiáng)勁，CoWoS 與 SoIC 技術(shù)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。相對(duì)地，中階與成熟制程需求略有放緩，利用率回落至 75%至 80%。

今年全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電領(lǐng)跑。2025 年第三季營(yíng)收達(dá) 331 億美元，高于公司原先預(yù)期。同時(shí)，臺(tái)積電也積極擴(kuò)充 CoWoS-L 產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2026 年底將達(dá)每月 10 萬(wàn)片晶圓，以支持 NVIDIA GPU 及 Google、AWS、Meta 等 AI 加速器需求。

10月16日，臺(tái)積電在第三季度法說(shuō)會(huì)上，CEO魏哲家表示，AI需求強(qiáng)勁，比我們?nèi)齻€(gè)月前預(yù)想的還要強(qiáng)勁，對(duì)人工智能的大趨勢(shì)信心正在增強(qiáng)，人工智能需求在2025年全年保持強(qiáng)勁，正在加快美國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)展。在技術(shù)方面，臺(tái)積電宣布2nm制程本季度晚些時(shí)候?qū)?shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

除了GPU、AI加速器的客戶需求外，明年手機(jī)SoC芯片將進(jìn)入2nm時(shí)代，手機(jī)廠商也紛紛加入2nm制程芯片的爭(zhēng)奪之中。蘋果A20（iPhone 18）、AMD EPYC “Venice”、高通Snapdragon 8 Gen5、聯(lián)發(fā)科天璣旗艦均已預(yù)訂2026年產(chǎn)能。

臺(tái)積電N2在相同功耗下性能提升10–15%，同頻功耗下降25–30%，晶體管密度再增15%，達(dá)到313 MTr/mm2。對(duì)手機(jī)廠意味著續(xù)航延長(zhǎng)；對(duì)數(shù)據(jù)中心意味著電費(fèi)節(jié)省——一座10 MW的AI機(jī)房全年代電費(fèi)可達(dá)千萬(wàn)元級(jí)，2nm帶來(lái)的30%功耗降幅就是每年數(shù)百萬(wàn)元的真金白銀。

2nm制程已成為廠商與業(yè)界“必爭(zhēng)之地”。臺(tái)積電CEO魏家哲預(yù)期，2nm良率表現(xiàn)良好，相信 2026 年受到智慧手機(jī)與 HPC AI 應(yīng)用推動(dòng)，量產(chǎn)速度將加快；臺(tái)積電也推出 N2P 為 N2 家族延伸，會(huì)以 N2 為基礎(chǔ)，提升性能與功耗表現(xiàn)，并預(yù)期 2026 下半年量產(chǎn)；至于 A16 則采超級(jí)電軌（Super Power Rail，SPR）結(jié)構(gòu)，特別適用電源密集的 HPC 應(yīng)用，同樣將于 2026 下半年量產(chǎn)。

三星2nm GAA最新良率和落地進(jìn)展

據(jù)Wccftech報(bào)道，三星計(jì)劃在今年下半年實(shí)現(xiàn) 2nm芯片的量產(chǎn)。憑借在 3 納米制程中應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)所積累的經(jīng)驗(yàn)，三星被認(rèn)為在該技術(shù)的穩(wěn)定性方面相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具備優(yōu)勢(shì)。

今年7月28日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體上發(fā)文透露了特斯拉AI6芯片將由三星代工，AI5芯片已經(jīng)完成初期設(shè)計(jì)即將投產(chǎn)。三星宣布，與一家全球大型公司特斯拉簽訂了165億美元（約合1182.9億人民幣）的芯片制造協(xié)議。A16芯片將采用三星2nm制程工藝，這意味著三星晶圓代工首次獲得了該行業(yè)內(nèi)的重要曝光機(jī)會(huì)。

三星預(yù)計(jì)于 2025 年啟動(dòng) 2nm制程量產(chǎn)，并在 2027 年導(dǎo)入 1.4nm節(jié)點(diǎn)。在此過(guò)程中，High-NA EUV 可望成為縮小線寬與提升良率的核心技術(shù)支撐，對(duì)其制程競(jìng)爭(zhēng)力具有關(guān)鍵影響。

此外，三星正在雄心勃勃推進(jìn)手機(jī)Galaxy S26系列進(jìn)展，Galaxy S26 系列（可能包括 S26 Pro、S26 Edge 和 S26 Ultra）預(yù)計(jì)將采用分芯片策略。Pro 和 Edge 預(yù)計(jì)將在三星新的 2nm 芯片上運(yùn)行，而 Ultra 將堅(jiān)持使用臺(tái)積電基于 3nm 的高通驍龍 8 Elite Gen 5。市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，Exynos 2600在三星2nm GAA制程良率為50%。雖然，三星將其良率目標(biāo)已設(shè)定為70%，但鑒于當(dāng)前的初始晶圓數(shù)量，Exynos 2600預(yù)計(jì)僅能配備在 30% 的Galaxy S26出貨量中。

據(jù)悉，臺(tái)積電在先進(jìn)制程資本投入巨大，N3E、N3P 制程分別漲價(jià)至 25,000 美元、27,000 美元，因此之前曾傳聞臺(tái)積電 2nm 制程定價(jià)將大漲 50%，如果屬實(shí)，下一代 CPU、GPU 終端消費(fèi)產(chǎn)品也會(huì)變更貴。盡管臺(tái)積電制程工藝先進(jìn)，但隨著市場(chǎng)需求迅速變化，高通、聯(lián)發(fā)科等廠商也在積極思考供應(yīng)鏈替代方案，三星也被視為可行替代方案。

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，高通已與三星組成搭檔，評(píng)估采用 2nm GAA 架構(gòu)的 Snapdragon 8 Elite Gen 5。但是目前三星在2nm GAA良率為50%，與臺(tái)積電的良率還有一定的距離。

三星電子以 2nm芯片出貨成長(zhǎng)為主要?jiǎng)幽?，未?lái)表現(xiàn)將取決于 2nm技術(shù)穩(wěn)定性及與特斯拉合作成果，藉此鞏固先進(jìn)制程布局。

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