今天上午，爆料大神Roland Quandt在國(guó)外社交網(wǎng)站上透露了下一代移動(dòng)旗艦處理器高通驍龍855的信息，一起來(lái)看下。

Roland Quandt表示，高通可能會(huì)給新處理器起另外一個(gè)名字，驍龍855和驍龍1000（筆記本電腦芯片）有可能不是最終的命名，這有待研究。不過(guò)Roland認(rèn)為高通會(huì)采用新的命名方案，以便于將用在移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦的兩種芯片區(qū)分開(kāi)。

可以確定的是，驍龍855由臺(tái)積電代工，并且采用7nm工藝制程。并且這款處理器還能用于汽車(chē)，高通在里面加入了一個(gè)特殊的SKU，這也是驍龍820之后的另一款車(chē)載處理器。

爆料者還稱(chēng)，OPPO是驍龍855的首批客戶之一，這家公司目前正在準(zhǔn)備一款相關(guān)的手機(jī)，不過(guò)具體配置還不清楚。

以往幾代的驍龍旗艦芯片全球首發(fā)機(jī)型一般是國(guó)外廠商，比如三星和索尼等，而在今年4月，聯(lián)想高管曾表示將首發(fā)驍龍855和5G手機(jī)，看來(lái)爭(zhēng)奪驍龍855首發(fā)的廠商還不少。

不出意外的話，驍龍855將在今年年底發(fā)布，爆料顯示，該芯片大核心為ARM Cortex A76，比A75的理論性能提升35%，功耗降低40%，機(jī)器學(xué)習(xí)負(fù)載能力提升4倍。另外該芯片還將集成X50基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)。