華為方面已經(jīng)確認(rèn)，旗下最新麒麟 980 芯片將將會(huì)在 8 月 31 日舉辦的 IFA 展會(huì)上亮相。重點(diǎn)是，麒麟 980 將成為全球第一枚商用的 7nm 智能手機(jī)芯片，同時(shí)即將發(fā)布的全新 Mate 20 系列旗艦手機(jī)將搭載這一芯片。

日前，多家外媒稱(chēng)，華為已經(jīng)給南非媒體發(fā)送了一份官方新聞稿，在新聞稿中華為消費(fèi)業(yè)務(wù) CEO 余承東稱(chēng)，華為將會(huì)在 IFA 展會(huì)上正式推出麒麟 980 芯片，這將是世界上第一枚商用的 7nm 芯片。

此外，新聞稿還提及了華為新一代 Mate 系列旗艦的發(fā)布時(shí)間，聲稱(chēng)今年 10 月份發(fā)布的 Mate 20 將搭載世界上第一枚 7nm 芯片。

無(wú)論如何，工藝更先進(jìn)的芯片通常意味著更強(qiáng)的性能和更低的功耗。因此，搭載麒麟 980 芯片的 Mate 20 上將比 Mate 10 性能更加出色，而且續(xù)航時(shí)間也更長(zhǎng)。

外界普遍認(rèn)為，今年會(huì)有三家公司宣布 7 納米芯片，除了華為之外，還有高通和蘋(píng)果。高通向來(lái)會(huì)在年底前才公布下一代旗艦芯片，而搭載新旗艦芯的手機(jī)第二年春季才會(huì)陸續(xù)亮相。蘋(píng)果則傾向于 9 月份發(fā)布 iPhone 時(shí)公布新一代芯片，并且迅速批量出貨。也就是說(shuō)，PPT 發(fā)布或試產(chǎn) 7nm 芯片并不意味著什么，畢竟蘋(píng)果秋季 iPhone 上市之時(shí)，也將代表著全球首款 7 nm 芯片的手機(jī)率先上市。

目前關(guān)于麒麟 980 的細(xì)節(jié)還很少，有意思的是，在這份新聞稿中提到了傳聞中的部分規(guī)格，聲稱(chēng)這枚芯片將采用八核心設(shè)計(jì)，由 4 個(gè) Cortex-A76 內(nèi)核加上 4 個(gè) Cortex-A55 組成，最高主頻可以達(dá)到 2.8GHz。而得益于臺(tái)積電的 7 納米工藝，與 10 納米芯片相比至少性能提升了 20%，功耗減少 40%。

當(dāng)然了，不出意外的話，麒麟 980 也會(huì)與麒麟 970 一樣內(nèi)置專(zhuān)用的 NPU 單元，專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé) AI 人工智能性能。雖然一些傳聞?wù)J為麒麟 980 內(nèi)置了華為自主 GPU，或者搭載 24 核心的 GPU，但輿論傾向于這兩種可能性都不大。

總之，目前我們可以肯定的是，麒麟 980 肯定是一枚 7 納米工藝制程的芯片，同時(shí)華為新一代旗艦 Mate 20 將會(huì)在 10 月份正式發(fā)布。而余承東此前曾表示，新一代麒麟芯片是比高通和蘋(píng)果都更先進(jìn)的芯片。