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微星X470主板評(píng)測(cè) 搭建零噪音平臺(tái)

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-24 08:27 ? 次閱讀
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一、前言:助力AMD 微星X470 GAMING PRO CARBON發(fā)布

4月19號(hào),AMD發(fā)布了第二代銳龍處理器,工藝從14nm提升到12nm,頻率也大幅度提升。隨同發(fā)售的X470主板芯片,新增了AMD StoreMI技術(shù),并且支持更高頻率的內(nèi)存。

近日,微星發(fā)布了X470 GAMING PRO CARBON,采用碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì),支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代音皇技術(shù)。

我們拿到的版本是X470 GAMING PRO CARBON AC,國(guó)內(nèi)發(fā)售的則是X470 GAMING PRO CARBON,唯一的區(qū)別就是國(guó)行版本不帶無(wú)線網(wǎng)卡。

微星X470 GAMING PRO CARBON詳細(xì)參數(shù)如下:

微星X470主板評(píng)測(cè) 搭建零噪音平臺(tái)

二、外觀:碳纖維元素裝甲 RGB燈效酷炫

包裝盒正面有微星LOGO,中間是主板型號(hào)X470 GAMING PRO CARBON,左上顯示主板支持RGB燈效。

整體使用了碳纖維元素風(fēng)格設(shè)計(jì),主板有6個(gè)4pin風(fēng)扇接口。

拆下供電散熱片,可以看到CPU供電采用10+0+2+1供電方案。

MOS采用了安森美的NTMFS4C029NT1G,最大通過(guò)電流為30A。在CPU電壓為1.2A時(shí),每一相供電能給CPU核心提供36W的功率,核顯供電部分每相供電功率則能達(dá)到72W。主板12相供電理論上最高能提供504W的輸入功率(包含核顯)。

內(nèi)存供電采用1電感+4MOS的組合。四條DDR4內(nèi)存插槽周?chē)O(shè)置了一圈鋼鐵裝甲,加固的同時(shí)還可以屏蔽電磁干擾(EMI)。最高支持64GB容量,支持頻率范圍為2133~3466MHz。

擴(kuò)展插槽方面,配備了3條PCI-E x16全尺寸插槽,以及2條PCI-E x1插槽;其中2條PCI-E x16插槽使用了超合金強(qiáng)化加固技術(shù),可以減損用戶(hù)在插拔顯卡時(shí)對(duì)插槽造成損傷,也有利穩(wěn)固。

另外配備了2個(gè)PCIe3.0x4的M.2插座,其上方的采用M.2 Shield設(shè)計(jì),可以給SSD帶來(lái)更好的散熱效果。下方的M.2插座也能兼容SATA通道的M.2 SSD。

音頻部分使用了ALC1220解碼芯片,支持120db信噪比,并配有獨(dú)立的功放芯片以及日系NCC黑金剛專(zhuān)業(yè)音頻電容。主板的音頻區(qū)域使用獨(dú)立線路設(shè)計(jì),能與主板上其他組件有效隔離,以確保輸出純凈的音質(zhì)。

此外,微星還提供了備受好評(píng)的納美3音頻軟件,配合第四代音皇技術(shù)可以讓玩家調(diào)校出理想的音頻效果。

微星X470 GAMING PRO CARBON配備8個(gè)SATA3.0端口,每個(gè)端口可提供高達(dá)6Gb/s的連接速度。主板還支持四種RAID陣列模式。

使用了高端平臺(tái)才有8+8pin供電接口,在滿(mǎn)足CPU高負(fù)載供電的同時(shí)還能降低電源線的溫度。

背板I/O接口方面,共有8個(gè)USB接口,分別是2xUSB 2.0、4xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen2(其中一個(gè)接口類(lèi)型為Type-C)。需要注意的是,圖片中的2個(gè)WI-FI天線接口國(guó)行版本并沒(méi)有。

主板背面有AMD CrossFire,NVIDIA SLI以及其他各種認(rèn)證信息。

附帶配件也很豐富。

微星X470 GAMING PRO CARBON有17種絢燈特效可供選擇,在手機(jī)上安裝MSI GAMING APP,就能隨心所欲地打造自己喜愛(ài)的色彩燈效。

三、超頻功能介紹:選項(xiàng)豐富 貼心的內(nèi)存超頻設(shè)計(jì)

X470 GAMING PRO CARBON的BIOS采用了Click BIOS 5界面包含CPU、內(nèi)存的頻率和電壓以及CPU和主板溫度等信息。

高級(jí)模式界面內(nèi)提供了CPU、芯片組、電源、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、USB接口等主板絕大多數(shù)功能調(diào)節(jié)功能。

OC界面設(shè)置CPU倍頻就可以對(duì)CPU進(jìn)行超頻。

在Memory Try It !選項(xiàng)中可以選擇內(nèi)存頻率以及時(shí)序小參。

點(diǎn)擊CPU特性選項(xiàng)可以設(shè)置CPU的溫度墻,并對(duì)最大電流做出限制。

在專(zhuān)業(yè)OC操作模式下,會(huì)多出一個(gè)數(shù)位電壓設(shè)置的選項(xiàng),里面可以設(shè)置防掉壓及各種超頻保護(hù)策略。

Memory Try It !里面很貼心的預(yù)存了各種頻率以及對(duì)應(yīng)的時(shí)序,可以自行根據(jù)內(nèi)存的體質(zhì)選擇合適的參數(shù)。

四、BIOS溫控功能:功能完善 主機(jī)零噪音時(shí)代來(lái)臨

很多玩家絞盡腦汁讓電腦變得靜音:換高端靜音風(fēng)扇、買(mǎi)減速線和可手調(diào)轉(zhuǎn)速的4pin風(fēng)扇集線器。..。.

其實(shí)只需一個(gè)優(yōu)秀的BIOS就能達(dá)成這一愿望。

X470 GAMING PRO CARBON A主板集成了2個(gè)4pin CPU風(fēng)扇和4個(gè)4pin機(jī)箱風(fēng)扇接口。所有的6個(gè)風(fēng)扇都可以單獨(dú)依據(jù)CPU、MOS、主板或者機(jī)箱內(nèi)部溫度來(lái)設(shè)置溫度曲線。

風(fēng)扇信息界面點(diǎn)擊設(shè)置按鈕可以設(shè)置風(fēng)扇的溫度轉(zhuǎn)速曲線,默認(rèn)最低為50%轉(zhuǎn)速,在85度時(shí)會(huì)滿(mǎn)速運(yùn)轉(zhuǎn)。

右上點(diǎn)CPU(依據(jù)CPU溫度調(diào)整轉(zhuǎn)速)、選擇DC或者AUTO、勾選智能風(fēng)扇模式,然后手動(dòng)調(diào)節(jié)每個(gè)階段的溫度和轉(zhuǎn)速,比如您想在55度以下讓CPU風(fēng)扇停轉(zhuǎn),就將電壓拉到0,溫度拉到55度。

如圖上的設(shè)置,55度以下風(fēng)扇0轉(zhuǎn),60度時(shí)為50%轉(zhuǎn)速,70度時(shí)90%轉(zhuǎn)速,80度100%。

機(jī)箱風(fēng)扇設(shè)置也類(lèi)似于CPU風(fēng)扇,設(shè)置好溫度曲線,在低負(fù)載或者待機(jī)時(shí)所有的機(jī)箱風(fēng)扇都能停轉(zhuǎn)。

夜深人靜的時(shí)候一個(gè)人靜靜的瀏覽網(wǎng)頁(yè),一臺(tái)完全靜音的機(jī)箱不會(huì)給您帶來(lái)任何干擾。

機(jī)箱風(fēng)扇過(guò)多而又時(shí)刻滿(mǎn)速轉(zhuǎn)動(dòng),不用多久,機(jī)箱內(nèi)部就會(huì)積灰嚴(yán)重。

風(fēng)扇低負(fù)載停轉(zhuǎn)功能帶給您的好處不僅僅是靜音。

四、常規(guī)&超頻性能測(cè)試:補(bǔ)足Ryzen內(nèi)存短板 雙通道3466MHZ穩(wěn)定運(yùn)行

1、測(cè)試平臺(tái)如下

2、CPU&內(nèi)存超頻測(cè)試

我們手上這塊AMD Ryzen 7 2700X可以在1.35V的電壓下穩(wěn)定4.1GHz頻率,AIDA 64 FPU拷機(jī)30分鐘穩(wěn)定通過(guò)測(cè)試。

芝奇 F4-3200C14D在微星X470 GAMING PRO CARBON上面可以雙通道穩(wěn)定超頻至3466MHz,時(shí)序?yàn)?6-18-18-36 CR1。使用MEMTEST64測(cè)試2小時(shí)沒(méi)有檢測(cè)到任何錯(cuò)誤,內(nèi)存穩(wěn)定運(yùn)行,后面的性能測(cè)試也是使用此內(nèi)存頻率設(shè)置。

細(xì)調(diào)小參應(yīng)該還可以獲得更高的穩(wěn)定頻率,限于時(shí)間關(guān)系,沒(méi)能做更多的測(cè)試。

3、性能測(cè)試

對(duì)比默頻與超頻后的測(cè)試成績(jī)差異。默頻時(shí)內(nèi)存頻率為2133MHz。超頻時(shí)將Ryzen 7 2700X OC至 4.1GHz,內(nèi)存超頻到DDR3466MHz。測(cè)試的游戲分辨率為1920*1080,默認(rèn)最高特效。

成績(jī)?nèi)缦拢?/p>

可以看出超頻后理論分?jǐn)?shù)提升有4%~8.9%的提升。測(cè)試的2個(gè)游戲在超頻后的幀率都提高了14%左右,高于理論測(cè)試的提升幅度。在Ryzen平臺(tái)中,高頻內(nèi)存能給游戲帶來(lái)額外的收益。

4、AIDA64緩存與內(nèi)存測(cè)試

超頻到3466MHz的內(nèi)存相比默認(rèn)的2133MHz,讀寫(xiě)方面的提升都超過(guò)了50%,延遲也降低了22ns。

5、磁盤(pán)性能測(cè)試

為了測(cè)試微星X470 GAMING PRO CARBON能否完全發(fā)揮高端SSD的全部性能,測(cè)試用的硬盤(pán)我們選用了三星最新發(fā)布的三星970 EVO。

與三星960 EVO對(duì)比,970 EVO的主控從Polaris升級(jí)了新的Phoenix主控,閃存從之前的48層堆棧升級(jí)到了64層堆棧,同時(shí)緩存從之前的LPDDR3升級(jí)到了 1GB的LPDDR4,數(shù)據(jù)寫(xiě)入壽命從400TB增加到了600TB,最大連續(xù)讀取速度3200MB/s,最大連續(xù)寫(xiě)入速度1900MB/s。

在X470與Z370平臺(tái)上分別用ASSSDBenchmark測(cè)試三星970 EVO的性能,對(duì)比2個(gè)平臺(tái)的差異。

左邊為Z370的成績(jī),右邊是X470平臺(tái)。

X470主板總分能上到5277分,幾乎和Z370平臺(tái)持平,相比AMD前幾代的產(chǎn)品進(jìn)步了很多。期待AMD在后續(xù)的BIOS更新中能帶來(lái)更強(qiáng)的磁盤(pán)性能。

五、主板溫度測(cè)試:供電模塊滿(mǎn)載不足70度 散熱能力優(yōu)秀

1、如何降低CPU供電模塊的溫度

可能有少部分玩家并不清楚CPU供電模塊對(duì)于超頻的重要性,限于篇幅,簡(jiǎn)要闡述一下(老鳥(niǎo)可以略過(guò)此段):

對(duì)于高主頻的CPU來(lái)說(shuō),輸入的電壓越穩(wěn)定越純凈,CPU的超頻穩(wěn)定性越好。供電模塊中直接給CPU供電的就是MOS,單個(gè)MOS電流極值越大,每相供電能夠供給CPU的功率就越高。

但是MOS本身有一定的導(dǎo)通電阻,當(dāng)通過(guò)的電流越高時(shí),MOS的發(fā)熱就越大,嚴(yán)重的時(shí)候會(huì)影響MOS的穩(wěn)定性乃至于燒毀。于是各大廠商想方設(shè)法降低供電MOS的溫度,通常采用以下三個(gè)方法:

①、增加供電相數(shù):供電相數(shù)越多,MOS數(shù)量越多,平攤到每個(gè)MOS的電流就越低。

②、使用高效的散熱器。

③、換用導(dǎo)通阻值更小的優(yōu)質(zhì)MOS:導(dǎo)通阻值越小,MOS通過(guò)電流的能力越強(qiáng),相同電流下的發(fā)熱越低。

2、主板拷機(jī)溫度測(cè)試

最新版本的AIDA64可以顯示MOS的溫度(前提是主板有相應(yīng)的溫度傳感器)。

我們將Ryzen 7 2700X 超頻到4.1GHz,電壓大幅度加到1.42V,跑AIDA64 FPU半小時(shí),看看微星主板的散熱能否承受住考驗(yàn)。

AIDA64 FPU拷機(jī)半小時(shí)后,CPU溫度一直在94度(原裝幽靈散熱器表示自己已經(jīng)盡力了-_-),CPU功耗達(dá)到了恐怖的184W,比額定105W的TDP高出了79W。

而VRM(CPU供電模塊)的溫度一直沒(méi)有超過(guò)70度!

測(cè)試結(jié)果表明微星X470 GAMING PRO CARBON主板的散熱能力優(yōu)秀,完全可以滿(mǎn)足普通超頻玩家的需求。

六、總結(jié):搭建零噪音平臺(tái) 喜愛(ài)靜音用戶(hù)的福音

首先肯定微星X470 GAMING PRO CARBON的做工與用料。強(qiáng)悍的供電設(shè)計(jì),主板良好的散熱能力,讓喜愛(ài)超頻的玩家沒(méi)有后顧之憂(yōu)。

小細(xì)節(jié)方面如M.2 SHIELD裝甲、VR BOOST芯片、第四代音皇技術(shù)、8個(gè)SATA3.0端口,炫酷的RGB燈效等等無(wú)不體現(xiàn)了微星對(duì)于用戶(hù)的誠(chéng)意。

對(duì)于喜愛(ài)靜音的用戶(hù)來(lái)說(shuō),X470 GAMING PRO CARBON提供的6個(gè)4pin風(fēng)扇都能按照用戶(hù)的需求設(shè)置溫度曲線,在低負(fù)載或者待機(jī)停轉(zhuǎn)?,F(xiàn)在市面上大量的顯卡都支持低溫風(fēng)扇停轉(zhuǎn)功能,配合一個(gè)靜音電源,搭建一個(gè)完全零噪音的平臺(tái),日常使用時(shí),給您帶來(lái)完全靜音的享受。

目前微星X470 GAMING PRO CARBON國(guó)內(nèi)電商平臺(tái)售價(jià)1999元,限時(shí)贈(zèng)送一條芝奇F4-3000C16S-8G,以主板的做工來(lái)說(shuō),擁有很不錯(cuò)的性?xún)r(jià)比。

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    聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)作為連接物理設(shè)備與數(shù)字世界的核心樞紐,其功能設(shè)計(jì)圍繞設(shè)備管理、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、業(yè)務(wù)賦能四大維度展開(kāi)。 一、核心能力 低代碼/代碼:通過(guò)可視化拖拽組件、預(yù)置模板、圖形化邏輯編排代替手寫(xiě)代碼,快速搭建設(shè)備
    的頭像 發(fā)表于 07-31 15:25 ?757次閱讀

    什么是代碼平臺(tái)?

    代碼平臺(tái)是一種無(wú)需編寫(xiě)傳統(tǒng)代碼,通過(guò)可視化拖拽、參數(shù)配置、邏輯連線即可快速搭建業(yè)務(wù)流程與應(yīng)用系統(tǒng)的工具平臺(tái)。它將復(fù)雜的軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程轉(zhuǎn)化為 “搭積木” 式的操作,讓非技術(shù)人員(如業(yè)務(wù)人
    發(fā)表于 07-12 20:28

    X86主板與飛騰主板的區(qū)別?

    主板,是計(jì)算機(jī)最基本也是最重要的部件之一,在整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色。主板制造質(zhì)量的高低,決定了硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性。主板是計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)的核心,也是主機(jī)箱內(nèi)面積最大的一塊印刷電路板。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 09:08 ?889次閱讀

    名單公布!【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.59】基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)AI Agent——手把手教你用扣子做智能體

    ,是AI技術(shù)的下一個(gè)風(fēng)口。為了讓更多非技術(shù)出身的人能夠通俗地理解Agent,并門(mén)檻利用Agent開(kāi)發(fā)平臺(tái)設(shè)計(jì)自己的Agent,我們撰寫(xiě)了本書(shū)。 本書(shū)分為入門(mén)篇、工具篇、實(shí)戰(zhàn)篇。入門(mén)篇介紹了Agent的概念
    發(fā)表于 03-10 16:29