AMD之前發(fā)布了X399+1950X的發(fā)燒級(jí)平臺(tái)（TR4）組合，代表AMD重新回歸旗艦級(jí)平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)陣列?，F(xiàn)在AMD已經(jīng)正式發(fā)布了第二代TR4產(chǎn)品，將產(chǎn)品規(guī)格從16核提升到了32核。正因?yàn)槿绱耍?a target="_blank">Intel在臺(tái)北電腦展上不惜拿出了買(mǎi)CPU送空調(diào)的大招（28核壓縮機(jī)超頻）。

那這個(gè)讓Intel也要抖一抖的“撕裂者”產(chǎn)品究竟如何，今天就帶來(lái)16核心2950X的深度測(cè)試報(bào)告。

產(chǎn)品的包裝與附件：

這次2950X對(duì)包裝做了比較大的改動(dòng)，老式礦石電視機(jī)變成液晶寬屏了。

AMD這次把封條改成比較小型的，而且不需要完全撕開(kāi)。對(duì)盒控來(lái)說(shuō)包裝的復(fù)原性提升很大。

封條下還有一個(gè)卡扣，用來(lái)固定CPU和打開(kāi)包裝用。向右滑開(kāi)箱。

然后CPU就可以取出了。

CPU被單獨(dú)放在一個(gè)硬質(zhì)塑料盒里，等待開(kāi)箱。

CPU的附件則單獨(dú)放在下面的小盒里面。

小盒里面上層是一些紙質(zhì)資料，下層是一些裝機(jī)附件。

CPU的附件包含一份說(shuō)明書(shū)、一張大貼紙、一張刷BIOS的說(shuō)明、水冷的轉(zhuǎn)接扣具和專用的扣具螺絲刀

只要按下這個(gè)卡扣就能完成最后一步，整個(gè)開(kāi)箱的儀式感比Intel的小盒子強(qiáng)太多了。

CPU的整體外觀沒(méi)有變化，還是與1950X一致。

TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封裝的CPU（針腳在主板上），確實(shí)比帶針的看著舒服多了。

CPU背面可以看到有一些空焊的點(diǎn)，不知道如果補(bǔ)焊上去之后會(huì)不會(huì)開(kāi)核——鉛筆大法回歸？

專用散熱器圖賞：

在Intel用上壓縮機(jī)的時(shí)候，AMD則反其道而行，與酷冷聯(lián)合推出了一款風(fēng)冷散熱器，采用七根6mm熱管，可支持250W的32核CPU，型號(hào)為Wraith Ripper。

需要注意的是CPU并不會(huì)原裝搭配這顆散熱器，這是要單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)的，120美元。

散熱器頂蓋上白色的部分都是導(dǎo)光條，可以透出RGB燈光。

安裝還是很簡(jiǎn)單的，只要從頂部擰四顆螺絲即可，十分便利。

散熱器的底座可以看到非常明顯的打磨痕跡，雖然不會(huì)特別拖累性能，但是作為一個(gè)100刀的產(chǎn)品，還是應(yīng)該搞個(gè)鏡面比較好。

熱管設(shè)計(jì)則講求簡(jiǎn)單高效，離底座很近的地方開(kāi)始就有鰭片，增加散熱面積。

熱管與鰭片之間采用回流焊固定，保證散熱效率。

整個(gè)風(fēng)扇實(shí)際上是雙塔架構(gòu)，風(fēng)扇藏在散熱器中間，從扇葉來(lái)看應(yīng)該是一顆MASTERFAN PRO 120。

這顆散熱器有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有比較大的概率會(huì)擋住第一根顯卡插槽。對(duì)于游戲用戶影響并不會(huì)很大，主板上還有其他的PCI-E X16插槽，不過(guò)對(duì)于專業(yè)領(lǐng)域的多卡用戶，這個(gè)設(shè)計(jì)明顯就比較蛋疼。

散熱器上還有一個(gè)3PIN的插座，可通過(guò)延長(zhǎng)線連接主板上的前置USB 2.0插座?？纱钆渖崞鞯能浖M(jìn)行燈光調(diào)整。

關(guān)于X399主板的一些說(shuō)明：

由于這次TR4二代會(huì)有TDP 250W的32核和24核產(chǎn)品，現(xiàn)有的X399主板其實(shí)是可以支持新的CPU，不過(guò)建議要加強(qiáng)供電部分的散熱，所以不同的主板廠商采取了不同的策略。

比方說(shuō)微星和技嘉就相應(yīng)推出了新一代的主板產(chǎn)品，華碩則是提供了一套額外的散熱套件。

這套套件主要是包含了兩個(gè)部分，一個(gè)是SOC供電的散熱片，還有一個(gè)是CPU供電的風(fēng)扇+支架。

由于華碩X399的設(shè)計(jì)上SOC供電原本是裸露的，所以增加了散熱片來(lái)保證散熱。

而CPU核心這邊則增加一顆小風(fēng)扇來(lái)加強(qiáng)散熱效果。

華碩的散熱組件都是利用主板上的安裝螺絲孔來(lái)固定，裝機(jī)的時(shí)候就不要用這個(gè)螺帽，直接把螺絲從正面擰下去即可。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

接下來(lái)介紹測(cè)試平臺(tái)。

我測(cè)試時(shí)候華碩官網(wǎng)上還沒(méi)有更新ZE的BIOS，所以測(cè)試我改用了技嘉的X399 GAMING 7主板。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2666C15。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤(pán)用的是比較主流的535，以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤(pán)，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是Intel 750 400G。

散熱器是酷冷的冰神G360RGB。

電源是海韻的SSR-750W。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測(cè)試：

這次的測(cè)試對(duì)比組是TR4 1950X、R7 2700X、i7-7900X、i7-8086K、E3 2675 V3，盡量覆蓋到與2950X對(duì)等的X299X399產(chǎn)品，主流級(jí)CPU的旗艦和洋垃圾CPU產(chǎn)品。

這邊沒(méi)有使用i7-8700K而是i7-8086K主要是因?yàn)閕7-8086K的測(cè)試比較新，對(duì)比更有參考性。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

－ CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分。

－ 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)。

－ 功耗測(cè)試：在集顯、獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量。

－ 這次的測(cè)試起加入了孤島驚魂5和speedometer 2.0的測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目會(huì)越來(lái)越豐富。

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，內(nèi)存帶寬上2950X并沒(méi)有體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。主要原因應(yīng)該是2950X本身的總線架構(gòu)，導(dǎo)致調(diào)用四通道內(nèi)存時(shí)存在近端內(nèi)存和遠(yuǎn)端內(nèi)存的差異，AIDA64軟件中測(cè)試到的是遠(yuǎn)端內(nèi)存的延遲情況，所以2950X看起來(lái)延遲會(huì)比較大。而與2700X的情況類似，L1L2L3都有比較明顯的提升。所以2950X應(yīng)該是采用了2700X相同的架構(gòu)。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，可以看到2950X會(huì)有進(jìn)一步的提升，在3%左右。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目上2950X總體相對(duì)1950X提升達(dá)到了10%，同樣也是表格中表現(xiàn)最好的一顆。結(jié)合上一張表可以看出，2950X的提升其實(shí)很大程度上源自架構(gòu)上的優(yōu)化。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。這里發(fā)生了比較奇怪的情況，R10和R15版本均有比較明顯的提升，但是R11.5的測(cè)試多線程反而下降，看起來(lái)像是主板有限流的情況。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。2950X的表現(xiàn)依舊比較強(qiáng)勁，相比1950X的提升在5%左右。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)，2950X整體的表現(xiàn)比較穩(wěn)定，綜合下來(lái)相比1950X提升5%左右。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

－ 單線程：2950X表現(xiàn)不夠理想，似乎是存在一些睿頻的問(wèn)題，折算下來(lái)甚至比1950X弱一點(diǎn)。看起來(lái)BIOS還需要進(jìn)一步優(yōu)化。

－ 多線程：2950X比1950X提升了7.6%，考慮到功耗的降低，這算是一個(gè)不錯(cuò)的數(shù)字。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，主要是3D基準(zhǔn)軟件的測(cè)試。這個(gè)部分2950X的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，與7900X和8086K持平。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，算是2950X比較有糧店的部分，游戲性能甚至超過(guò)了7900X，接近于2700X的水平，相比之下1950X被遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩開(kāi)。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，2950X在D9&DX10的老游戲中與1950X基本持平，但是DX11和DX12游戲中2950X的提升非常明顯。從上一次B450主板的測(cè)試來(lái)看，芯片組驅(qū)動(dòng)應(yīng)該也助攻了2950X的游戲性能。

OpenGL的異構(gòu)測(cè)試，這個(gè)部分用到的軟件是SPEC viewperf。測(cè)試硬件加速方面的性能，這個(gè)部分同樣可以看到2950X的優(yōu)化相當(dāng)明顯，已經(jīng)略高于7900X。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，2950X的獨(dú)顯測(cè)試顯然比CPU測(cè)試亮點(diǎn)更多。架構(gòu)+芯片組驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化算是一掃過(guò)去TR4游戲性能魚(yú)腩的印象，當(dāng)然Intel的負(fù)優(yōu)化也很大程度上拉近了兩家之間的距離。

磁盤(pán)性能測(cè)試：

磁盤(pán)測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤(pán)。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍睿?a target="_blank">SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測(cè)試結(jié)果上來(lái)看，2950X在SATA測(cè)試中的表現(xiàn)比較好，已經(jīng)超過(guò)了1950X和7900X。而NVME的測(cè)試顯得比較弱一點(diǎn)，應(yīng)該跟單核性能的優(yōu)化有關(guān)系。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗上來(lái)看2950X的整體表現(xiàn)會(huì)略優(yōu)于1950X，算是不錯(cuò)的結(jié)果。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

評(píng)測(cè)結(jié)論：

－ 就CPU的性能而言，2950X會(huì)明顯強(qiáng)于1950X和7900X，顯然沒(méi)有i9狙擊的話誰(shuí)來(lái)都對(duì)他不好使。

－ 搭配獨(dú)顯的部分，相比上一代的1950X，2950X已經(jīng)有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，可以達(dá)到7900X相近的水平，略低于2700X。

－ 功耗上來(lái)看，2950X的整體功耗會(huì)略低于1950X，烤機(jī)滿載頻率在3.6G~3.7G，可見(jiàn)能耗比上會(huì)有進(jìn)一步的優(yōu)化。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>

性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。后續(xù)我會(huì)安排一些I9的測(cè)試，更好的對(duì)比2950X這個(gè)級(jí)別CPU到底是什么程度。

由于中間換過(guò)顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時(shí)只能供大致參考。表格中不含功耗測(cè)試的都是之前測(cè)試的結(jié)果（顯卡不同），僅提取出不受顯卡影響的測(cè)試結(jié)果。

簡(jiǎn)單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

CPU性能的話對(duì)比1950X單線程提升并不大，多線程提升會(huì)比較的明顯。

看起來(lái)目前主板的BIOS設(shè)置上會(huì)偏保守，內(nèi)存帶寬和CPU的電流策略應(yīng)該都有釋放的空間。如果完全釋放的話，CPU性能應(yīng)該至少還會(huì)有2%左右的提升空間。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

搭配獨(dú)顯的話，算是2950X一個(gè)比較大的亮點(diǎn)，相比于1950X只能說(shuō)堪用的游戲性能，2950X已經(jīng)很明顯在接近第一集團(tuán)。

關(guān)于主板平臺(tái)：

由于TR4整體的功耗還是比較大的，所以還是建議在使用時(shí)為主板增加一個(gè)供電的散熱風(fēng)扇。適當(dāng)放寬主板的電流和TDP限制也應(yīng)該會(huì)帶來(lái)一定的性能提升。

總體來(lái)說(shuō)，2950X算是1950X的精細(xì)優(yōu)化版，對(duì)于上一代產(chǎn)品在整體使用體驗(yàn)上有了比較大的提升（主要是游戲性能）。這也讓人更為期待7nm版本的牙膏撕裂者，屆時(shí)在芯片工藝更為對(duì)等的情況下，應(yīng)該會(huì)有更好的表現(xiàn)。

小伙子，是時(shí)候了！