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論道AI芯片突圍路徑,“張江論劍”集成電路專(zhuān)場(chǎng)沙龍洞見(jiàn)“先機(jī)”

時(shí)擎科技 ? 2025-11-13 14:23 ? 次閱讀
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11?10?,由張江科建辦舉辦的“張江論劍”科創(chuàng)沙?(集成電路專(zhuān)場(chǎng))在上海浦東納仕?年?才社區(qū)的?年學(xué)堂舉?。本期活動(dòng)以“AI芯?的架構(gòu)突圍與?態(tài)融合”為主題,圍繞AI芯?發(fā)展的趨勢(shì)變?與技術(shù)演進(jìn)、定制智能驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)?新以及?性能產(chǎn)品成RISC-V價(jià)值鏈提升關(guān)鍵等議題,搭建社區(qū)?年與?業(yè)專(zhuān)家“?對(duì)?”交流平臺(tái),通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)與思維碰撞,共探下?代算?的技術(shù)路徑與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。


在主題演講中,時(shí)擎智能科技(上海)有限公司研發(fā)副總裁仇健樂(lè)指出,“從?頻技術(shù)層?分解,這些端側(cè)AI芯?的應(yīng)?主要包括?頻采集、處理、傳輸和播放四個(gè)階段,其中端側(cè)AI芯?主要聚焦于處理階段,在技術(shù)環(huán)節(jié)上包括前端、后端處理和數(shù)據(jù)傳輸?shù)取!??頻消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)AI芯?的功耗、傳輸?shù)扔袠O?要求,因此其技術(shù)發(fā)展?向也尤為重要。


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對(duì)于?頻AI端側(cè)芯?的發(fā)展歷程,仇健樂(lè)概述稱(chēng),過(guò)去?概?年前主要以MCU+DSP的組合為主,即通過(guò)這?組合實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制和數(shù)字信號(hào)處理。但近年來(lái),隨著??智能深?發(fā)展,現(xiàn)階段AI端側(cè)芯?主要形成了MCU+DSP+MPU組合,在算法模擬信號(hào)上實(shí)現(xiàn)進(jìn)?步融合突破。?于未來(lái)將主要呈現(xiàn)“RISC-V+CIM-NPU”模式,原因在于可將DSP的功能集成在靈活的RISC-V架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)合?為?,同時(shí)RISC-V還可以做?些擴(kuò)展更好的?持NPU運(yùn)算。


“張江論劍”科創(chuàng)沙?是以服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略為核?使命,通過(guò)機(jī)制化、場(chǎng)景化、國(guó)際化運(yùn)作,圍繞“產(chǎn)、學(xué)、研、?、?、?”六個(gè)關(guān)鍵要素,采????主題?賽道的機(jī)制,聚焦集成電路、?物醫(yī)藥、??智能三?先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,形成鏈路化、主題化、系列化等頭腦?暴。本次“張江論劍”科創(chuàng)沙?(集成電路專(zhuān)場(chǎng))通過(guò)集聚產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界代表,從技術(shù)創(chuàng)新、架構(gòu)突破、?態(tài)融合和趨勢(shì)演進(jìn)等多?度進(jìn)?思維碰撞,探討國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)在AI時(shí)代應(yīng)如何實(shí)現(xiàn)??平科技???強(qiáng),把上海浦東乃?中國(guó)科技創(chuàng)新的“名?”擦得更加閃亮。


來(lái)源:集微網(wǎng)


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