10月24日，我們舉辦了DC/DC轉換器設計入門網絡研討會?，F(xiàn)將研討會答疑環(huán)節(jié)中各位提出的問題及解答分三期公開。若能為各位解決難題提供參考，我們將深感榮幸。

DC/DC轉換器（設計入門篇）網絡研討會問答內容公開：第3/3次

Q10、在負載瞬態(tài)響應評估時，負載電流(IOUT)的壓擺率最低需要多少A/μs？

A10、通常并非要求壓擺率，而是要求在輕負載與重負載之間以2～5μs的速度變化進行測量。

例：最大電流1.5A的DC/DC轉換器（XC9287/XC9288）在數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定，需在5μs內實現(xiàn)10mA→1.0A的電流變化。

在評估時，采用符合實際工作條件的負載變化即可。

在驗證穩(wěn)定性及元件適用性的瞬態(tài)響應評估中，通過開關（機械式或N溝道MOSFET）控制負載電阻以實現(xiàn)上述兩級電流值的方法，可便捷有效地確認瞬時負載響應特性。

Q11、電源IC的AGND（模擬接地）與DGND（數(shù)字接地）為何分離？

A11、多數(shù)DC/DC轉換器中，電流路徑的PGND（電源接地）與內部控制用的AGND（模擬接地）是分離的。此外，當存在I2C等數(shù)字控制接口時，有時還會獨立設置DGND（數(shù)字接地）。其目的是避免PGND中流經的大電流開關操作產生的振蕩與尖峰電壓對模擬控制及數(shù)字控制造成干擾。

雖然原則上都應以低阻抗的整面接地（GND平面）方式相連，但為了抑制噪聲干擾，通常會在布局上對PGND 與 AGND（或 DGND）做適當?shù)姆謪^(qū)與匯合設計。下圖展示了PGND與AGND分離的示意例。

Q12、關于電容器的熱連接，必要時應如何處理？

A12、如圖所示的熱連接（在焊接用焊盤上使用開口或狹縫以增加熱阻）會因縫隙導致實際布線變細，從而形成阻抗，降低電容器的效果。

在現(xiàn)實設計中，如果不得已需要使用狹縫（slit）設計，一般可以采取以下措施：

盡可能加粗四個焊接連接線，減小阻抗。

將四條連接線合并為兩條，并縮小狹縫尺寸。

尤其針對大容量電容器和電感，這類優(yōu)化設計較為常見。

Q13、是否應在輸入GND與輸出GND之間連接電容或跳線電阻？

A13、非隔離式DC/DC轉換器中，基本原則是通過縮短距離來最小化阻抗。

當器件較大導致GND間距離較遠時，可在整面GND上增加跳線以降低阻抗。另一方面，隔離型DC/DC為抑制共模噪聲及實現(xiàn)交流電位穩(wěn)定，需在一次側與二次側GND間插入電容。AC/DC應用中應選用符合絕緣規(guī)范的Y電容。

對于用于電路內GND分離的隔離型DC/DC，由于容量和安全要求不高，也常常不插電容。

Q14、特瑞仕產品的工作溫度范圍為何設定為-40℃～125℃？

A14、在常規(guī)半導體工藝中，-40～125℃通常作為絕對最大額定值，且支持150℃的產品正逐漸增多。

絕對最大額定值是芯片結溫（Tj, Junction）的極限值，而工作溫度范圍（Topr, Ta）因制造商而異。

而公司對于LDO或DC/DC等伴隨發(fā)熱的IC產品，規(guī)定Topr max < Tj max，而非Topr max = Tj max。

此外，公司設計的一些超低功耗的IC，在負載較輕、內部發(fā)熱較少時，IC可在Topr max范圍內工作；而當負載加大、發(fā)熱增加時，則可在Tj max范圍內工作。

其設計原理為：輕負載時，內部漏電流較敏感，因此限制工作溫度為Topr max；當負載增加時，通過切換內部電路提高Iq，使IC在耐漏電狀態(tài)下能夠安全運行至Tj max。

關于特瑞仕半導體株式會社

特瑞仕半導體株式會社(總公司：東京、東證Prime: 6616)從 1995年設立以來，作為日本國內唯一的模擬電源IC的專業(yè)廠家，以「Powerfully Small」為產品制造追求的目標，提供增加客戶產品的附加值的世界最小級的高效率模擬電源IC以及可以加快客戶產品開發(fā)的電源設計方案。

特瑞仕的產品以日本國內為首，通過海外6家分公司7處銷售點銷往世界各地，被廣泛用于工業(yè)機器，汽車用品，通信，電腦產品，穿戴電子等市場。