據(jù)國(guó)外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來(lái)第一次在資本支出上花費(fèi)超過(guò)1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長(zhǎng)了9%，比2016年增長(zhǎng)了38%。

如下圖所示，超過(guò)一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存，這些支出包括了對(duì)現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級(jí)?？偟膩?lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。

數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在過(guò)去六年大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），也就是說(shuō)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)30%。