日前，國(guó)家集成電路投資基金總裁丁文武在重慶參加活動(dòng)表示，多年來(lái)，中國(guó)集成電路發(fā)展在國(guó)家政策的支持下，在各界的努力下取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度高，高端核心芯片依賴進(jìn)口，以及同國(guó)際一流企業(yè)相比在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上仍存在差距。大基金今后的投資發(fā)展思路將是“補(bǔ)短板”、“增長(zhǎng)板”。

丁文武指出，在看到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也要看到差距，主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：

一是我國(guó)每年集成電路進(jìn)口額巨大。2017年集成電路進(jìn)口額達(dá)到2601.4億美元，進(jìn)出口逆差達(dá)到1932億美元，巨大的逆差說(shuō)明中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)外的依存度非常高。

二是高端核心芯片依賴進(jìn)口。包括高端芯片CPU等等，還有存儲(chǔ)器芯片，高端的通信、視頻芯片在內(nèi)基本上完全依賴進(jìn)口。

三是產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距非常大。在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域，我國(guó)集成電路的龍頭企業(yè)行業(yè)排名第一的企業(yè)相比仍有差距。其中，制造領(lǐng)域第一名的企業(yè)和國(guó)際第一名相比規(guī)模相差10倍，設(shè)計(jì)企業(yè)相差3.3倍，封裝企業(yè)相差1.6倍。

丁文武表示，要在設(shè)計(jì)方面大力發(fā)展高端芯片，CPU、GPU、存儲(chǔ)器等。在制造領(lǐng)域，要發(fā)展先進(jìn)的生產(chǎn)線，大力發(fā)展化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。在裝備方面重點(diǎn)發(fā)展***、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備。一方面要彌補(bǔ)自身的不足，另一方面要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。