揚(yáng)杰科技2025“裝備系列”之東風(fēng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈供需對接交流活動

—會議回顧—

11月28日，“2025《裝備強(qiáng)國》系列之東風(fēng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈供需對接交流活動”在東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院順利召開。揚(yáng)杰科技作為受邀方參與本次活動，由揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)Gary Li與武漢區(qū)域銷售總監(jiān)Michael Zeng率隊(duì)出席，與東風(fēng)汽車及各產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共話合作。Gary Li也為大家?guī)砹恕吨黩?qū)&OBC解決方案之揚(yáng)杰科技SiC模塊》主題報(bào)告。

集體亮相·一睹為快

盛會落幕，讓我們一同回顧精彩瞬間!

創(chuàng)新突破·共贏未來

本次大會，揚(yáng)杰科技攜SiC、IGBT、MOSFET、整流器件、硅晶圓、SiC晶圓等核心產(chǎn)品和多套解決方案參會，展示其在汽車電子行業(yè)的深度應(yīng)用。

大會現(xiàn)場，在場觀眾對展示產(chǎn)品表現(xiàn)出來濃厚的興趣，我司積極與現(xiàn)場觀眾互動，耐心解答他們對產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)和應(yīng)用方案的疑問，進(jìn)一步增強(qiáng)了他們對產(chǎn)品的認(rèn)可和信任。

干貨分享·共話趨勢

主題演講

同時，揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)Gary Li也為現(xiàn)場觀眾帶來以《主驅(qū)&OBC解決方案之揚(yáng)杰科技SiC模塊》為主題的專業(yè)報(bào)告。

揚(yáng)杰科技研發(fā)總監(jiān)

精彩提煉

本報(bào)告內(nèi)容聚焦于主驅(qū)和OBC用SiC功率模塊。

報(bào)告詳細(xì)的闡述了OBC用器件的發(fā)展趨勢，分析了THD、SMD的優(yōu)劣勢，指出半橋TSC型器件將會是下一代OBC系統(tǒng)的不二之選。針對市場主流TSC器件進(jìn)行優(yōu)劣勢分析，引出揚(yáng)杰的解決方案。設(shè)計(jì)并開發(fā)一款小型絕緣型半橋TSC封裝Y-MIT，通過仿真和實(shí)測體現(xiàn)其先進(jìn)性。

此外針對主驅(qū)SiC功率模塊的高功率密度和小型化的需求，重點(diǎn)介紹開發(fā)的系列化的Mini HPD封裝產(chǎn)品。介紹了先進(jìn)產(chǎn)品形態(tài)芯片嵌入式封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)-液態(tài)環(huán)氧+Clip以及瞬間液相擴(kuò)散焊等方案以及開發(fā)進(jìn)度。

關(guān)于揚(yáng)杰

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化（IDM）的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護(hù)器件、小信號等，為客戶提供一站式產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴。