高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間歷經風風雨雨的關系，是雙方長久以來深陷的“致命”吸引力——但這出戲碼至今尚未結束。

諷刺的是，Apple并未使用高通最知名的應用處理器——Snapdragon。第一批iPhone搭載的基帶來自英飛凌科技(Infineon Technologies)——算是基帶領域的二線業(yè)者。

但隨著4G LTE世代來臨，Apple無法抗拒高通的調制解調器芯片。它們從2011年的iPhone 4開始出現，并且在隨后每一代iPhone的某些版本中出現。

盡管雙方針對專利對簿公堂，這些技術仍然出現在至少一部份的Apple最新旗艦級手機iPhone X中。不過，據傳Apple也試著不再采用高通的設計。這確實是一場難分難了的“家務事”。

特別是在雙方爭執(zhí)的高峰期，高通賣給Apple的芯片銷售額在2016年約價值21億美元，占其總營收的13%。Apple當年向高通支付了大約28億美元的專利使用費，但到了2017年初提起訴訟后卻中斷了付款，使得高通在隨后而來的一季營收預測大幅短少5億美元。

雙方至今在可能延宕多年的法律訴訟中仍然一步也不肯退讓，法庭文件中充斥著來自雙方互相指控的“口水戰(zhàn)”。

美國聯邦貿易委員會(FTC)于2017年1月遞狀控告高通“自2011年到2016年期間，阻止Apple使用高通競爭對手所供應的基帶處理器”。FTC還指控，“高通透過不合理排他性授權條款，要求OEM為使用競爭對手組件的手機另行支付單獨的專利授權?！?/p>

根據高通在2017年5月提交的訴訟，包括Apple拒絕支付手機芯片授權使用費迫使其合約制造商不支付費用、煽動監(jiān)管調查，以及限制LTE調制解調器芯片的性能。這些指控都包含在高通回應Apple于2017年1月提起10億美元訴訟案的134頁法院文件中。

在訴訟中，Apple聲稱高通要求收取的費用較其他專利授權者至少更高5倍。高通則反駁說，Apple只提交了其他智能手機制造商所支付授權費的“一小部份”，并要求簽署一項包含更多專利(包括5G)的協(xié)議。

就在上個月，高通突然又變得炙手可熱了。它提報了LTE手機的第三方測試細節(jié)，以顯示其LTE調制解調器明顯優(yōu)于其最接近的競爭對手——英特爾(Intel)。同時，高通還發(fā)布了5G毫米波(mmWave)頻段的唯一RF前端模塊，這種模塊體積小、功耗低，足以裝入手機中——隨著5G的腳步接近，這些正是競爭對手所缺乏的。

但是，Apple預計在今秋發(fā)表的iPhone新機應該還不會支持5G。明年的新款手機也許可支持5G，但很可能僅適用于sub-6-GHz頻率——預計這是大多數營運商手機的首項目標。

除此之外，市場咨詢公司Creative Strategies總裁Tim Bajarin表示，Apple很可能嘗試與高通重修舊好，一部份原因就在于為了獲得高通的5G基帶和RF前端。

他并補充說，鑒于5G的技術挑戰(zhàn)和蜂窩手機的專利問題，Apple不太可能自行設計蜂窩芯片，而iPhone制造商可能也不愿意與聯發(fā)科(Mediatek)等二線基帶供應商合作。

因此，Bajarin說：“在接下來的兩年，iPhone的基帶就只剩下英特爾與高通兩種選擇。我認為高通將成為蜂窩領域的領導者。但問題是英特爾大部份的營收成長都來自于數據中心，它還能致力于支持調制解調器業(yè)務多久？下一任英特爾首席執(zhí)行官很可能認為這項業(yè)務并不是英特爾策略的核心。”

同時，業(yè)界分析師認為，高通將為二線手機制造商提供5G零件，試著協(xié)助他們實現超越Apple等巨擘的飛躍進展。例如韓國LG電子已經表示將在2019年6月之前為Sprint的美國網絡提供5G手機。