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麒麟980發(fā)布之際,高通將如何宣傳反制?

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-31 17:20 ? 次閱讀
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在眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商里,小米、OPPO的黑科技自然為國產(chǎn)手機(jī)帶來爆炸式話題,然而細(xì)數(shù)之下,華為手機(jī)無疑仍是最具代表國產(chǎn)崛起的品牌。不僅是因?yàn)槿A為已躍居全球第二、國內(nèi)第一的手機(jī)品牌,更是為數(shù)不多能自研芯片的廠商。

研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,華為在2018年第二季度出貨量4984萬部,超過蘋果,成為全球第二大手機(jī)廠商。同時(shí),華為二季度市場份額增加至13.3%,超過蘋果的11.9%。然而高山之巔的風(fēng)景并不是那么舒服,另一勁敵高通正虎視眈眈,欲在更大的5G市場打得華為措手不及,搶發(fā)5G芯片,引爆手機(jī)芯片市場戰(zhàn)火越來越旺。

從0起步打造麒麟芯片

華為從早期的差強(qiáng)人意、受人詬病到現(xiàn)在與巨頭抗衡、叩響世界大門,麒麟芯片輝煌的背后,是不計(jì)成本的研發(fā)工作。

根據(jù)歐盟委員會(huì)官網(wǎng)近日發(fā)布“2017全球企業(yè)研發(fā)投入排行榜”,華為2017年全年研發(fā)投入費(fèi)用達(dá)104億歐元,居全球第六。正如華為創(chuàng)始人任正非曾言,“即使做成功了,暫時(shí)沒有用,也還是要繼續(xù)做下去。”

時(shí)針撥轉(zhuǎn)回到2014年初,麒麟910發(fā)布之際,華為也正式確定“麒麟+數(shù)字”的命名規(guī)則,而此時(shí)已是華為海思成立的第十年,也是厚積薄發(fā)的第十年。

當(dāng)時(shí),麒麟910采用了1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU,使用了28nm HPM制程,首次集成自研的Balong710基帶。同年,隨著麒麟920的誕生,其升級(jí)版麒麟925也使得華為Mate 7在價(jià)位3000元以上的國產(chǎn)旗艦機(jī)中,全球銷量超750萬。

來到2015年、2016年,散熱、能耗比和時(shí)間差成為了華為芯片的關(guān)鍵詞,不僅先后發(fā)布了麒麟930/950/960,而且還成就了榮耀V9的“性能怪獸”之名。

2017年華為發(fā)布了麒麟970芯片,率先內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元,搶先敲開智能手機(jī)向智慧手機(jī)轉(zhuǎn)型的大門,讓人工智能技術(shù)真正在手機(jī)上落地,在AI運(yùn)算能力上領(lǐng)先其他競品。搶跑高通,更讓競爭對手措手不及。

高通在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中,也把人工智能上的提升當(dāng)做了宣傳的重點(diǎn)之一。強(qiáng)調(diào)這第三代的AI移動(dòng)平臺(tái),不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法,且運(yùn)算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

擅長創(chuàng)造“驚喜”的華為將于31日的IFA2018大會(huì)上發(fā)布新一代7nm SoC手機(jī)芯片,人們更加希望這款更加“聰明”的麒麟980探索人工智能深處。預(yù)期高通將如何宣傳反制?

高通與華為火藥味漸濃

國產(chǎn)芯片近兩年雖風(fēng)調(diào)雨順,但作為安卓陣營的老牌廠商,高通一直是擋在國產(chǎn)手機(jī)芯片面前的“巨無霸”。在被華為麒麟970芯片搶了風(fēng)頭之后,而高通也決定在下一代移動(dòng)通信技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)先手優(yōu)勢,兩者之間的火藥味顯然也愈來愈濃。

近日,高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái),該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。同時(shí),高通還宣告“明年上半年就可陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機(jī)”,并已與小米、OPPO、vivo等手機(jī)商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議,明年上半年消費(fèi)者就會(huì)陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機(jī)。

相對于高通驍龍X50的5G進(jìn)度,華為則在2018年上海MWC大會(huì)上明確宣布,將在2019年推出支持5G的麒麟芯片,并在2019年6月推出5G智能手機(jī)。

根據(jù)DIGITIMES Research的預(yù)測,包括智能手機(jī)、CPE和WIFI設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備,于2019年開始在市場上開售后,直到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模出貨。

“金麟豈是池中物,一遇風(fēng)云便化龍”。顯然,隨著5G手機(jī)時(shí)代的臨近,首批5G智能手機(jī)發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈。各大手機(jī)廠商希望借此機(jī)會(huì)贏得盆滿缽滿,而華為也需要借此機(jī)會(huì)完成全球第一的“小目標(biāo)”。

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原文標(biāo)題:麒麟980發(fā)布之際 高通橫插一手 手機(jī)芯片戰(zhàn)火不止

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