2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數據中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數字經濟高質量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網策劃的“2026半導體產業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網已經連續(xù)數年策劃并推出“半導體產業(yè)展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網特別采訪了翱捷科技副總裁馮子龍，以下是他對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。

談及2025年半導體行業(yè)發(fā)展形勢，馮子龍表示，全球半導體產業(yè)正進入恢復階段，各類增長預期均反映了市場對新一輪創(chuàng)新周期的信心。他判斷，增長的核心驅動力來自AI浪潮、智能終端升級、新能源與工業(yè)領域的數字化再加速。

聚焦翱捷科技自身發(fā)展，馮子龍指出，2025年將是公司夯實基礎、持續(xù)放量的一年。在蜂窩物聯(lián)網連接領域，翱捷科技已形成覆蓋LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7到5G NR、5G RedCap的完整產品組合，整體競爭力和市場影響力不斷提升。在移動寬帶、支付終端、智能穿戴教育終端、工業(yè)物聯(lián)網等核心細分市場，公司產品出貨保持穩(wěn)步增長，多款平臺持續(xù)實現(xiàn)design-in/design-win，應用覆蓋范圍不斷擴大。

在此基礎上，翱捷科技進一步向智能處理與多媒體計算領域延伸，持續(xù)完善智能SoC產品體系。目前已推出包括4G四核智能SoC、4G八核智能SoC、5G RedCap + Android智能SoC在內的多款平臺型產品，終端覆蓋4G智能手機、車載智能后視鏡、智能POS、智能掃描筆、AI學習機、智能手表等典型場景。馮子龍強調，隨著產品迭代與生態(tài)合作深化，智能SoC業(yè)務正在成為翱捷科技新的增長引擎。

針對AI在云邊端加速滲透的趨勢，馮子龍分析，AI正由數據中心訓練向邊緣與終端推理全面延展，這一趨勢帶來了對芯片架構的根本性變革。其中，云端側關注算力密度和能效極限，邊緣節(jié)點強調實時性與本地數據安全，端側設備則要求低功耗、低延遲以及軟硬件一體化的體驗。

這一變革對半導體提出了三個方向的創(chuàng)新要求：一是異構計算架構升級，實現(xiàn)NPU、ISP、GPU、VPU等多引擎協(xié)同；二是算法與模型本地化，推進模型壓縮、量化、KV-cache優(yōu)化、端側推理加速；三是系統(tǒng)級能力融合，在通信能力、傳感能力、多模態(tài)處理與AI算力之間形成協(xié)同。

馮子龍介紹，翱捷科技在上述方向持續(xù)投入。在端側AI領域，基于自研NPU IP打造輕量化大模型推理能力，使設備具備真實“離線智能”；在智能SoC平臺方面，通過雙ISP、V2D圖形引擎、多媒體編解碼、Sensor Hub協(xié)同等能力，支持圖像、語音及多模態(tài)邊緣AI應用；在RedCap+AI領域，實現(xiàn)通信與智能融合，將5G低功耗通信能力與AI算力結合，應用于可穿戴、CPE、數據采集終端、工業(yè)控制等場景。他堅信，AI不會只是“功能”，更將成為芯片設計的底層范式變化。

關于2025年新應用領域拓展及2026年新興市場布局，馮子龍表示，2025–2026年全球半導體的增長將呈現(xiàn)“連接+計算+感知”多向融合的發(fā)展趨勢，翱捷科技將聚焦三個方向發(fā)力。

第一，在輕量級AI終端方向，依托蜂窩通信與智能SoC的長期積累，布局融合通信模塊、計算模塊與多媒體模塊的輕智能平臺，支持端側語音識別、視覺算法、低延遲交互等功能，為相關設備提供高性價比方案；第二，在工業(yè)領域的數字化方向，推進蜂窩通信SoC+安全方案+模組的組合，面向車規(guī)級設備聯(lián)網、工業(yè)網關等場景，提升設備連接能力與數據價值；第三，在融合型消費與泛教育終端方向，在4G/5G+多媒體+AI計算平臺上持續(xù)迭代，重點提升視覺、語音識別、UI動效與功耗控制能力，助力合作伙伴完成行業(yè)生態(tài)聯(lián)動。

針對2025年半導體供應鏈受地緣政治、供應短缺漲價等因素影響的現(xiàn)狀，馮子龍強調，供應鏈安全是半導體行業(yè)的核心競爭力，而非短期議題。

翱捷科技采取多層次+多維度的策略構建安全可靠穩(wěn)定的供應鏈：一是保障多供應來源與備選認證，從晶圓、封測、元器件到模塊級形成可靠備份體系；二是與關鍵供應商深度共研，在制程節(jié)點、封測工藝、材料替代等方向從研發(fā)周期前期即建立協(xié)同；三是加強需求預測與排產能力建設，依托多層客戶分級與長期框架訂單提升生產計劃穩(wěn)定性；四是推進本地化供應鏈布局，面向國內關鍵環(huán)節(jié)加強安全可控能力，減少風險暴露。他指出，半導體企業(yè)的供應鏈建設已從“成本優(yōu)化”轉向“韌性、彈性與戰(zhàn)略安全”。

展望2026年半導體行業(yè)增長形勢，馮子龍判斷，行業(yè)整體將進入增長通道，但增長將呈現(xiàn)結構性特征，AI賦能終端、工業(yè)數字化、新能源設備將帶來真正的增量，而傳統(tǒng)消費電子領域仍以功能升級替換的方式逐步恢復。

談及行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)，馮子龍表示，機遇主要體現(xiàn)在從云端到端側設備，AI計算下沉產生大量芯片需求，且AI智能終端品類加速迭代；挑戰(zhàn)則包括端側AI、圖像算法、安全通信需長期研發(fā)積累，技術門檻持續(xù)提升，同時地緣政治、成本壓力與供應鏈波動也對企業(yè)提出了“產品硬實力+組織韌性”的要求。

對于翱捷科技2026年的成長預期，馮子龍明確了通信與智能雙輪驅動的策略，公司將繼續(xù)深耕蜂窩通信芯片與智能SoC平臺，強化自研IP能力，推進AI本地化與多模態(tài)能力落地。他表示，公司對2026年的成長保持審慎樂觀，將以長期主義持續(xù)投入，推動核心產品規(guī)?；涞嘏c市場份額提升。