2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過(guò)去一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
?
近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專(zhuān)題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專(zhuān)題，每次上線均反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)高管對(duì)往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)與形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了重要參考與啟發(fā)。今年，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)高管又將帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了兆易創(chuàng)新 MCU 事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)部高級(jí)經(jīng)理柯亞軍，以下是他對(duì) 2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的回顧，以及2026 年的分析與展望。
?
2025 年，兆易創(chuàng)新延續(xù)了穩(wěn)健的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一成績(jī)主要得益于核心業(yè)務(wù)的持續(xù)突破：存儲(chǔ)產(chǎn)品憑借全容量覆蓋、高可靠性、高性能、低功耗等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)顯著增長(zhǎng)；GD32 MCU 系列年內(nèi)陸續(xù)發(fā)布重磅新品，首顆高性?xún)r(jià)比 GD32C231、工業(yè)級(jí)高性能 GD32H78x/77x 及 GD32F50x，相較于業(yè)內(nèi) M33、M7 單核架構(gòu)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了更高主頻與算力突破。MCU 產(chǎn)品線憑借豐富的產(chǎn)品矩陣與完善的生態(tài)支持，成為工業(yè)控制、智能終端等場(chǎng)景的優(yōu)選方案，進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)領(lǐng)先地位。此外，公司模擬等其他產(chǎn)品線也呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)。
?
為保障這些領(lǐng)先產(chǎn)品順利交付客戶(hù)，兆易創(chuàng)新采取了多項(xiàng)措施：
1. 堅(jiān)持與核心供應(yīng)商建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，深化供需互信，降低短期市場(chǎng)波動(dòng)帶來(lái)的沖擊；
2. 推進(jìn)供應(yīng)商多元化布局，在關(guān)鍵物料與產(chǎn)能方面形成多產(chǎn)線協(xié)同，實(shí)現(xiàn)靈活調(diào)配，提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力；
3. 優(yōu)化內(nèi)部供應(yīng)鏈管理體系，通過(guò)數(shù)字化手段實(shí)現(xiàn)庫(kù)存動(dòng)態(tài)調(diào)配，達(dá)成從研發(fā)到交付的全流程高效協(xié)同。
?
展望 2026 年，柯亞軍認(rèn)為市場(chǎng)機(jī)遇主要集中在三大方向：一是 AI 驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)的需求將持續(xù)爆發(fā)；二是數(shù)字能源領(lǐng)域（如新能源汽車(chē)、充電樁、儲(chǔ)能設(shè)備）快速發(fā)展，將帶動(dòng)存儲(chǔ)與 MCU 需求增長(zhǎng)；三是端側(cè) AI 普及為細(xì)分場(chǎng)景的半導(dǎo)體創(chuàng)新提供廣闊空間。
?
其中，AI 技術(shù)在云、邊、端全場(chǎng)景的加速滲透，正從底層重構(gòu)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)路線與市場(chǎng)需求，其核心驅(qū)動(dòng)力集中在“算力、存儲(chǔ)、能效”三大維度：一方面，大模型訓(xùn)練與推理對(duì)算力的極致需求，直接拉動(dòng)高性能存儲(chǔ)芯片（如高帶寬 DDR、大容量 NAND）供不應(yīng)求，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)容量、讀寫(xiě)速度、帶寬的要求持續(xù)升級(jí)；另一方面，端側(cè) AI（如智能穿戴、工業(yè)檢測(cè)、邊緣網(wǎng)關(guān)）的爆發(fā)，催生“低功耗 + 高算力”的融合需求，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品向“存儲(chǔ) - 計(jì)算一體化”方向創(chuàng)新。應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，兆易創(chuàng)新已成立專(zhuān)門(mén)的 AI 實(shí)驗(yàn)室，聚焦端側(cè) AI 應(yīng)用落地的核心痛點(diǎn)，重點(diǎn)探索“MCU + 邊緣智能”解決方案。目前已在智能傳感、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景形成技術(shù)儲(chǔ)備，通過(guò)開(kāi)發(fā)支持端側(cè)推理的 MCU 方案，助力客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn) AI 功能落地，挖掘細(xì)分場(chǎng)景商業(yè)機(jī)遇。
?
綜合來(lái)看，2026 年兆易創(chuàng)新將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化存儲(chǔ)與 MCU 技術(shù)迭代，強(qiáng)化 AI 端側(cè)應(yīng)用與新能源領(lǐng)域布局，同時(shí)通過(guò)供應(yīng)鏈優(yōu)化與生態(tài)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量持續(xù)增長(zhǎng)。