2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機(jī)會和形勢的前瞻預(yù)測。她們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了先楫半導(dǎo)體CMO陳丹，以下是她對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。

談及2025年公司拓展的新應(yīng)用領(lǐng)域，陳丹表示，2025年是機(jī)器人行業(yè)精彩紛呈的一年，先楫半導(dǎo)體在這一波熱潮中交出了亮眼成績單。在機(jī)器人控制芯片領(lǐng)域，公司充分發(fā)揮核心優(yōu)勢，重點(diǎn)攻克高精度運(yùn)動控制需求。過去，高端控制芯片多依賴進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，且難以滿足國內(nèi)廠商的定制化需求。

2025年，先楫半導(dǎo)體推出自主研發(fā)的HPM6E8Y高性能MCU芯片，專為機(jī)器人精細(xì)動作控制量身打造。該芯片采用RISC-V架構(gòu)，雙核最高可達(dá)600MHz，集成2個(gè)以太網(wǎng)PHY收發(fā)器，能輕松支持人形機(jī)器人抬手、彎腰等精細(xì)動作；同時(shí)，其還集成了國內(nèi)首款德國倍福官方授權(quán)的EtherCAT通信協(xié)議，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人關(guān)節(jié)之間微秒級的高速通信，打破了國外芯片的技術(shù)壁壘。

陳丹透露，目前已有多家機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商采用HPM6E8Y芯片進(jìn)行量產(chǎn)。此外，公司高度重視生態(tài)建設(shè)，不僅推出了ENET-Analyzer工業(yè)以太網(wǎng)分析儀、HPM生態(tài)靈巧手開發(fā)平臺等配套工具，還與ROS機(jī)器人操作系統(tǒng)進(jìn)行深度適配，通過軟硬協(xié)同打破行業(yè)痛點(diǎn)，賦能機(jī)器人研發(fā)。

2025年，先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資，投資方對機(jī)器人賽道給予高度認(rèn)可，這些資金將重點(diǎn)用于機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域的芯片研發(fā)和解決方案的規(guī)?；瘧?yīng)用，助力公司深耕機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，公司還參與了國家級首個(gè)人形機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)的制定，與行業(yè)伙伴共同推動國產(chǎn)機(jī)器人“芯標(biāo)準(zhǔn)”的建立。

針對2025年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)艿鼐壵?、供?yīng)短缺漲價(jià)等因素影響的現(xiàn)狀，陳丹認(rèn)為，全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)為中國半導(dǎo)體企業(yè)提供了“換道超車”的歷史性機(jī)會，先楫半導(dǎo)體正是抓住這一機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)芯片從“可用”到“好用”的創(chuàng)新突破，而穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)钱a(chǎn)品順利落地的關(guān)鍵之一。

具體而言，公司構(gòu)建安全可靠供應(yīng)鏈的核心舉措包括三方面：其一，堅(jiān)持自主研發(fā)，從成立之初就選擇RISC-V開源架構(gòu)，芯片架構(gòu)到IP均為自主研發(fā)并合規(guī)授權(quán)的技術(shù)，不存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)；其二，與晶圓和封裝企業(yè)建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，這些合作伙伴同時(shí)也是公司股東，能確保外部形勢變化時(shí)產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定，保障客戶需求；其三，秉持開放合作態(tài)度，主動與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共享技術(shù)規(guī)格和技術(shù)方案，幫助生態(tài)伙伴快速適配產(chǎn)品，助力中小企業(yè)縮短研發(fā)周期，提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)效率。

在執(zhí)行層面，陳丹表示，公司建立了嚴(yán)格的管理制度，結(jié)合市場預(yù)測和供應(yīng)鏈動態(tài)每月滾動更新生產(chǎn)計(jì)劃，并與供應(yīng)商協(xié)作備足生產(chǎn)物料；同時(shí)搭建關(guān)鍵物料的安全庫存機(jī)制，提前規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)。通過這些措施，公司向合作伙伴展現(xiàn)了供應(yīng)鏈管理的可靠性，幫助其建立信心，愿與合作伙伴共同構(gòu)建安全、可靠、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)共贏。

展望2026年半導(dǎo)體行業(yè)增長形勢，陳丹判斷，行業(yè)將迎來更多結(jié)構(gòu)性機(jī)會，AI、機(jī)器人和高端制造等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)爆發(fā)式增長，其她領(lǐng)域則保持平穩(wěn)發(fā)展。據(jù)摩根大通預(yù)測，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)增長18%，核心驅(qū)動力仍是AI的快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代需求的強(qiáng)烈推動，這將促使整個(gè)行業(yè)逐步復(fù)蘇。

陳丹指出，先楫半導(dǎo)體的芯片產(chǎn)品始終聚焦機(jī)器人和工業(yè)自動化領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的快速發(fā)展推動了對更高算力、更大帶寬存儲、更快速實(shí)時(shí)通訊及精準(zhǔn)控制的需求，而公司早在成立之初就針對這些方向進(jìn)行產(chǎn)品布局，如今已能精準(zhǔn)滿足新需求，并持續(xù)優(yōu)化擴(kuò)展產(chǎn)品組合。同時(shí)，市場競爭依然激烈，在國產(chǎn)替代機(jī)會的推動下，國內(nèi)廠商紛紛涌入，國際巨頭也在爭奪市場份額，價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)戰(zhàn)將成為常態(tài)，企業(yè)需憑借自主創(chuàng)新和技術(shù)積累保持優(yōu)勢。

她還表示，地緣政治的不確定性也為公司帶來了機(jī)遇，供應(yīng)鏈日益復(fù)雜的背景下，客戶更傾向于選擇本土芯片供應(yīng)商。先楫半導(dǎo)體的自主研發(fā)實(shí)力、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈以及與工藝和晶圓廠合作伙伴的深厚關(guān)系，使其能持續(xù)為客戶提供可靠、高穩(wěn)定性的解決方案，幫助客戶應(yīng)對外部挑戰(zhàn)。

對于2026年的成長預(yù)期，陳丹信心十足。她表示，2025年公司已在機(jī)器人領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，證明了國產(chǎn)芯片的高效性與可靠性；2026年，公司目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)展優(yōu)勢，證明國產(chǎn)芯片不僅能好用，更能領(lǐng)跑。隨著AI和機(jī)器人技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，疊加國產(chǎn)替代和自主創(chuàng)新浪潮，再依托穩(wěn)固的供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的生態(tài)伙伴，公司有信心在2026年交出更亮眼的成績單，讓更多國產(chǎn)終端搭載“中國芯”。