“十五五”規(guī)劃明確提出，要構(gòu)建現(xiàn)代能源體系，推動(dòng)能源清潔低碳安全高效利用，大幅提升光伏、風(fēng)電等新能源比重，并加快發(fā)展新型儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)。這意味著，作為電能轉(zhuǎn)換與控制“心臟”的功率半導(dǎo)體模塊，其重要性將愈加凸顯。金蘭功率半導(dǎo)體精準(zhǔn)布局，其產(chǎn)品線全面覆蓋光伏發(fā)電、儲(chǔ)能變流、電能質(zhì)量治理及固態(tài)變壓器（SST）等前沿應(yīng)用，完美契合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

政策明晰：“十五五”開局

新型能源產(chǎn)業(yè)迎來量質(zhì)齊升的關(guān)鍵三年

“十五五”是中國(guó)能源轉(zhuǎn)型的攻堅(jiān)期與關(guān)鍵期。政策明確指出，要構(gòu)建清潔低碳、安全高效的新型能源體系，其核心是 “構(gòu)建新型電力系統(tǒng)” 。

最新的《行動(dòng)方案》設(shè)定了極具雄心的量化目標(biāo)：

儲(chǔ)能方面預(yù)計(jì)在2025至2027年這三年內(nèi)，全國(guó)新型儲(chǔ)能新增裝機(jī)容量將超過1億千瓦，到2027年底總裝機(jī)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到1.8億千瓦以上，預(yù)計(jì)帶動(dòng)項(xiàng)目直接投資約2500億元。

光伏方面，國(guó)家正推動(dòng)整縣屋頂光伏開發(fā)、“千家萬戶沐光行動(dòng)”，并支持建設(shè)一批“零碳園區(qū)”。這些分布式能源的蓬勃發(fā)展，對(duì)配電網(wǎng)的承載能力和智能化水平提出了更高要求。

市場(chǎng)的規(guī)模已然清晰。這些宏觀戰(zhàn)略并非遙不可及的藍(lán)圖，它正通過具體政策層層傳導(dǎo)，迅速落地為對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和核心裝備的巨大市場(chǎng)需求。

金蘭模塊解決方案

政策的落地，最終要依靠技術(shù)創(chuàng)新和可靠的產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)。金蘭功率半導(dǎo)體依托芯片自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)及定制化調(diào)整能力，在儲(chǔ)能、光伏和固態(tài)變壓器三大關(guān)鍵賽道上推出了一站式功率模塊解決方案。目前大部分產(chǎn)品已通過客戶端測(cè)試，進(jìn)入批量階段。

光伏：（包含boost MPPT）

● 可全面覆蓋光伏市場(chǎng)主流應(yīng)用場(chǎng)景需求

● 可兼容1000V1500V及其他電壓系統(tǒng)

儲(chǔ)能

● 可全面覆蓋市場(chǎng)主流工商儲(chǔ)、集中式儲(chǔ)能應(yīng)用場(chǎng)景需求

● 可兼容1000V1500V及其他電壓系統(tǒng)

● 可以根據(jù)客戶需求提供不同拓?fù)浞桨讣盎旌蟂IC方案，提升應(yīng)用場(chǎng)景效率

SST

● 可以根據(jù)客戶需求靈活選擇是否添加SIC SBD，提升應(yīng)用場(chǎng)景效率

● 低雜感設(shè)計(jì)助力模塊效率提升

金蘭封裝矩陣

LQ2 封裝外形

LE3 封裝外形

LE1 封裝外形

LE2 封裝外形

LD3 封裝外形

L62 封裝外形

核心技術(shù)

完善的仿真平臺(tái)，支持靈活選型方案適配多元場(chǎng)景

芯片優(yōu)異的動(dòng)靜態(tài)參數(shù)，低壓降、低動(dòng)態(tài)損耗，助力效率領(lǐng)先

靈活選用高散熱封裝材料，改善散熱，降低結(jié)溫

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

芯片優(yōu)勢(shì)：搭載第七、八代微溝槽場(chǎng)截止GEN.7 /GEN.8 IGBT

與主流競(jìng)品相比，可實(shí)現(xiàn)飽和壓降低10%-15%，開關(guān)損耗降低10%-20%，顯著提升系統(tǒng)能效。

熱管理優(yōu)勢(shì)：實(shí)測(cè)各芯片間結(jié)溫控制均衡

根據(jù)客戶工況，合理選型芯片配置和封裝材料，在保證應(yīng)用效率的基礎(chǔ)上確保模塊優(yōu)異的散熱能力和長(zhǎng)期可靠性，滿足儲(chǔ)能系統(tǒng)嚴(yán)苛的溫升與壽命要求。

質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)：通過全套芯片級(jí)&封裝級(jí)可靠性驗(yàn)證

所有模塊均通過如HTRB、H3TRB、功率循環(huán)等全套芯片級(jí)與封裝級(jí)可靠

測(cè)試，品質(zhì)穩(wěn)定可靠定制化擴(kuò)展：支持客戶多功率段定制化需求。

精益化生產(chǎn)：MES、ERP系統(tǒng)

保障模塊生產(chǎn)信息可追溯實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯。

政策的確定性正在快速轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)的爆發(fā)力

對(duì)于儲(chǔ)能、光伏和電力系統(tǒng)的客戶群而言，選擇核心部件伙伴，不僅是選擇一款產(chǎn)品，更是選擇一種技術(shù)路線、一種質(zhì)量體系和一份面向未來的長(zhǎng)期承諾。

如需進(jìn)一步了解更多產(chǎn)品，可關(guān)注金蘭半導(dǎo)體官網(wǎng)http://www.jinlanpower.com/以獲得更新的產(chǎn)品信息，金蘭功率半導(dǎo)體亦可為您提供更貼合貴公司的產(chǎn)品和定制化服務(wù)，歡迎垂詢。

關(guān)于我們

金蘭功率半導(dǎo)體（無錫）有限公司成立于2021年，系無錫新潔能股份有限公司（股票代碼：605111）子公司，致力于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)與制造，應(yīng)用市場(chǎng)覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。

公司秉承“質(zhì)量第一，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)和高性價(jià)比的產(chǎn)品，與廣大客戶和行業(yè)同仁一起合作共贏共享發(fā)展。