2025 年半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以EDA/IP先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車(chē)、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開(kāi)啟新一輪的技術(shù)和應(yīng)用革命。過(guò)去的一年，半導(dǎo)體助力夯實(shí)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動(dòng)端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評(píng)如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對(duì)往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對(duì)新年市場(chǎng)機(jī)會(huì)和形勢(shì)的前瞻預(yù)測(cè)。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來(lái)自國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來(lái)哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了Power Integrations產(chǎn)品開(kāi)發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre，以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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Power Integrations產(chǎn)品開(kāi)發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre

加速成長(zhǎng)，TinySwitchIC銷量超60億顆

2025年推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿κ巧墒紸I。據(jù)路透社報(bào)道，全球電動(dòng)汽車(chē)銷量增長(zhǎng)23%，同時(shí)帶動(dòng)半導(dǎo)體銷售額上升。相較于歐美市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)電動(dòng)汽車(chē)與傳統(tǒng)燃油車(chē)的價(jià)格差距已顯著縮小。市場(chǎng)分析公司Rho Motion的數(shù)據(jù)經(jīng)理Charles Lester表示，這使得中國(guó)在電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)成為一個(gè)實(shí)力特別強(qiáng)大的參與者。

PI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)副總裁Roland Saint-Pierre表示，家電市場(chǎng)對(duì)Power Integrations至關(guān)重要，我們?cè)谠擃I(lǐng)域的AC-DC電源供應(yīng)器占據(jù)穩(wěn)固市場(chǎng)地位，而無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）的爆發(fā)式需求更帶來(lái)了額外業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，我們的BridgeSwitch?-2IC與MotorXpert?-3軟件包在該領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。

Power Integration在所有這些市場(chǎng)都取得了重大進(jìn)展。公司在高壓GaN IC領(lǐng)域處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，憑借PowiGaN?技術(shù)，可提供高達(dá)1700V額定耐壓的器件。這使得Power Integration能夠?yàn)?00VDC供電架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)解決方案。PowiGaN技術(shù)同樣適用于電動(dòng)汽車(chē)快速充電器，例如用于自動(dòng)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)和輔助電源等功能。在家電市場(chǎng)，公司推出了標(biāo)志性的TinySwitch離線反激式功率變換IC的新版本。TinySwitch IC在全球的銷量已超過(guò)60億顆，廣泛用于家電、計(jì)算、通信、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用中的偏置和輔助電源。

Roland Saint-Pierre指出，長(zhǎng)期以來(lái)，設(shè)計(jì)人員一直青睞于TinySwitch產(chǎn)品的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔性和高效率（尤其是在輕載時(shí)）。TinySwitch IC是首批采用Power Integrations EcoSmart?技術(shù)的產(chǎn)品。自1998年起，該項(xiàng)屢獲殊榮的技術(shù)通過(guò)大幅降低待機(jī)功耗已節(jié)省約200太瓦時(shí)的電力。最新版本的TinySwitch?-5的效率高達(dá)92%，并且在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)效率保持恒定。230VAC時(shí)，在輸入電壓檢測(cè)電路工作的情況下空載功耗低于30mW。它將廣受歡迎的集成離線式開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列的輸出功率擴(kuò)展至175W。

我們正朝著萬(wàn)物電氣化的方向邁進(jìn)，這意味著包括風(fēng)能和光伏在內(nèi)的新型能源生產(chǎn)方式需要大幅提升效率。Power Integrations的理念完全可以概括為“追求最高效率”。我們的SCALE?和SCALE?-2技術(shù)就是其中很好的例子。SCALE和SCALE 2均為ASIC產(chǎn)品，能使我們的門(mén)極驅(qū)動(dòng)器（用于IGBT和SiCMOS器件）提供精確的控制，最大限度地提高性能。它們還集成了短路、過(guò)溫等非常先進(jìn)的保護(hù)功能。它們可幫助可再生能源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員減少所需的功率變換模塊數(shù)量，同時(shí)也用于高壓直流輸電系統(tǒng)包括那些將可再生能源發(fā)出的電能輸送到主電網(wǎng)的系統(tǒng)，以及電力機(jī)車(chē)。


AI算力狂飆，電力成瓶頸？PI用PowiGaN破局800VDC新架構(gòu)

面對(duì)AI浪潮，Roland Saint-Pierre認(rèn)為，AI正通過(guò)多種方式推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新。其中最大的挑戰(zhàn)之一是如何有效地滿足AI圖形處理器(GPU)對(duì)電力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)提出了一項(xiàng)倡議，呼吁數(shù)據(jù)中心采用800VDC供電架構(gòu)。800VDC供電架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)：更高功率密度與可擴(kuò)展性；更優(yōu)能效；降低基礎(chǔ)設(shè)施復(fù)雜性與成本；減少銅材用量；以及增強(qiáng)可靠性。目前已經(jīng)提出了幾種解決方案，包括使用碳化硅(SiC)或堆疊式氮化鎵(GaN)器件。然而，Power Integrations采用其專有PowiGaN技術(shù)制造的GaN IC具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可在實(shí)際器件中實(shí)現(xiàn)極高額定耐壓（高達(dá)1700V），使其成為替代1200V SiC器件及更高電壓器件的現(xiàn)成、高效、高性價(jià)比且極具吸引力的選擇。

在2025年，Power Integrations進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，由于生成式AI的發(fā)展，該領(lǐng)域?qū)﹄娏π枨笳找嬖鲩L(zhǎng)。Power Integrations正運(yùn)用其行業(yè)領(lǐng)先的PowiGaN技術(shù)，展示比其他供應(yīng)商基于堆疊式GaN或SiC技術(shù)提出的方案更簡(jiǎn)潔、更高效的800VDC供電架構(gòu)。Power Integrations的解決方案在近期舉行的2025年開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目全球峰會(huì)(2025 OCP Global Summit)上亮相，會(huì)上英偉達(dá)分享了關(guān)于過(guò)渡到800VDC數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)以支持兆瓦級(jí)機(jī)架的見(jiàn)解。Power Integrations在該應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，得益于其PowiGaN技術(shù)高達(dá)1250V和1700 V的額定耐壓。分析公司Yole Group化合物半導(dǎo)體部門(mén)市場(chǎng)活動(dòng)經(jīng)理Ezgi Dogmus表示，“據(jù)我們所知，1700V額定耐壓大大高于任何其他市售的氮化鎵HEMT（高電子遷移率晶體管）?！?br />
在供應(yīng)鏈方面，Power Integrations的主要產(chǎn)品線未受供應(yīng)鏈問(wèn)題或交貨周期延長(zhǎng)的影響。 這得益于我們獨(dú)特的“無(wú)晶圓廠IDM”制造模式、與日本和美國(guó)多家晶圓制造伙伴的長(zhǎng)期合作并得到中國(guó)等地區(qū)多家封裝廠的支持，從而確保了充足且專屬的晶圓產(chǎn)能。同時(shí)，我們對(duì)高需求產(chǎn)品始終保持健康的庫(kù)存水平。

那么，Power Integrations對(duì)明年的成長(zhǎng)預(yù)期如何？

Roland Saint-Pierre表示，在新任首席執(zhí)行官Jennifer Lloyd的領(lǐng)導(dǎo)下，Power Integrations制定了宏偉的發(fā)展計(jì)劃。我們預(yù)計(jì)將繼續(xù)拓展在數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用、家電、快速充電、可再生能源及其他增長(zhǎng)型市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局。