TDK B32912H/J4 - B32918H/J4 EMI抑制薄膜電容器深度解析

在電子設備的設計中，電磁干擾（EMI）抑制是一個關鍵問題，它直接影響著設備的性能和穩(wěn)定性。TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜電容器（MKP），為解決這一問題提供了有效的解決方案。今天，我們就來深入了解一下這款電容器的特點、性能和應用。

文件下載：EPCOS ， TDK B3291xH EMI抑制電容器.pdf

產(chǎn)品概述

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列屬于X1類EMI抑制電容器，適用于“跨線”應用，能在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其最高工作溫度可達110°C，氣候類別為40/110/56，這意味著它能夠在較寬的溫度和濕度范圍內(nèi)保持良好的性能。

產(chǎn)品特性

尺寸小巧

在如今追求小型化的電子設備設計中，電容器的尺寸至關重要。該系列電容器具有小尺寸的特點，能夠節(jié)省電路板空間，滿足緊湊設計的需求。

高可靠性

• THB Grade IIB：符合IEC60384 - 14:2013 AMD:2016標準，在高溫高濕偏壓測試中表現(xiàn)出色，確保了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。
• 良好的自愈特性：當電容器發(fā)生局部擊穿時，能夠自動恢復絕緣性能，避免短路故障，提高了產(chǎn)品的使用壽命。
• AEC - Q200E認證：滿足汽車電子的嚴格要求，適用于對可靠性要求較高的汽車應用場景。
• RoHS兼容：符合環(huán)保標準，減少了對環(huán)境的影響。

高電壓能力

能夠承受480VAC的額定交流電壓和1000VDC的最大連續(xù)直流電壓，適用于高電壓應用場景。

產(chǎn)品結構與終端

結構

• 介質(zhì)材料：采用聚丙烯（PP）作為介質(zhì)，具有良好的電氣性能和穩(wěn)定性。
• 外殼封裝：塑料外殼（UL 94 V - 0）和環(huán)氧樹脂密封（UL 94 V - 0），提供了良好的機械保護和阻燃性能。

終端

• 平行導線引腳：引腳采用無鉛鍍錫工藝，符合環(huán)保要求。
• 特殊引腳長度：可根據(jù)客戶需求提供特殊的引腳長度。

產(chǎn)品標識與交付方式

標識

電容器上標注了制造商標志、批號、日期代碼、額定電容（編碼）、電容公差（代碼字母）、額定交流電壓（IEC）、系列號、子類（X1）、介質(zhì)代碼（MKP）、氣候類別、被動易燃性類別和認證標志等信息，方便用戶識別和使用。

交付方式

提供散裝（未編帶）和編帶（彈藥包或卷軸）兩種交付方式，用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇合適的交付方式。

產(chǎn)品尺寸與類型

產(chǎn)品認證與訂購代碼

認證

訂購代碼

產(chǎn)品技術參數(shù)與規(guī)格

電氣參數(shù)

• 額定交流電壓：480VAC（50/60 Hz）
• 最大連續(xù)直流電壓：1000VDC
• 最高工作溫度：+110°C
• 最低類別溫度：-40°C
• 損耗因數(shù)：≤1.5（at 1 kHz）
• 絕緣電阻：CR ≤ 0.33 uF時為15GΩ，CR > 0.33 uF時為5000s
• 電容公差：±10%（K），+20%（M）
• 直流測試電壓：2700VDC，2s
• 交流測試電壓：2460VAC，60s（型式試驗）

環(huán)境測試

產(chǎn)品脈沖處理能力與頻率特性

脈沖處理能力

頻率特性

該系列電容器的阻抗和允許交流電流隨頻率的變化曲線如下圖所示：

從圖中可以看出，電容器的阻抗隨頻率的增加而減小，允許交流電流隨頻率的增加而增加。在設計電路時，需要根據(jù)實際需求選擇合適的電容值和工作頻率。

產(chǎn)品安裝指南

焊接

• 引腳可焊性：引腳的可焊性按照IEC 60068 - 2 - 20標準進行測試，測試前需要對引腳進行加速老化處理。
• 焊接溫度和時間：焊接溫度和時間應控制在規(guī)定范圍內(nèi)，避免超過電容器的溫度極限。具體推薦的焊接參數(shù)如下：
  • 波峰焊接：MKP電容器預熱溫度Tp ≤ 110°C，焊接溫度Ts ≤ 120°C，焊接時間ts ≤ 45s；MKT電容器預熱溫度Tp ≤ 125°C，焊接溫度Ts ≤ 160°C，焊接時間ts ≤ 45s。
  • 手工焊接：烙鐵頭溫度應 < 360°C，焊接接觸時間應不超過3秒。

清潔

嵌入

在將電容器嵌入成品組件時，需要考慮嵌入材料的化學和熱影響，推薦使用非柔性環(huán)氧樹脂和化學惰性、非導電填料，并控制固化溫度不超過100°C。

產(chǎn)品注意事項

安全注意事項

• 不要超過電容器的最高類別溫度（UCT）。
• 不要對電容器引腳施加機械應力。
• 避免電容器受到壓縮、拉伸或彎曲應力。
• 焊接后不要移動電容器。
• 不要通過焊接的電容器拿起PCB板。
• 不要將電容器安裝在PTH孔間距與指定引腳間距不同的PCB板上。
• 焊接時不要超過規(guī)定的時間或溫度限制。
• 避免外部能量輸入，如火災或電擊。
• 避免電容器過載。
• 在惡劣的溫度和濕度條件下使用時，請咨詢TDK。

其他注意事項

• 電容器內(nèi)部沒有可維修的部件，打開電容器或試圖維修將導致TDK電子的保修和責任失效。
• 本出版物中引用的標準可能已經(jīng)修訂，請注意相關標準的更新。
• 產(chǎn)品的訂購代碼在不同的文檔和平臺上可能有不同的表示方式，但不影響產(chǎn)品的規(guī)格。
• 數(shù)據(jù)手冊值和設計工具的輸出結果可能存在偏差，工具結果僅作為參考。

總結

TDK的B32912H/J4 - B32918H/J4系列EMI抑制薄膜電容器具有尺寸小巧、高可靠性、高電壓能力等優(yōu)點，適用于各種對EMI抑制要求較高的電子設備。在使用該系列電容器時，需要注意焊接、清潔和嵌入等安裝工藝，以及遵守安全注意事項，以確保電容器的性能和可靠性。希望本文對電子工程師在選擇和使用該系列電容器時有所幫助。你在實際應用中是否遇到過類似電容器的問題呢？歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。