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告別硬碰硬!HPM 芯片支持力位混合控制,讓機(jī)器人關(guān)節(jié)學(xué)會(huì)“順勢(shì)而為”

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2026-01-05 10:12 ? 次閱讀
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想象這樣一個(gè)場(chǎng)景:你的人形機(jī)器人正在彎腰拾起一個(gè)玻璃杯。如果關(guān)節(jié)太“硬”,手一碰到杯子就急停,可能打翻它;如果太“軟”,又會(huì)陷進(jìn)去,無(wú)法穩(wěn)定抓取。理想的執(zhí)行器,應(yīng)該像人的手臂——既能穩(wěn)穩(wěn)托住物體,又能順應(yīng)外力微調(diào)姿態(tài)。

這正是力位混合控制(Hybrid Force-Position Control)要解決的核心問(wèn)題。

在人形機(jī)器人這種帶減速器的高動(dòng)態(tài)關(guān)節(jié)中,開(kāi)發(fā)者常面臨兩難:

  • 純位置控制太“硬”:接觸瞬間產(chǎn)生電流尖峰,易觸發(fā)過(guò)流保護(hù),機(jī)械沖擊大;
  • 純力/電流控制太“軟”:難以維持期望姿態(tài),容易漂移,缺乏“支撐感”。

為平衡這兩者,我們?cè)?HPM MCL v2 電機(jī)控制庫(kù)中集成了輕量級(jí)力位混合控制器。它不改變現(xiàn)有 FOC 電流環(huán)架構(gòu),僅在上層增加一個(gè)外環(huán),即可讓關(guān)節(jié)具備可調(diào)的剛度與阻尼,在精確跟蹤與環(huán)境順應(yīng)之間找到最佳平衡點(diǎn)。

更關(guān)鍵的是:在“抓取/接觸”這類任務(wù)里,關(guān)節(jié)并不存在唯一的最佳剛度。

  • 接觸與對(duì)齊階段更需要柔順(低剛度)來(lái)降低沖擊、避免打滑或卡死;
  • 抓穩(wěn)與支撐階段更需要穩(wěn)定(高剛度)來(lái)維持姿態(tài)、承載負(fù)載。

力位混合控制讓執(zhí)行單元具備這種“剛度可調(diào)”的能力:不是在硬/軟之間二選一,而是按任務(wù)階段切換到合適的狀態(tài)。


它解決的是執(zhí)行單元的真實(shí)工程痛點(diǎn)

當(dāng)關(guān)節(jié)需要與外界接觸(地面、桌面、人體、裝配件等),若只追求位置剛性,系統(tǒng)往往會(huì)出現(xiàn):

  1. 接觸瞬間的力矩/電流尖峰,帶來(lái)熱應(yīng)力與保護(hù)風(fēng)險(xiǎn);
  2. 因阻尼不足或速度噪聲引發(fā)振蕩、“彈跳”;
  3. 接觸后位置難以收斂,要么抖動(dòng),要么持續(xù)偏移。

力位混合控制的價(jià)值在于:在不改動(dòng)底層驅(qū)動(dòng)的前提下,為執(zhí)行單元增加一層可控的“阻抗行為”。無(wú)論外部擾動(dòng)如何變化,關(guān)節(jié)都能按預(yù)設(shè)的剛度和阻尼響應(yīng),使接觸過(guò)程更平滑、更可預(yù)測(cè)。


在“大小腦”架構(gòu)中的定位:屬于執(zhí)行單元側(cè)

在典型的人形機(jī)器人分層控制架構(gòu)中:

  • 大腦(任務(wù)層) 負(fù)責(zé)感知與決策,如“抓杯子”“邁步上臺(tái)階”;
  • 小腦(運(yùn)動(dòng)規(guī)劃層) 將任務(wù)轉(zhuǎn)化為關(guān)節(jié)軌跡、末端力目標(biāo)或全身優(yōu)化指令;
  • 執(zhí)行單元(伺服驅(qū)動(dòng)層) 則負(fù)責(zé)將這些目標(biāo)高速、穩(wěn)定地轉(zhuǎn)化為電機(jī)電流。

HPM MCL v2 的力位混合控制明確歸屬于執(zhí)行單元側(cè)。它不參與任務(wù)規(guī)劃,也不決定“該施加多大的力”,而是接收上層給出的期望位置、速度(以及可選的前饋力矩),在電機(jī)側(cè)實(shí)時(shí)合成一個(gè)符合設(shè)定剛度/阻尼特性的力矩指令,并通過(guò) FOC 電流環(huán)精準(zhǔn)執(zhí)行。

簡(jiǎn)言之:上層決定“想要什么”,我們負(fù)責(zé)把它穩(wěn)定、安全、可控地做出來(lái)。

注:雖然“阻抗控制”與“導(dǎo)納控制”在理論層面常被區(qū)分,但在實(shí)際系統(tǒng)中,只要采樣率與帶寬匹配,二者可通過(guò)數(shù)學(xué)變換等效。對(duì)執(zhí)行單元而言,最終落地需要一個(gè)高帶寬、帶限幅與濾波的力矩執(zhí)行鏈路——這正是本方案的定位。


核心思想:讓關(guān)節(jié)“可軟可硬”,且行為一致

力位混合控制的本質(zhì),是將位置誤差和速度誤差映射為力矩輸出

輸出力矩 = 剛度(kp) × 位置誤差 + 阻尼(kd) × 速度誤差 + 前饋力矩(tau_ff)

其中:

  • Kp 決定剛度:值越大,抵抗外力變形的能力越強(qiáng);
  • Kd 決定阻尼:值越大,運(yùn)動(dòng)越平穩(wěn),抑制振蕩;
  • tau_ff 為可選前饋力矩,用于補(bǔ)償重力或慣性項(xiàng)。

執(zhí)行單元將輸出力矩除以電機(jī)轉(zhuǎn)矩常數(shù) Kt,得到 q 軸電流指令,交由 FOC 電流環(huán)執(zhí)行。整個(gè)過(guò)程可在微秒級(jí)完成,確保阻抗行為實(shí)時(shí)響應(yīng)。

這里要強(qiáng)調(diào)的是:低剛度與高剛度都是正常系統(tǒng)狀態(tài)。

  • 低剛度適合“觸碰/對(duì)齊/人機(jī)交互”等需要順應(yīng)的階段;
  • 高剛度適合“抓穩(wěn)/定位/支撐”等需要穩(wěn)態(tài)保持的階段。

力位混合控制的價(jià)值在于讓這種行為“可調(diào)且一致”,并在執(zhí)行層用限幅/濾波把它做得可控、可實(shí)現(xiàn)。


為什么 HPM 芯片能高效支持這一功能?

力位混合控制雖邏輯簡(jiǎn)潔,但對(duì)計(jì)算實(shí)時(shí)性與控制帶寬要求高。先楫高性能 RISC-V MCU 為此提供了關(guān)鍵硬件支撐:

  • 主頻高達(dá) 800MHz 以上,確保外環(huán)控制周期可短至 1μs;
  • 內(nèi)置硬件加速 FOC 單元,減輕 CPU 負(fù)擔(dān);
  • 高精度同步 ADC 與 PWM 觸發(fā)機(jī)制,保障電流環(huán)與位置環(huán)的嚴(yán)格時(shí)序?qū)R。

得益于此,開(kāi)發(fā)者無(wú)需犧牲現(xiàn)有 FOC 架構(gòu),僅需調(diào)用一個(gè)函數(shù),即可啟用可調(diào)阻抗行為。


在 HPM SDK 中如何快速集成?

我們已在 hpm_sdk_extra 倉(cāng)庫(kù)中提供完整的力位混合控制示例,集成過(guò)程極為簡(jiǎn)潔,僅需四步:

  1. 編碼器讀取當(dāng)前關(guān)節(jié)位置 q 與速度 dq;
  2. 調(diào)用mcl_hybrid_ctrl_step(),傳入期望位置/速度、剛度 Kp、阻尼 Kd(以及可選前饋力矩),即可獲得目標(biāo)力矩tau_cmd;
  3. 根據(jù)電機(jī)轉(zhuǎn)矩常數(shù) Kt,計(jì)算 q 軸電流指令:iq_cmd = tau_cmd / Kt;
  4. 調(diào)用hpm_mcl_loop_set_current_q(iq_cmd),交由底層 FOC 電流環(huán)執(zhí)行。

整個(gè)外環(huán)邏輯不到十行代碼,卻能讓原本“非硬即剛”的伺服系統(tǒng),具備按需調(diào)節(jié)的柔順交互能力——無(wú)需改動(dòng)現(xiàn)有驅(qū)動(dòng)架構(gòu),開(kāi)箱即用。


實(shí)際效果一:面對(duì)“穿墻指令”,誰(shuí)更聰明?

為了直觀展示力位混合的價(jià)值,我們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)典型場(chǎng)景:上層控制器給出一個(gè)“穿過(guò)物理限位”的目標(biāo)位置(例如指令要求轉(zhuǎn)到 1.2 rad,但機(jī)械限位在 1.0 rad)。這在抓取、裝配或足式行走中非常常見(jiàn)。

我們并排對(duì)比三種策略:

  • 左:傳統(tǒng)位置控制(固定高增益)
  • 中:力位混合 + 低剛度(適用于接觸、對(duì)齊階段)
  • 右:力位混合 + 高剛度(適用于抓穩(wěn)、支撐階段)

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圖中關(guān)鍵信息已標(biāo)注:

  • 灰色粗線:物理限位(無(wú)法越過(guò))
  • 紅色虛線:上層給出的“穿墻”目標(biāo)位置
  • 底部數(shù)字:頂墻后關(guān)節(jié)穩(wěn)定輸出的力矩值(單位:N·m)

可以看到:

  • 傳統(tǒng)位置控制持續(xù)輸出接近限幅的力矩(約 0.60 N·m),相當(dāng)于“死命頂墻”,既浪費(fèi)能量,又增加電流與發(fā)熱風(fēng)險(xiǎn);
  • 力位混合控制則根據(jù)設(shè)定剛度,自動(dòng)收斂到合理的穩(wěn)態(tài)力矩:
    • 低剛度模式僅輸出約 0.20 N·m,輕柔貼合;
    • 高剛度模式輸出約 0.50 N·m,提供強(qiáng)支撐。

這意味著:同一個(gè)執(zhí)行單元,可在不同任務(wù)階段動(dòng)態(tài)切換“手感”——接觸時(shí)柔順,抓持時(shí)穩(wěn)固,全程不超限、不失穩(wěn)。


實(shí)際效果二:突加外力沖擊,誰(shuí)更穩(wěn)健?

再看一個(gè)更貼近真實(shí)世界的場(chǎng)景:在穩(wěn)定運(yùn)行中,關(guān)節(jié)突然受到外部擾動(dòng)(例如人手推一下,或機(jī)器人腳踩到石子),我們模擬為 +0.5 N·m 的階躍力矩,持續(xù) 100ms。

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對(duì)比結(jié)果如下:

模式峰值輸出力矩 (N·m)最大位置偏轉(zhuǎn) (°)
傳統(tǒng)位置控制0.60(已達(dá)限幅)2.66
力位混合(低剛度)0.4110.28
力位混合(高剛度)0.546.41

表面看,低剛度偏轉(zhuǎn)更大,但這恰恰是主動(dòng)順應(yīng)的表現(xiàn):它通過(guò)允許可控的微小位移,顯著降低了力矩峰值和電流沖擊。而傳統(tǒng)位置控制因“拒絕任何偏移”,反而被迫輸出最大力矩對(duì)抗擾動(dòng),極易觸發(fā)過(guò)流保護(hù)。

在實(shí)際應(yīng)用中,你完全可以:

  • 接觸/探索階段:?jiǎn)⒂玫蛣偠?,提升安全性與適應(yīng)性;
  • 作業(yè)/支撐階段:切換至高剛度,保證精度與剛性。

這種“按需調(diào)節(jié)”的能力,正是力位混合控制的核心優(yōu)勢(shì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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