作者

Sun Wei

嵌入式處理器事業(yè)部應(yīng)用工程中心

瑞薩電子

★ 目錄★

★ 概述★

本文包含以下主要內(nèi)容：

RA0L1 Fast Prototyping Board簡(jiǎn)介

基于e2studio創(chuàng)建觸摸樣例工程

使用QE for Capacitive Touch開(kāi)發(fā)觸摸應(yīng)用

觸摸和LED閃爍演示

本文基于以下開(kāi)發(fā)環(huán)境：

軟件運(yùn)行環(huán)境

硬件運(yùn)行環(huán)境

RA0L1 Fast Prototyping Board簡(jiǎn)介

RA0L1 Fast Prototyping Board（RTK7FPA0L1S00001BJ）

FPB-RA0L1 – User's Manual

https://www.renesas.cn/zh/document/mat/fpb-ra0l1-users-manual?r=25576244

硬件運(yùn)行環(huán)境搭建

硬件連接框圖

基于e2studio創(chuàng)建觸摸樣例工程

在e2studio中創(chuàng)建RA新工程

打開(kāi)e2studio設(shè)定workspace后在菜單欄點(diǎn)擊[File]新建RA新工程

新建工程名稱： RA0L1_FPB_TOUCH_SAMPLE

選擇和確認(rèn)以下主要選項(xiàng)

FSP版本

選擇6.1.0

Board

選擇FPB-RA0L1

注：選擇Board后會(huì)自動(dòng)選擇正確的Device

Device

R7FA0L1074CFL

Toolchains

選擇GNU ARM Embedded

選擇13.2.1.arm-13-7

Debugger

選擇E2 Lite（ARM）

注：用戶如果沒(méi)有E2 Lite仿真器，也可以使用板載的Jink OB，此處選擇“Jink ARM”

以下頁(yè)面中的設(shè)定保持默認(rèn)

工程模板設(shè)定

選擇Bare Metal - minimal

完成新工程創(chuàng)建

點(diǎn)擊Finish

在FSP中為新工程添加驅(qū)動(dòng)程序

RA新工程創(chuàng)建完成后，默認(rèn)打開(kāi)FSP的Summary選項(xiàng)卡

FSP設(shè)定

Stacks選項(xiàng)卡

點(diǎn)擊New Stack

選擇Touch（rm_touch）

Touch（rm_touch）中間件添加完成后，底層的CTSU（r_ctsu）驅(qū)動(dòng)程序也會(huì)被默認(rèn)一并添加。

Touch（rm_touch）和CTSU（r_ctsu）的相關(guān)設(shè)定保持默認(rèn)，無(wú)需修改。

點(diǎn)擊

生成驅(qū)動(dòng)程序。

點(diǎn)擊

編譯工程。

使用QE for Capacitive Touch開(kāi)發(fā)觸摸應(yīng)用

在e2studio中打開(kāi)QE For Capacitive touch

Preparation

工程設(shè)定

建立配置

建立配置

在畫(huà)布中添加Button

建立配置

為Button設(shè)定觸摸通道和阻尼電阻（Button00/TS22/560ohm，Button01/TS23/560ohm）

建立配置

點(diǎn)擊Create完成設(shè)定

Tuning

調(diào)優(yōu)（Tuning）前的準(zhǔn)備工作

點(diǎn)擊

旁邊的

在下拉菜單中選擇Debug Configuration

調(diào)優(yōu)（Tuning）前的準(zhǔn)備工作

雙擊對(duì)話框左側(cè)的RA0L1_FPB_TOUCH_SAMPLE_HardwareDebug后，在對(duì)話框右側(cè)Debugger選項(xiàng)卡的Connection Settings標(biāo)簽頁(yè)確認(rèn)目標(biāo)板供電方式為仿真器供電方式

調(diào)優(yōu)（Tuning）前的準(zhǔn)備工作

將E2 Lite連接PC以及RA0L1 Fast Prototyping Board的J13

使用長(zhǎng)45mmx寬25mmx厚2mm的亞克力板（用戶自行準(zhǔn)備）覆蓋住電極區(qū)域

注意：禁止手指直接觸摸電極，否則會(huì)導(dǎo)致短路或者測(cè)量不正確

調(diào)優(yōu)（Tuning）前的準(zhǔn)備工作

連接方法選擇Emulator

進(jìn)行自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）

點(diǎn)擊Start Tuning按鈕，在彈出的對(duì)話框中，設(shè)定32MHz外設(shè)時(shí)鐘后，點(diǎn)擊OK

進(jìn)行自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）

自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）對(duì)話框?qū)㈨樞蝻@示各步驟，例如寄生電容測(cè)量、偏置電流調(diào)整等，這些步驟均無(wú)需用戶干預(yù)

進(jìn)行自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）

進(jìn)入需要用戶參與的靈敏度測(cè)量步驟

用戶需要使用正常壓力按壓觸摸按鍵并保持，然后按下PC鍵盤上的任意鍵，生成默認(rèn)的閾值，完成調(diào)優(yōu)（Tuning）

進(jìn)行自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）

在彈出的對(duì)話框中，顯示閾值/溢出信息/警告錯(cuò)誤信息，用戶點(diǎn)擊Continue the Tuning Process按鈕完成

進(jìn)行自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）

自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）完成后，點(diǎn)擊Display Tuning Result按鈕，顯示自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）的結(jié)果，包括寄生電容值、驅(qū)動(dòng)頻率、閾值、掃描時(shí)間等

輸出自動(dòng)調(diào)優(yōu)（Tuning）產(chǎn)生的參數(shù)文件

點(diǎn)擊Output Parameter Files

Coding

輸出Sample Code

點(diǎn)擊Show Sample按鈕，在彈出的對(duì)話框中，點(diǎn)擊Output to a file，點(diǎn)擊OK關(guān)閉

在工程目錄下檢查新生成的參數(shù)文件和Sample Code文件

在qe_touch_config.c中檢查的按鍵閾值（threshold）等參數(shù)

在hal_entry.c中添加qe_touch_main()的聲明和調(diào)用

點(diǎn)擊

編譯工程，并運(yùn)行程序

Monitoring

確認(rèn)連接方式為Emulator

點(diǎn)擊Show Views

在Board Monitor中，點(diǎn)擊Enable Monitoring，并在各個(gè)監(jiān)控窗口中設(shè)定需要監(jiān)控的Touch I/F

按下觸摸按鍵，即可在各個(gè)圖形化窗口中進(jìn)行Monitoring以及觸摸參數(shù)調(diào)整

添加應(yīng)用代碼實(shí)現(xiàn)LED閃爍

應(yīng)用代碼添加

在qe_genqe_touch_sample.c中

LED5和LED6的宏定義

已在bsp_pin_cfg.h中定義

左右滑動(dòng)查看完整內(nèi)容

#defineLED6 (BSP_IO_PORT_04_PIN_00)/* Green, Lo: Turn on */
#defineLED5 (BSP_IO_PORT_04_PIN_01)/* Green, Lo: Turn on */

應(yīng)用代碼添加

在qe_genqe_touch_sample.c中

按下觸摸按鍵后點(diǎn)亮LED5（Touch Button 1）和LED6（Touch Button 2）

編譯運(yùn)行后，按下觸摸按鍵Touch Button1點(diǎn)亮LED5

編譯運(yùn)行后，按下觸摸按鍵Touch Button2點(diǎn)亮LED6