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重磅干貨 | 英飛凌工業(yè)半導體年度十大熱門技術(shù)文章

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2026-01-05 17:14 ? 次閱讀
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英飛凌IGBT7系列芯片大解析

IGBT7從2019年問世至今,從首發(fā)的T7,到成為擁有S7,H7,T7,E7,P7等完整系列的大家族。這幾大系列之間,究竟有何區(qū)別?它們各自的適用領(lǐng)域又都在哪里?今天這篇文章就帶大家一起來解析一下。


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2

IGBT的電流是如何定義的

英飛凌IGBT模塊型號上是標稱電流,是基于一定的殼溫計算得到的集電極直流電流,與實際IGBT開關(guān)輸出電流并不是一個概念。


系統(tǒng)設(shè)計原則一:IGBT的最高工作結(jié)溫不允許超過Tvjmax。


系統(tǒng)設(shè)計原則二:IGBT最大電流取決于脈沖電流能力和反偏安全工作區(qū),也就是IGBT關(guān)斷電流能力,一般是兩倍的標稱電流,設(shè)計中關(guān)斷電流不能超過反偏安全工作區(qū),那么系統(tǒng)設(shè)計是安全可靠的。


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圖:TRENCHSTOP IGBT4 IGC142T120T8RM數(shù)據(jù)手冊截圖


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經(jīng)典導讀:IGBT驅(qū)動電流行為綜述

文章剖析了IGBT驅(qū)動電流的基本概念,通過實測案例和理論分析,揭示了在不同柵極電壓下,寄生電感如何影響IGBT的開關(guān)速度和損耗;探討了驅(qū)動設(shè)計時如何選取合適的驅(qū)動電流,以確保既滿足驅(qū)動能力要求,又避免引起開通振蕩。對于從事IGBT應(yīng)用及相關(guān)領(lǐng)域研究的工程師和技術(shù)人員來說,無疑具有重要的參考價值!


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經(jīng)典導讀:IGBT損耗計算

文章通過對比理想的開通波形和實際開通波形,詳細推導了開通損耗的計算公式,并提出了分段近似計算的方法來處理實際波形中的非線性部分。對于導通損耗,文章指出了Vce與Ic的關(guān)聯(lián)性,并給出了利用實際測試波形和規(guī)格書中的Vce-Ic曲線進行計算的步驟。


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5

碳化硅何以英飛凌?——

溝槽柵技術(shù)可靠性真相

全社會都在積極推動低碳化轉(zhuǎn)型,而低碳化的背后其實是電氣化。在新型電氣能源架構(gòu)中,相比于從前,一次能源到終端用戶的能源轉(zhuǎn)換次數(shù)增多。雖然可再生能源是免費的,但是這種多層級的能源轉(zhuǎn)換,每一步都會帶來一定的能耗損失,因此追求更高效的能源轉(zhuǎn)化效率至關(guān)重要。


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碳化硅何以英飛凌?——

SiC MOSFET性能評價的真相

在碳化硅(SiC)技術(shù)的應(yīng)用中,許多工程師對SiC的性能評價存在誤解,尤其是關(guān)于“單位面積導通電阻(Rsp)”和“高溫漂移”的問題。作為“碳化硅何以英飛凌的系列文章,本文將繼續(xù)為您揭開這些誤區(qū)的真相(誤區(qū)一見:碳化硅何以英飛凌?—— 溝槽柵技術(shù)可靠性真相),并介紹英飛凌如何通過技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。


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柵極氧化層在SiC MOSFET設(shè)計中的

重要作用

碳化硅功率半導體在光伏、充電、電動汽車等行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用,其潛力毋庸置疑。然而,從當前高功率碳化硅MOSFET來看,仍存在一個難題:即如何實現(xiàn)平衡性能、魯棒性、可靠性和易用性的設(shè)計。比導通電阻是衡量SiC MOSFET技術(shù)先進性的關(guān)鍵參數(shù),但其它標準,例如可靠性,也是制約器件表現(xiàn)的重要因素。對于不同的應(yīng)用,導通電阻與可靠性之間的折衷也略有差異。因此,合理的器件定義應(yīng)當保證設(shè)計靈活性,以滿足不同的任務(wù)需求,無需大量設(shè)計工作和設(shè)計布局變化。


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驅(qū)動電路基礎(chǔ)知識和設(shè)計實戰(zhàn)寶典

驅(qū)動電路設(shè)計是功率半導體應(yīng)用的難點,涉及到功率半導體的動態(tài)過程控制及器件的保護,實踐性很強。為了方便實現(xiàn)可靠的驅(qū)動設(shè)計,英飛凌的驅(qū)動集成電路自帶了一些重要的功能,本系列文章將詳細講解如何正確理解和應(yīng)用這些驅(qū)動器的功能。


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圖 1ED332xMC12N系列電隔離單通道驅(qū)動IC的輸入側(cè)框圖


9

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)文集

功率半導體器件熱設(shè)計系列文章上線!本專欄匯集了14篇由英飛凌資深專業(yè)人士撰寫的功率半導體器件熱設(shè)計系列文章,約3萬字,涵蓋熱阻、結(jié)溫、熱容等多方面知識,從熱阻基礎(chǔ)到瞬態(tài)熱測量,從結(jié)溫獲取到PCB設(shè)計,為你的熱設(shè)計難題提供專業(yè)、權(quán)威且實用的技術(shù)參考。


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IGBT模塊的風冷散熱


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三相四線變換器拓撲與原理簡介

三相四線制配電具有穩(wěn)定性高、適用范圍廣等優(yōu)點,多應(yīng)用于工商業(yè)、民用等低壓配電場景,在傳統(tǒng)的APF、UPS等應(yīng)用里,三相四線變換器已被大量采用,近年來,工商業(yè)側(cè)儲能正以其經(jīng)濟性、電網(wǎng)友好性等特點蓬勃發(fā)展,其中離網(wǎng)應(yīng)用場景下,不平衡負載的帶載能力、諧波畸變度等都是其PCS的重要指標。SiC MOSFET結(jié)合三相四橋臂變換器在此應(yīng)用場景具有明顯的應(yīng)用優(yōu)勢。


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圖. 變壓器式三相四線拓撲

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