面向未來(lái)將無(wú)線連接、計(jì)算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進(jìn)軟件開(kāi)發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)

作為深耕物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能（Edge AI）領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能網(wǎng)聯(lián)（Intelligent Connected）領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用的快速演進(jìn)，通過(guò)不斷提升無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）的集成度，在無(wú)線連接、計(jì)算架構(gòu)、安全技術(shù)和開(kāi)發(fā)工具方面獲得顯著突破，并因推動(dòng)了行業(yè)的快速進(jìn)步而獲得了廣泛的認(rèn)同和褒獎(jiǎng)。

得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的持續(xù)創(chuàng)新和前瞻布局，芯科科技的無(wú)線SoC產(chǎn)品組合覆蓋藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專(zhuān)有協(xié)議等多種連接標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò)平臺(tái)化的產(chǎn)品組合支持開(kāi)發(fā)者以高速度和高靈活性去選擇最適合的無(wú)線協(xié)議，借以滿(mǎn)足多樣化的應(yīng)用需求。這使得芯科科技的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車(chē)電子、新能源等領(lǐng)域，為客戶(hù)提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的無(wú)線解決方案。

芯科科技多年來(lái)一直提供廣泛的無(wú)線協(xié)議技術(shù)并支持最新標(biāo)準(zhǔn)或版本，與時(shí)俱進(jìn)地為其無(wú)線SoC增加創(chuàng)新的AI/ML硬件加速器、領(lǐng)先行業(yè)的安全性和低功耗解決方案，全方位建立了能夠不斷將前瞻性技術(shù)轉(zhuǎn)化為高性能優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力，因而成為了其在企業(yè)卓越管理和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的核心支柱。芯科科技在推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新及行業(yè)貢獻(xiàn)等方面的卓越表現(xiàn)，也得到了行業(yè)的廣泛認(rèn)同，公司于2025年在全球范圍內(nèi)斬獲近20項(xiàng)由權(quán)威媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)大獎(jiǎng)，并有多項(xiàng)產(chǎn)品和工具成功入圍重磅獎(jiǎng)項(xiàng)。

芯科科技在2025年獲得的企業(yè)類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)

·Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業(yè)雜志》（Austin Business Journal）頒發(fā)的“2025年度最佳CEO獎(jiǎng)”

·榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯(lián)網(wǎng)組件類(lèi)之“年度物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體創(chuàng)新獎(jiǎng)”

·榮登2024“物聯(lián)之星”中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“2024年度中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”

·榮獲2025亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無(wú)線IC供應(yīng)商—五周年成就獎(jiǎng)”

精彩紛呈的創(chuàng)新產(chǎn)品不斷刷新標(biāo)桿指標(biāo)

在具體產(chǎn)品方面，芯科科技最新推出的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了其在邊緣智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破。而且該平臺(tái)首款產(chǎn)品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子系統(tǒng)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證，這是PSA Certified的最高級(jí)別，可抵御先進(jìn)的物理攻擊，進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

此外，芯科科技第二代無(wú)線SoC憑借其廣度與成熟度在市場(chǎng)上備受青睞。諸如MG26 SoC是業(yè)界先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，具有人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)面向未來(lái)的Matter應(yīng)用；BG22L和BG24L SoC為精簡(jiǎn)版低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）產(chǎn)品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實(shí)現(xiàn)了出色的平衡，提供了最具競(jìng)爭(zhēng)力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及對(duì)用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）的支持；BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時(shí)間以及集成的功率放大器，可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)下一代安全連接；PG28 32位MCU是實(shí)現(xiàn)各種低功耗、高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇，并且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進(jìn)行更快推理。這些產(chǎn)品憑借性能、功耗、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應(yīng)用與高度認(rèn)可。

芯科科技在2025年獲得的產(chǎn)品類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)

·MG26多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（Embedded Computing Design）的“展會(huì)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·BG24L藍(lán)牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎(jiǎng)”和“2025年度邊緣計(jì)算卓越獎(jiǎng)”

·FG23Sub-GHz無(wú)線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·BG29藍(lán)牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·BG22L和BG24L藍(lán)牙SoC榮登“2024年度中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”

·PG2832位MCU評(píng)選為中國(guó)電子報(bào)“2025 MCU優(yōu)秀案例”

·MG26多協(xié)議無(wú)線SoC榮獲Elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合頒發(fā)的2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)之“年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”

·SixG301SoC在2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTEShenzhen）榮獲“IOTE金獎(jiǎng)2025創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·SixG301SoC榮獲2025年亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”；PG28MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·BG24L藍(lán)牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計(jì)算平臺(tái)獎(jiǎng)”

·SixG301SoC在世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮上榮獲“數(shù)字IC行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

·第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)中的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過(guò)PSA 4級(jí)認(rèn)證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)”

·MG26多協(xié)議無(wú)線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場(chǎng)創(chuàng)新大會(huì)上榮登2025年度智能家居創(chuàng)新產(chǎn)品總評(píng)榜

芯科科技在2025年入圍類(lèi)獎(jiǎng)項(xiàng)

·SixG301和SixG302SoC入圍2025年ElektraAwards之“消費(fèi)類(lèi)半導(dǎo)體-微處理器和數(shù)字支持芯片獎(jiǎng)”

持續(xù)創(chuàng)新，賦能未來(lái)AIoT

芯科科技領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品能夠連續(xù)多年在業(yè)界獲得高度認(rèn)可，得益于其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不斷深耕和持續(xù)投入。公司不僅提供涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，還提供便捷的軟件開(kāi)發(fā)工具和一站式支持服務(wù)，并在其最新推出的Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件中，在集成下一代模塊化開(kāi)發(fā)組件的同時(shí)，還增添了AI增強(qiáng)功能，全面變革了嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)流程。面向未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)在企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上追求卓越和創(chuàng)新，并與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索更多AIoT應(yīng)用場(chǎng)景，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和融合發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來(lái)。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺(tái)上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進(jìn)邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過(guò)16個(gè)國(guó)家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場(chǎng)提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴(lài)的合作伙伴。

審核編輯 黃宇