展會(huì)推薦

34萬㎡ 三展聯(lián)動(dòng)—— elexcon電子展 、CIOE中國光博會(huì)、IC創(chuàng)新博覽會(huì)9月深圳同期舉辦，共建電子嵌入式×光芯融合新生態(tài)！

2026年9月9-11日，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會(huì)、IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦。三展聯(lián)動(dòng)，總規(guī)模達(dá) 34 萬平方米 ，共同打造新技術(shù)·新產(chǎn)品發(fā)布與推廣首選平臺(tái)。

以聯(lián)合之力，啟創(chuàng)新之程

本次三展聯(lián)動(dòng)將產(chǎn)業(yè)資源深度整合實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，充分釋放聚合效應(yīng)實(shí)現(xiàn)，資源互通將打破產(chǎn)業(yè)壁壘， 推動(dòng)電子嵌入式產(chǎn)業(yè)與光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)破圈 ，加速技術(shù)融合與產(chǎn)品創(chuàng)新，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)創(chuàng)造更多合作機(jī)遇。

硬核數(shù)據(jù)支撐，彰顯全球影響力

• 匯聚 5,000 + 參展企業(yè)：覆蓋電子與嵌入式、光芯全產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，展品矩陣豐富多元，從基礎(chǔ)元器件到終端解決方案，從前沿技術(shù)原型到落地應(yīng)用產(chǎn)品，全方位展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展全貌。
• 吸引超 24萬+ 專業(yè)觀眾：包含 7,000+ 海外觀眾，覆蓋 97個(gè)國家和地區(qū)，觀眾群體涵蓋消費(fèi)電子、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等七大核心應(yīng)用領(lǐng)域，包括企業(yè)高管、研發(fā)工程師、采購負(fù)責(zé)人、技術(shù)決策者等關(guān)鍵人群，為參展企業(yè)帶來精準(zhǔn)的商貿(mào)對(duì)接機(jī)會(huì)。
• 同期100+ 論壇活動(dòng)：邀請1,000 +行業(yè)頂尖演講專家，涵蓋AI、電子與嵌入式、光電通信前沿?zé)狳c(diǎn)議題，打造行業(yè)思想盛宴，助力企業(yè)把握技術(shù)趨勢與市場機(jī)遇。

聚焦核心主題，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為三展聯(lián)動(dòng)中的核心專業(yè)展區(qū)，第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號(hào)館」將重點(diǎn)展示芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導(dǎo)體、汽車電子、電子元器件以及模塊與系統(tǒng)解決方案，打造面向工程師與技術(shù)決策者一站式學(xué)習(xí)與選型平臺(tái)。

嵌入式板塊

嵌入式處理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 與邊緣計(jì)算｜存儲(chǔ)｜嵌入式模塊｜開發(fā)板｜嵌入式操作系統(tǒng)｜調(diào)試與仿真工具｜有線與無線通信模組｜傳感器與執(zhí)行器｜電源管理 IC｜ AIoT 整體解決方案

電子元器件板塊

半導(dǎo)體 IC｜電源｜功率半導(dǎo)體｜測試與測量｜高速連接技術(shù)與連接器｜線束與線纜組件｜繼電器與開關(guān)｜無源器件（電容 / 電感 / 晶振）｜MEMS 與傳感器｜汽車電子｜熱管理｜SiP與先進(jìn)封裝

熱點(diǎn)主題會(huì)議

第八屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)

-邊緣智能與嵌入式AI技術(shù)

-機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)

-存儲(chǔ)技術(shù)論壇

-無線連接與邊緣組網(wǎng)技術(shù)

-工業(yè)嵌入式與能源管理

SiP China第十屆系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

新能源汽車電子創(chuàng)新技術(shù)論壇

亮點(diǎn)主題專區(qū)

機(jī)器人專區(qū)

AI眼鏡專區(qū)

RISC-V生態(tài)專區(qū)

汽車電子供應(yīng)鏈專區(qū)

Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華專區(qū)

關(guān)于elexcon2026

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

作為深圳及華南地區(qū)聚焦電子與嵌入式技術(shù)的重要專業(yè)盛會(huì)，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會(huì)將重點(diǎn)展示芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導(dǎo)體、汽車電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；

觀眾群體覆蓋消費(fèi)電子、汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng) 等領(lǐng)域的工程師、開發(fā)者、采購經(jīng)理及技術(shù)決策者到場參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術(shù)決策者的 一站式技術(shù)交流、學(xué)習(xí)與選型平臺(tái)，助力企業(yè)把握產(chǎn)業(yè)趨勢、對(duì)接優(yōu)質(zhì)合作資源。

即刻掃碼聯(lián)絡(luò)主辦單位

展位/贊助/演講 火熱預(yù)約中！

電話：0755-88311535

郵箱：[elexcon.sales@cetimes.com]

官網(wǎng)：[www.elexcon.com]

關(guān)于CIOE中國光博會(huì)

自1999年創(chuàng)辦以來，CIOE中國光博會(huì)已逐漸發(fā)展成為全球最具規(guī)模和影響力的光電專業(yè)展覽之一。展會(huì)匯聚了來自全球超30個(gè)國家和地區(qū)的超3800家的優(yōu)質(zhì)參展企業(yè)，八大主題展覆蓋信息通信、精密光學(xué)、攝像頭技術(shù)及應(yīng)用、激光及智能制造、紅外、紫外、智能傳感、新型顯示、AR & VR、光電子創(chuàng)新等板塊 。憑借26年的深厚積淀，CIOE中國光博會(huì)得到了各權(quán)威機(jī)構(gòu)、科研院所、高校及創(chuàng)新聯(lián)盟等30余家重要機(jī)構(gòu)的鼎力支持，已成為光電全產(chǎn)業(yè)鏈中極具規(guī)模、權(quán)威性及影響力的專業(yè)性展會(huì)。是尋找研發(fā)和生產(chǎn)制造中所需要的材料、器件、設(shè)備及解決方案的一站式高效采購平臺(tái)，也是精準(zhǔn)商貿(mào)需求配對(duì)，快速拓展商業(yè)社交圈，把握行業(yè)發(fā)展前沿資訊和動(dòng)態(tài)的商貿(mào)平臺(tái)。

關(guān)于IC創(chuàng)新博覽會(huì)

為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為“IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡稱IC創(chuàng)新博覽會(huì)）”，展會(huì)以“跨界融合 · 全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，致力打造具備規(guī)模化效應(yīng)、以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與交流合作高端展示平臺(tái)。展會(huì)呈現(xiàn) IC 產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接，也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，助力提升集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

如果您是芯片、存儲(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)、功率器件與電源、元器件、連接器、PCB、模塊模組、測試測量等產(chǎn)品、技術(shù)和方案供應(yīng)商，切勿錯(cuò)過年度超級(jí)專業(yè)大展，一站式推廣和對(duì)接海內(nèi)外生態(tài)和產(chǎn)業(yè)資源！