行業(yè)未來的發(fā)展一是需要扎扎實實的積累，二是要尊重知識產權，三是要注重在基礎性的芯片層面實現(xiàn)突破，國內IC業(yè)發(fā)展起來需要十年甚至三十年的努力。

為期2天的2018第二屆集微半導體峰會大廈門圓滿結束。本次峰會以“產業(yè)資本的風向標”為主題，與會人數(shù)達千人，其中有：從全國各地來參加本次峰的企業(yè)超過350家、投資機構129家、全國近20個城市/開發(fā)區(qū)/高新區(qū)的領導。

紫光集團聯(lián)席總裁刁石京在演講中指出，目前國內集成電路業(yè)強調戰(zhàn)略需求、進口替代，這是產業(yè)結構調整和轉型升級的必然趨勢，即要向價值鏈的核心端轉移。從國家來看，集成電路是制造強國最終的決勝戰(zhàn)場，整個經(jīng)濟轉型中集成電路亦是根本。

而如何發(fā)展集成電路仍需要業(yè)界靜下心來思考。國內IC業(yè)發(fā)展政策幾起幾落，耽誤了較長的一段時間，需要吸取相應的教訓。而現(xiàn)在發(fā)展有比以往更好的基礎，特別是應用市場與產業(yè)的發(fā)展，以往是技術驅動，現(xiàn)在則是應用帶動，國內集成電路企業(yè)通過體系化的創(chuàng)新，可探索出新的發(fā)展模式。

紫光集團聯(lián)席總裁刁石京

在紫光集團整體戰(zhàn)略新板塊中，芯片是一個非常重要的基礎，主要有三大塊布局：

一是存儲板塊。從應用來看，存儲是必須要發(fā)展的領域，市場需求前景廣闊；從技術來看，半導體只占到整個存儲業(yè)的1%，隨著技術的發(fā)展，會有更加廣泛的市場。此外，計算架構在發(fā)生革命，提高計算效率成為發(fā)展方向，存儲也需要不斷變革。紫光定位是尋求差異化，最近發(fā)布的架構是將整個存儲陣列單元與IC分立設計封裝在一起，以減少外圍電路面積，大幅提高接口速度。按照計劃，明年64層存儲器將實現(xiàn)量產，將與國外的差距縮小在一代以內。

二是智能終端的芯片。這是一個技術含量很高的芯片，對整個產業(yè)發(fā)展打下一個重要基礎。

三是安全芯片，包括身份證卡、物聯(lián)網(wǎng)應用安全芯片以及eSIM卡等，eSIM卡已中標中移動項目。同時，紫光集團一直在按照國際通行的規(guī)則，規(guī)范人才的引進，嚴格遵守商業(yè)秘密，進行規(guī)范的運作。

對于行業(yè)未來的發(fā)展，提出一些建議和呼吁：

一是需要扎扎實實的積累。就像蓋大樓一樣，它的試錯成本很高，一定要打好基礎。業(yè)界同仁也不要吹，吹多了以后要還的，還是要踏實一步步來做。賺快錢誰都愿意，但這解決不了產業(yè)的問題，如果都想快，將引發(fā)嚴重的惡性競爭，不僅將整個行業(yè)的成本投入抬得很高，而且讓大家都很急躁，對產業(yè)發(fā)展非常不利。產業(yè)真的發(fā)展起來需要十年甚至三十年的努力。

二是尊重知識產權，不要給國外企業(yè)以口實。紫光集團通過“自主創(chuàng)新+國際合作”的雙輪驅動戰(zhàn)略，開展廣泛的國際合作，與國際成熟的企業(yè)開展交叉授權。在專利層面，大家都有一些交叉，一定要按照規(guī)則來做，按照國際通行規(guī)范，尊重國際法律，保護商業(yè)秘密。

三是要注重在基礎性的芯片層面實現(xiàn)突破。從日韓IC業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗來看，就是從基礎性芯片不論是存儲、CPU或手機芯片等不斷投入，實現(xiàn)了整個產業(yè)躍升，構建了產業(yè)基礎和生態(tài)。這是集產業(yè)大成而形成的，需要政府和企業(yè)共同努力。國內的IC基礎還比較弱，包括設備、材料等，國內想彎道超車，應抓住下一個機遇，但基礎仍是做好基礎研發(fā)，要不永遠會跟著別人走。