芯矽科技作為半導(dǎo)體濕法設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其高端濕制程裝備及工藝技術(shù)綜合解決方案具有以下核心優(yōu)勢(shì)：

一、多技術(shù)協(xié)同的清洗與蝕刻系統(tǒng)

物理+化學(xué)復(fù)合清洗技術(shù)

結(jié)合超聲波/兆聲波（1–10MHz高頻）空化效應(yīng)與高壓噴淋，可清除低至10nm的顆粒，尤其適用于高深寬比結(jié)構(gòu)（如TSV硅通孔、FinFET鰭片）。通過多角度水流覆蓋復(fù)雜表面，實(shí)現(xiàn)無死角清潔。

支持RCA標(biāo)準(zhǔn)流程（SC-1/SC-2）、酸洗（DHF）、堿洗等工藝，溫控精度達(dá)±0.1℃，滿足SEMI Class 10級(jí)潔凈度要求。

模塊化功能擴(kuò)展

設(shè)備支持氧化物蝕刻、去膠等附加模塊，實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多用”。例如，單片清洗機(jī)集成耐腐蝕槽體、智能控制單元，可自動(dòng)完成溶液更換與補(bǔ)液，適配量產(chǎn)需求。

二、智能化與自動(dòng)化控制系統(tǒng)

全閉環(huán)生產(chǎn)管理

基于PLC的無人化操作流程，機(jī)械手傳輸精度±0.1mm，支持與MES系統(tǒng)對(duì)接實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控。AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)整清洗參數(shù)（溫度、流速），并預(yù)測(cè)關(guān)鍵部件壽命，降低停機(jī)時(shí)間。

內(nèi)置傳感器監(jiān)測(cè)電導(dǎo)率、液位等參數(shù)，生成SPC圖表用于工藝追溯與優(yōu)化，云端平臺(tái)支持遠(yuǎn)程故障排查。

環(huán)保節(jié)能設(shè)計(jì)

廢液分類回收系統(tǒng)（酸/堿/水三路分離）使化學(xué)液循環(huán)利用率≥85%，符合RoHS/REACH標(biāo)準(zhǔn)；熱氮?dú)獯祾吲c離心旋干技術(shù)減少水漬殘留，兼顧敏感器件干燥需求。

三、靈活定制與行業(yè)驗(yàn)證

材料兼容性與場(chǎng)景適配

采用PFA/PTFE材質(zhì)槽體，兼容DIW、IPA、氫氟酸等多種介質(zhì)，覆蓋硅基、化合物半導(dǎo)體（如碳化硅、氮化鎵）及先進(jìn)封裝基板等材料類型。

針對(duì)特殊需求提供非標(biāo)定制，例如石英爐管清洗機(jī)支持精準(zhǔn)控溫與濃度調(diào)節(jié)，光伏領(lǐng)域高效清洗設(shè)備提升電池轉(zhuǎn)換效率。

量產(chǎn)驗(yàn)證與客戶生態(tài)

已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等頭部Fab產(chǎn)線，缺陷率降至0.5%以下，良率提升顯著。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，其設(shè)備助力碳化硅功率器件制造，打破歐美日企業(yè)壟斷。