依托BGA焊球的更換與轉換，提供全生命周期解決方案支持

當BGA封裝的元器件從含鉛工藝升級為符合RoHS標準的產品，或者長期存儲的BGA元器件在生產過程中出現焊球損壞或焊接不良時，該如何應對？

上述挑戰(zhàn)可能導致生產進度放緩、成本上升，甚至引發(fā)產品重新設計。

為協(xié)助企業(yè)有效應對上述問題，羅徹斯特電子現可針對客戶提供的產品，提供廠內BGA重新植球服務。

重新植球服務可根據客戶具體需求，對BGA元器件上磨損、損壞或不兼容的焊球進行移除與更換，新焊球既可以與原焊球類型一致，也可以采用不同工藝要求。通過這一流程，客戶可繼續(xù)沿用現有元器件，確保其在封裝、適用性、功能性及性能指標等方面與原始元器件完全一致，無需耗費時間和高昂成本進行重新設計。

我們的重新植球服務能幫助客戶：

延長庫存產品的使用壽命。

快速適配含鉛或無鉛工藝要求。

提高產品良率和可焊性。

降低生產風險和進度延誤。

我們嚴格遵循國際公認的標準(如IEC TS 62647-4)，確保產品具備卓越的品質、高可靠性與一致性。從熱控制、清潔處理，到詳細檢測與焊接測試，每個環(huán)節(jié)均實施精細化管控，確保元器件在進入最終封裝前達到最優(yōu)狀態(tài)。

40多年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關系，通過授權代理、設計與授權復產及許可生產再制造，致力于為客戶持續(xù)供應可靠的關鍵半導體器件。作為元器件制造商的現貨代理商，羅徹斯特電子儲存超過150億片現貨庫存，覆蓋20多萬種產品型號，擁有海量停產元器件產品，同時覆蓋眾多未停產器件。至今，羅徹斯特電子已復產20,000多種停產元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復產解決方案。