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新品 | 英飛凌XHP? 2系列2300V CoolSiC? 碳化硅MOSFET

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2026-02-26 17:06 ? 次閱讀
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新品

英飛凌XHP 2系列2300V CoolSiC

碳化硅MOSFET

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為順應可再生能源領域中1500V直流母線應用日益增長的趨勢,英飛凌推出XHP 2系列2300V CoolSiC MOSFET產(chǎn)品擴充。該系列產(chǎn)品電流規(guī)格豐富,最高可達2000A,并提供4kV或6kV的隔離電壓等級,非常適用于高功率應用。結(jié)合可靠耐用的.XT擴散焊技術,該產(chǎn)品在使用壽命和可靠性方面均達到同類最佳水平,為高可靠性應用提供了堅實的保障。


每款模塊均可提供預涂導熱界面材料版本,以簡化組裝流程,并實現(xiàn)最佳熱性能。


產(chǎn)品型號:

FF1000UXTR23T2M1_B5

FF1000UXTR23T2M1P

FF1000UXTR23T2M1

FF1300UXTR23T2M1P

FF1300UXTR23T2M1

FF2000UXTR23T2M1P

FF2000UXTR23T2M1


產(chǎn)品特性


CoolSiC MOSFET,耐壓2.3kV

集成體二極管

導通電阻低至0.95mΩ

低電感XHP 2封裝

.XT擴散焊技術

對稱的模塊設計

高浪涌電流承受能力

短路耐受能力

極低的開關與導通損耗

最高持續(xù)工作結(jié)溫175°C

4kV與6kV隔離電壓

銅基板與鋁碳化硅復合基板可選


應用價值


卓越能效

超高功率密度

更長使用壽命

業(yè)界頂尖的可靠性


競爭優(yōu)勢


2300V阻斷電壓,適用于更高的直流母線電壓(標稱1500V,最高可達1800V)

具備短路魯棒性

具備浪涌電流魯棒性

材料結(jié)構(gòu)允許芯片最高持續(xù)工作結(jié)溫達175°C


應用領域

可再生能源(風電、光伏)

電池儲能系統(tǒng)

氫能

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