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小米在印度市場曾遭受挫折,采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場份額

KjWO_baiyingman ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-09-10 08:44 ? 次閱讀
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自2014年底愛立信以專利侵權(quán)為由起訴小米之后,小米就一直被禁止在印度市場銷售采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),如今時(shí)隔四年時(shí)間其獲得了法院許可并已推出了兩款采用聯(lián)發(fā)科芯片的紅米6和紅米6A手機(jī),這將有助于小米發(fā)揮其手機(jī)的性價(jià)比優(yōu)勢,提升市場份額。

小米在印度市場曾遭受挫折

2014年7月小米開始在印度市場銷售手機(jī),到同年四季度即成為印度智能手機(jī)市場份額第五名,不過隨后愛立信以專利侵權(quán)為由起訴小米后,借助高通的專利授權(quán)得以繼續(xù)在印度市場銷售采用高通芯片的手機(jī),而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)繼續(xù)被禁止銷售至今。

受此影響,2015年小米在印度市場的智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)停滯,甚至季度銷量跌破百萬,這給小米造成了打擊。小米當(dāng)時(shí)正欲通過拓展海外市場保持高速增長,而印度市場是小米開拓國際市場的橋頭堡,也是它在海外市場取得最好成績的市場。

隨后小米在2015年與富士康合作在印度設(shè)立制造廠,通過支持印度制造爭取印度的支持,2015年7月小米第一部在印度制造的手機(jī)推出,到2016年二季度其手機(jī)出貨量在印度市場開始再次增長,2016年四季度小米與聯(lián)想并列印度智能手機(jī)市場份額第三名。

2017年小米在印度智能手機(jī)市場開始進(jìn)入高速增長的階段,2017年三季度以僅落后三星0.5個(gè)百分點(diǎn)位居印度智能手機(jī)市場份額第二名,2017年四季度再晉身印度智能手機(jī)市場份額第一名。

采用聯(lián)發(fā)科芯片有助于提升市場份額

小米在印度市場的崛起引發(fā)了三星的激烈反擊,今年開始三星在印度市場推出多款低端手機(jī)galaxy J系列,galaxy J6更位居印度熱銷智能手機(jī)第三名,憑借多款低端手機(jī)的熱銷三星在今年二季度重奪了印度智能手機(jī)市場份額第一名。

面對三星的反擊,小米要想增強(qiáng)自己的競爭力就需要在中低端市場拿出更具競爭力的手機(jī)款式,而性價(jià)比一直都是小米在印度智能手機(jī)市場取得競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵,采用聯(lián)發(fā)科芯片恰恰可以提升手機(jī)的性價(jià)比。

小米手機(jī)所采用的芯片主要是高通的芯片,其次是聯(lián)發(fā)科的芯片。高通的芯片在性能方面更強(qiáng),不過價(jià)格也較高,同時(shí)還需要支付較高的專利費(fèi),這給低成本運(yùn)營的小米造成了較大的壓力,目前國產(chǎn)手機(jī)四強(qiáng)當(dāng)中小米手機(jī)的凈利潤率最低,要進(jìn)一步提升性價(jià)比采用價(jià)格更低的聯(lián)發(fā)科芯片無疑是更好的選擇。

聯(lián)發(fā)科雖然貴為全球第二大手機(jī)芯片企業(yè),不過它在技術(shù)方面不如高通,例如2016年其在研發(fā)支持LTE Cat7技術(shù)基帶方面甚至落后于國產(chǎn)芯片企業(yè)展訊(如今已整合為紫光展銳),而高通當(dāng)時(shí)已推出支持LTE Cat12技術(shù)的基帶,在技術(shù)上的落后導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科目前已暫時(shí)放棄高端芯片市場,而主攻中低端芯片市場,要在中低端手機(jī)芯片市場上與高通競爭,價(jià)格就成為聯(lián)發(fā)科的重要競爭手段,這也是吸引國產(chǎn)手機(jī)企業(yè)愿意采用性能較低的聯(lián)發(fā)科芯片的原因。

如今時(shí)隔四年之后,愛立信與小米的訴訟似乎已接近結(jié)束的時(shí)候,雖然雙方給出的說法有所不同,不過印度法院方面已解除了小米在印度銷售采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)的禁令,為小米與三星競爭印度智能手機(jī)市場份額第一的位置提供了幫助。

印度中低端手機(jī)市場競爭激烈,中國手機(jī)品牌除了小米之外,華為旗下的性價(jià)比品牌榮耀也在去年底進(jìn)入了印度市場并在今年一季度首次奪得印度智能手機(jī)市場份額第五名,OPPO也在今年二季度推出了性價(jià)比品牌realme,在小米開售采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)之后,預(yù)計(jì)這些中國手機(jī)品牌未來也將采用聯(lián)發(fā)科芯片推出更多性價(jià)比手機(jī)款式,這對于三星來說是一種壓力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:小米在印度推采用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī),有助提升市場份額

文章出處:【微信號(hào):baiyingmantan,微信公眾號(hào):柏穎漫談】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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