羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手高通,成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術(shù),在6G研究和生態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備方面達(dá)成又一關(guān)鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡稱“MWC 2026”)上進(jìn)行了現(xiàn)場展示。

圖: 配備新型模塊化RFU18板卡的CMX500一體化測試儀已為6G研究做好準(zhǔn)備
R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺(tái)進(jìn)行了現(xiàn)場演示,該演示將約2.5 GHz的中頻段信道(FR1)與約7 GHz的中高頻段信道(FR3)進(jìn)行聚合,并在兩個(gè)頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調(diào)制技術(shù)。通過此配置,雙方驗(yàn)證了跨越聚合頻譜的端到端設(shè)備的行為表現(xiàn)。
該測試系統(tǒng)的核心是R&S CMX500一體化信令測試儀,其通過新型RFU18板卡擴(kuò)展,可將測試頻率覆蓋范圍提升至18 GHz。RFU18是專為CMX500平臺(tái)研發(fā)的模塊化硬件升級(jí)解決方案,為客戶提供了一條簡單、經(jīng)濟(jì)高效的路徑,從而將現(xiàn)有測試儀擴(kuò)展至6G頻段測試。高通提供了搭載高通調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的移動(dòng)測試平臺(tái)作為被測設(shè)備,從而能夠?qū)酆系腇R1和FR3頻段的射頻性能及協(xié)議行為進(jìn)行全面驗(yàn)證。
業(yè)界和研究機(jī)構(gòu)已將FR3頻段(7.125 GHz至24.25 GHz)視為兼顧廣域覆蓋與高容量的"黃金頻段"。預(yù)計(jì)FR3在地面網(wǎng)絡(luò)和非地面網(wǎng)絡(luò)中,將有望支持諸如擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)、互聯(lián)與自動(dòng)駕駛汽車以及工業(yè)自動(dòng)化等高需求應(yīng)用。通過驗(yàn)證FR3作為未來網(wǎng)絡(luò)的附加頻段,各合作伙伴正助力加速6G開發(fā)和生態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備。
R&S移動(dòng)無線測試業(yè)務(wù)副總裁GoceTalaganov:"通過與高通的持續(xù)合作,我們不斷突破無線通信的技術(shù)極限。隨著生態(tài)系統(tǒng)邁向6G,可以看到基于R&S的測試設(shè)備進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)是多么的輕松便捷。為響應(yīng)客戶需求,我們將CMX500平臺(tái)的測試頻率擴(kuò)展至18GHz,以便為客戶在FR3演進(jìn)以及更高頻率的發(fā)射和諧波測試留出充足的空間。"
高通工程副總裁兼6G研究負(fù)責(zé)人Tingfang Ji:"我們與R&S的合作突顯了將現(xiàn)有頻譜與新6G FR3頻譜聚合的重要性,以確立6G作為2030年代高效數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的地位。通過使用高通調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的MTP驗(yàn)證新頻譜層和先進(jìn)的射頻能力,我們正在加速整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新,并助力設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)為下一代服務(wù)做好準(zhǔn)備。"
面向未來的CMX500平臺(tái),為6G做好準(zhǔn)備:
CMX500是一款模塊化、功能強(qiáng)大且面向未來的一體化信令測試儀,支持在所有相關(guān)頻段(FR1、FR2和FR3)進(jìn)行全面的多技術(shù)測試——從射頻到協(xié)議一致性。所有現(xiàn)有的CMX500平臺(tái)均可通過新型RFU18板卡進(jìn)行升級(jí),以擴(kuò)展頻率覆蓋范圍和測試能力,而無需更換整個(gè)系統(tǒng),為用戶提供了簡便的升級(jí)路徑。
CMX500支持高達(dá)20Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,是業(yè)界最通用的移動(dòng)設(shè)備測試平臺(tái)之一,支持高動(dòng)態(tài)范圍、4096QAM以及多達(dá)16個(gè)設(shè)備天線端口,以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的空間復(fù)用。憑借其多頻段能力,CMX500支持LTE和NR的SA/NSA模式、NR-NTN、NB-NTN、直連衛(wèi)星(DTC)測試,以及包括Wi-Fi 7和未來Wi-Fi 8在內(nèi)的WLAN測試。
參觀者可在2026年3月2日至5日期間,前往R&S展臺(tái)(5號(hào)館5A80),親身體驗(yàn)FR1–FR3載波聚合聯(lián)合演示,了解配備RFU18的CMX500平臺(tái)如何助力更快的6G設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。
羅德與施瓦茨業(yè)務(wù)涵蓋測試測量、技術(shù)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)安全,致力于打造一個(gè)更加安全、互聯(lián)的世界。成立90多年來,羅德與施瓦茨作為全球科技集團(tuán),通過發(fā)展尖端技術(shù),不斷突破技術(shù)界限。公司領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案賦能眾多行業(yè)客戶,助其獲得數(shù)字技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。羅德與施瓦茨總部位于德國慕尼黑,作為一家私有企業(yè),公司在全球范圍內(nèi)獨(dú)立、長期、可持續(xù)地開展業(yè)務(wù)。
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原文標(biāo)題:【MWC 2026】羅德與施瓦茨演示FR1–FR3載波聚合技術(shù),推動(dòng)6G技術(shù)發(fā)展
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