在嵌入式計(jì)算與工業(yè)應(yīng)用不斷向更高算力、更高帶寬、更緊湊結(jié)構(gòu)演進(jìn)的過(guò)程中,COM 模塊與載板之間的連接,正成為系統(tǒng)性能與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。
TE Connectivity (以下簡(jiǎn)稱“TE”)推出的計(jì)算機(jī)模塊(COM)板對(duì)板連接器解決方案,專為COM Express 架構(gòu)而設(shè)計(jì),在高速性能、機(jī)械可靠性與設(shè)計(jì)靈活性之間,實(shí)現(xiàn)了平衡。
面向新一代平臺(tái)的高速互連
TE 的 0.5mm 間距 COM Express 板對(duì)板連接器,可支持最高 25Gbps 的數(shù)據(jù)速率,適用于新一代高速串行接口,包括:
PCIe Gen4 / Gen3
10GbE
高分辨率視頻接口
優(yōu)化的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)有效提升信號(hào)完整性表現(xiàn),為高速數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定保障。
平滑升級(jí),延續(xù)既有設(shè)計(jì)
COM Express 作為成熟的模塊化 CPU 平臺(tái),廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信和嵌入式系統(tǒng),其核心優(yōu)勢(shì)之一就是可升級(jí)性。TE COM 連接器方案:
符合 COM Express 標(biāo)準(zhǔn)引腳布局
支持從 8G → 16G → 25G 的性能演進(jìn)
升級(jí)應(yīng)用時(shí)無(wú)需更改 PCB 引腳布局
幫助客戶在控制研發(fā)成本的同時(shí),加速產(chǎn)品上市。
更友好的裝配與機(jī)械性能
在高密度、高針位的連接器應(yīng)用中,裝配體驗(yàn)同樣重要。TE 通過(guò)優(yōu)化機(jī)械設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn):
插拔力相比上一代產(chǎn)品降低約 30%
垂直插接結(jié)構(gòu),適合平行板對(duì)板堆疊
兼顧可靠性與可制造性,適用于批量生產(chǎn)
靈活配置,適配多樣化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
TE COM 板對(duì)板連接器提供多種規(guī)格選擇,滿足不同系統(tǒng)需求:
位數(shù)選擇:40 / 80 / 120 / 160 / 220 / 440
堆疊高度:5mm、8mm
表面貼裝(SMT)端接方式
多種電鍍與包裝形式可選
為載板設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成和空間優(yōu)化提供更大自由度。
應(yīng)用于廣泛行業(yè)
該解決方案已廣泛應(yīng)用于需要高速、可靠垂直板對(duì)板連接的領(lǐng)域,包括:
工業(yè)機(jī)械與設(shè)備
測(cè)試與測(cè)量設(shè)備
計(jì)算機(jī)設(shè)備及外圍產(chǎn)品
電信設(shè)備
航空航天與國(guó)防
醫(yī)療設(shè)備
安防系統(tǒng)
典型應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋COM 設(shè)計(jì)、嵌入式模塊、定制載板、工控板、控制板等。
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原文標(biāo)題:TE COM Express板對(duì)板連接 助力嵌入式系統(tǒng)平滑升級(jí)
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