MOT 1126T 為N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET,是專為高功率、高效率電力電子應(yīng)用設(shè)計(jì)的高壓大電流功率器件,其核心電氣與結(jié)構(gòu)參數(shù)及應(yīng)用特性如下:
一、核心電氣參數(shù)
1. 漏源極耐壓(VDS)
額定漏源極擊穿電壓達(dá)100V,具備優(yōu)異的高壓耐受能力,可有效應(yīng)對(duì)高壓電源母線、電機(jī)驅(qū)動(dòng)回路等場(chǎng)景的電壓沖擊,保障器件在高壓工況下的穩(wěn)定工作。
2. 導(dǎo)通電阻(RDS(on))
在柵源極電壓VGS=10V的典型驅(qū)動(dòng)條件下,導(dǎo)通電阻低至2.3mΩ,極低的導(dǎo)通電阻可顯著降低器件導(dǎo)通時(shí)的功率損耗,減少發(fā)熱,提升系統(tǒng)整體能效,尤其適合大電流工作場(chǎng)景。
3. 額定漏極電流(ID)
連續(xù)漏極額定電流(ID)為250A,脈沖漏極電流可承受更高峰值,大電流承載能力滿足電動(dòng)摩托車、大功率電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等對(duì)大電流輸出的嚴(yán)苛需求,適配高功率負(fù)載的開關(guān)與控制需求。
二、封裝與結(jié)構(gòu)特性
采用TOLL封裝(Transistor Outline Leadless,無引腳晶體管封裝),該封裝具備低電感、低熱阻的優(yōu)勢(shì),可有效降低開關(guān)過程中的寄生參數(shù)影響,同時(shí)提升散熱效率,適配大電流、高頻開關(guān)的工作環(huán)境,便于PCB板的高密度布局與焊接裝配,增強(qiáng)器件在實(shí)際電路中的可靠性與穩(wěn)定性。
三、應(yīng)用場(chǎng)景與性能優(yōu)勢(shì)
該器件憑借100V高壓耐壓、2.3mΩ超低導(dǎo)通電阻、250A大電流承載的核心參數(shù),以及TOLL封裝的散熱與電氣優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于電源管理系統(tǒng)(如高壓直流電源、開關(guān)電源輸出級(jí))、電機(jī)控制與驅(qū)動(dòng)(尤其是電動(dòng)摩托車、大功率工業(yè)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)回路)、大功率開關(guān)應(yīng)用等領(lǐng)域。其低導(dǎo)通損耗、高電流處理能力與高壓耐受性,可有效提升大功率電力電子系統(tǒng)的效率、降低發(fā)熱,是高壓大電流功率開關(guān)與驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景的核心器件之一。
審核編輯 黃宇
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