CFMS｜MemoryS 2026

Cadence 楷登電子,作為全球領(lǐng)先的 EDA 與 IP 解決方案提供商，將于 2026 年 03 月 27 日重磅亮相 CFMS｜MemoryS 2026。本屆大會(huì)定于深圳 JW 萬(wàn)豪酒店盛大舉行，并以“穿越周期，釋放價(jià)值”為主題，旨在為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)精彩盛會(huì)。

本次大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，Cadence 將為您呈現(xiàn)兩大 PCIe Demo 的精彩演示，并特邀 Cadence 資深專家親臨分享，以前沿技術(shù)實(shí)力深度詮釋 PCIe 如何作為連接與存儲(chǔ)的核心紐帶，為 AI 發(fā)展全面賦能。Cadence 誠(chéng)邀新老朋友相聚深圳，直擊硬核 Demo 演示，深度領(lǐng)略干貨演講，更有誠(chéng)意好禮等你領(lǐng)??！

01直擊現(xiàn)場(chǎng)演示

Cadence PCIe E3.S Demo

Cadence PCIe Gen7 Demo

PCIe E3.S 鑄就 AI 與數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)基石

AI 與高性能計(jì)算飛速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)備的帶寬、功耗及物理形態(tài)提出了更嚴(yán)苛的要求。PCIe E3.S 作為新一代 EDSFF 存儲(chǔ)形態(tài)，憑借卓越散熱效率、更高存儲(chǔ)密度及更強(qiáng)供電能力，已確立為下一代數(shù)據(jù)中心 SSD 的主流選擇。在此演進(jìn)中，高速且穩(wěn)定的互連技術(shù)是實(shí)現(xiàn)其核心價(jià)值的關(guān)鍵所在。

Cadence 本次演示的 PCIe E3.S 解決方案基于經(jīng)硅驗(yàn)證的 PHY 與控制器 IP 精心打造。它生動(dòng)展現(xiàn)了在 E3.S 形態(tài)下 PCIe 協(xié)議在最高速率等級(jí)中卓越穩(wěn)定的互操作能力。該方案的核心優(yōu)勢(shì)在于 Cadence 深厚的 PCIe IP 積累，特別是其專為基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的 PHY IP，憑借超長(zhǎng)距離均衡與強(qiáng)大的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)能力，確保 E3.S 設(shè)備即使在苛刻的信道環(huán)境中也能釋放極致性能。此外，內(nèi)置的 EyeSurf 技術(shù)如同非破壞性實(shí)時(shí)片上示波器，通過(guò)直觀監(jiān)測(cè)眼圖與評(píng)估誤碼率大幅加速系統(tǒng)調(diào)試驗(yàn)證，印證了 Cadence IP 方案完美滿足 AI 服務(wù)器與高性能存儲(chǔ)對(duì)吞吐量與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

PCIe Gen7 領(lǐng)跑 128GT/s 高速互聯(lián)未來(lái)

隨著 AI 模型規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，芯片、內(nèi)存及跨節(jié)點(diǎn)間互聯(lián)帶寬已成為決定系統(tǒng)性能的核心瓶頸。PCIe 7.0 規(guī)范旨在以 128GT/s 的 PAM4 調(diào)制速率為未來(lái)的 XPU、GPU 及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備搭建起海量數(shù)據(jù)通道。然而，實(shí)現(xiàn) 128GT/s 的穩(wěn)定傳輸，必須直面信號(hào)衰減、串?dāng)_和功耗等一系列物理層挑戰(zhàn)。

Cadence 的前瞻性 PCIe Gen7 演示，為這一未來(lái)核心互連技術(shù)提供了可靠答案。該演示基于專為 HPC 和 AI/ML 應(yīng)用設(shè)計(jì)、并經(jīng) PPA 優(yōu)化的 PCIe 7.0 先進(jìn) PHY IP 構(gòu)建。其卓越性能的核心在于采用了經(jīng) 112G-ULR 等前代產(chǎn)品驗(yàn)證的先進(jìn) DSP 均衡與時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)技術(shù)，具備超強(qiáng)的信道損耗處理能力，即使在復(fù)雜環(huán)境中也能保障鏈路穩(wěn)定與數(shù)據(jù)完整。同時(shí)，該 IP 支持多通道靈活拆分與內(nèi)嵌分支功能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師構(gòu)建復(fù)雜非對(duì)稱互聯(lián)拓?fù)涮峁┝饲八从械撵`活性。此次演示不僅鞏固了 Cadence 在高速 SerDes IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更向業(yè)界宣告，通往 128GT/s 的未來(lái)高速互聯(lián)之路已然鋪就。

02鎖定技術(shù)演講

深度解析 AI 時(shí)代 PCIe 核心解決方案

演講主題：PCI ExpressSolutions for the AI Era — IP for Connectivity and Storage

演講摘要

Cadence 的整體人工智能戰(zhàn)略，闡述 AI 如何通過(guò)智能自動(dòng)化與智能體工作流重塑工程設(shè)計(jì)流程。隨后，分享數(shù)據(jù)中心向 AI 工廠演進(jìn)的趨勢(shì)，以及數(shù)據(jù)搬移、存儲(chǔ)與互連在系統(tǒng)性能中的關(guān)鍵作用。最后，概述 Cadence 面向數(shù)據(jù)中心的 HPC 與 AI IP 解決方案，助力從芯片到系統(tǒng)的可擴(kuò)展高性能 AI 平臺(tái)。

演講嘉賓

陳會(huì)馨

Cadence 公司亞太區(qū) IP 與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)

陳會(huì)馨女士（Wendy Chen），Cadence 公司亞太及日本地區(qū) IP 與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)，負(fù)責(zé) Cadence 接口 IP 和 Tensilica DSP 的銷售業(yè)務(wù)、技術(shù)支持和生態(tài)合作系統(tǒng)。 Wendy 在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò) 20 年的經(jīng)驗(yàn)，曾就職于 Verisilicon。加入 Cadence 后，致力于高速、高性能接口 IP 的業(yè)務(wù)推廣，與國(guó)內(nèi)多家網(wǎng)絡(luò)、HPC、AI 芯片客戶建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。 此外，她和她的團(tuán)隊(duì)已將 Tensilica DSP 推廣到移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能、5G 等國(guó)內(nèi)多家芯片公司，提高了客戶芯片軟硬件的計(jì)算能力和靈活性。

在即將啟幕的 CFMS | MemoryS 2026 現(xiàn)場(chǎng)，Cadence 將通過(guò)兩大 Demo 的生動(dòng)展示以及深度解析 AI 時(shí)代 PCIe 核心解決方案的報(bào)告分享,為您提前觸碰未來(lái)。您將會(huì)更深入了解 IP 如何作為技術(shù)支點(diǎn)，撬動(dòng) AI 存儲(chǔ)與連接的無(wú)限可能。Cadence 的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，與全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手未來(lái)，共同破解產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)困局，構(gòu)建高效產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同釋放存儲(chǔ)技術(shù)的深層價(jià)值，助力產(chǎn)業(yè)在 AI 時(shí)代的浪潮中穿越周期、行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

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