3月13日，由中國(guó)能源汽車(chē)傳播集團(tuán)指導(dǎo)、《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》社主辦的2026汽車(chē)供應(yīng)鏈生態(tài)大會(huì)在京召開(kāi)，芯旺微電子憑借技術(shù)創(chuàng)新、市占率躍升、供應(yīng)鏈協(xié)同等多方面卓越表現(xiàn)，榮獲“全球汽車(chē)供應(yīng)鏈生態(tài)伙伴獎(jiǎng)-技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)伙伴“。

技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)伙伴獎(jiǎng)旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐、供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化、可持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)以及創(chuàng)新成果獲得了行業(yè)內(nèi)外廣泛認(rèn)可的企業(yè)。芯旺微電子作為一家綜合性的車(chē)規(guī)半導(dǎo)體供應(yīng)商，基于自研KungFu內(nèi)核的車(chē)規(guī)MCU上車(chē)應(yīng)用已超2億顆，被超過(guò)70家知名汽車(chē)品牌選用，覆蓋超200款車(chē)型,廣泛應(yīng)用于底盤(pán)、動(dòng)力、車(chē)身、智駕、座艙五大域。

技術(shù)引領(lǐng) 搭載底盤(pán)專用芯片車(chē)輛總行駛里程超1000萬(wàn)公里

芯旺微電子深耕汽車(chē)市場(chǎng)多年，依托深厚的技術(shù)積淀與豐富的市場(chǎng)實(shí)踐，已完成控制類、驅(qū)動(dòng)類及通訊類產(chǎn)品的多元化布局。不僅成功推出多款符合ASIL-B功能安全等級(jí)要求的MCU產(chǎn)品，充分滿足汽車(chē)電子市場(chǎng)對(duì)高功能安全芯片的應(yīng)用需求;同時(shí)，符合ASIL-D功能安全等級(jí)的MCU產(chǎn)品研發(fā)亦在穩(wěn)步推進(jìn)中，持續(xù)完善中高端產(chǎn)品矩陣。2025年，芯旺微電子重磅推出底盤(pán)專用芯片SMC6008AF，單芯片集成制動(dòng)控制功能，為汽車(chē)底盤(pán)制動(dòng)系統(tǒng)的自主可控提供了關(guān)鍵支撐，成功突破國(guó)外芯片的技術(shù)壟斷與供應(yīng)限制，填補(bǔ)了底盤(pán)制動(dòng)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化專用芯片空白，具有可靠性高、集成度高、通用性強(qiáng)、使用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)，能覆蓋絕大多數(shù)乘用車(chē)底盤(pán)控制應(yīng)用場(chǎng)景，簡(jiǎn)化了客戶板級(jí)方案開(kāi)發(fā)工作和方案使用成本。

截至2026年2月，搭載SMC6008AF的車(chē)輛總行駛里程已超1000萬(wàn)公里，全程保持“零ABS故障”的卓越紀(jì)錄，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)底盤(pán)專用芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)從”0到1“的強(qiáng)勢(shì)突圍，技術(shù)實(shí)力可見(jiàn)一斑。

供應(yīng)鏈協(xié)同 KungFu生態(tài)服務(wù)客戶突破1600家

芯旺微電子已構(gòu)建本土化的供應(yīng)鏈體系，確保內(nèi)核、IP、芯片設(shè)計(jì)等核心技術(shù)及供應(yīng)鏈的自主可控，與供應(yīng)鏈已經(jīng)保持長(zhǎng)達(dá)十余年的協(xié)同合作，建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，形成共生、共建、共贏的強(qiáng)勢(shì)合作關(guān)系，構(gòu)建協(xié)同發(fā)展、合作共贏的供應(yīng)鏈合作伙伴生態(tài)，確保在產(chǎn)能端的穩(wěn)定、優(yōu)先供應(yīng)優(yōu)勢(shì)。

為增強(qiáng)服務(wù)下游企業(yè)的能力，芯旺微電子不僅建立CNAS車(chē)規(guī)可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)IATF 16949體系認(rèn)證，配備有行業(yè)內(nèi)主流測(cè)試設(shè)備，具備長(zhǎng)時(shí)間的環(huán)境壓力測(cè)試能力，可按照( AEC、JEDEC、ISO、IEC等)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)展汽車(chē)芯片產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督和檢驗(yàn)工作，為汽車(chē)市場(chǎng)提供安全、可靠、穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片。同時(shí)自建三溫FT測(cè)試工廠，可靈活調(diào)配產(chǎn)能，確保用戶穩(wěn)定、長(zhǎng)期的產(chǎn)品供應(yīng)，并于2024年將工廠面積從1500平米擴(kuò)至5500平米，以滿足不斷增長(zhǎng)的訂單需求。

未來(lái)，芯旺微電子將持續(xù)聚焦車(chē)規(guī)芯片核心技術(shù)攻關(guān)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，致力于強(qiáng)化汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈韌性，提升供應(yīng)鏈安全水平，為國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控提供堅(jiān)實(shí)支撐。