美西時間2026年3月17日，全球光通信行業(yè)年度盛會OFC2026開幕首日，華工科技核心子公司華工正源連落兩子：正式加入XPO（超高密度可插拔光器件）MSA并成為創(chuàng)始成員，同步全球首發(fā)12.8T XPO光模塊，以標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)與技術(shù)硬實力，直擊AI時代帶寬、功耗、密度三大核心痛點，重塑下一代算力網(wǎng)絡(luò)底座。

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）是面向超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心定義的新一代液冷可插拔光互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，旨在突破傳統(tǒng)光器件在高密度部署下的性能瓶頸。作為XPO MSA創(chuàng)始成員，華工正源將深度參與新一代光模塊標(biāo)準(zhǔn)制定，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與技術(shù)兼容，進(jìn)一步鞏固在AI高速光模塊領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

當(dāng)前AI算力爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心對帶寬密度、功耗效率與散熱能力提出極致要求，傳統(tǒng)可插拔方案逼近物理極限。XPO架構(gòu)從根源突破局限，可使交換機(jī)機(jī)架密度提升4倍，完美適配下一代AI集群互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。

此次華工正源首發(fā)的12.8T XPO模塊，以三大核心優(yōu)勢領(lǐng)跑賽道：

關(guān)于12.8T XPO模塊

高效液冷散熱：原生集成液冷方案，精準(zhǔn)匹配AI算力中心高功耗散熱需求，保障長時間穩(wěn)定運行；

高可靠低風(fēng)險：優(yōu)化溫控設(shè)計、精簡元器件，顯著提升傳輸穩(wěn)定性與整機(jī)可靠性，降低運維成本；

全場景適配：兼容DR、FR、LR等主流光互聯(lián)方案，支持線性光模塊設(shè)計，靈活適配多場景部署。

華工正源已構(gòu)建從光芯片、光引擎到高速模塊的全鏈條創(chuàng)新體系。本次XPO標(biāo)準(zhǔn)入局與12.8T產(chǎn)品首發(fā)，標(biāo)志著企業(yè)正式邁向標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)新階段，將為AI算力網(wǎng)絡(luò)升級提供成熟、可規(guī)模化的全球方案。

未來，華工正源將持續(xù)深耕高速光互聯(lián)領(lǐng)域，依托XPO生態(tài)協(xié)同推進(jìn)技術(shù)商用落地。