SGMNT35460：60V TO封裝單N溝道MOSFET的技術(shù)剖析

在電子工程師的日常設(shè)計(jì)中，MOSFET（金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）是一個關(guān)鍵的元器件，它廣泛應(yīng)用于各種電子電路中。今天，我們就來深入了解一下SGMICRO推出的SGMNT35460這款60V TO封裝單N溝道MOSFET。

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產(chǎn)品特性

低導(dǎo)通電阻與低損耗

SGMNT35460具有低導(dǎo)通電阻（RDSON）的特性，當(dāng)VGs = 10V時，典型值為2.8mΩ，最大值為3.5mΩ。同時，它的QG和電容損耗也很低，這使得它在功率轉(zhuǎn)換和開關(guān)應(yīng)用中能夠有效降低功耗，提高效率。例如，在一些對功耗要求較高的電路中，低導(dǎo)通電阻可以減少發(fā)熱，延長設(shè)備的使用壽命。

環(huán)保合規(guī)

該產(chǎn)品符合無鹵和RoHS標(biāo)準(zhǔn)，這意味著它在生產(chǎn)和使用過程中對環(huán)境的影響較小，符合現(xiàn)代電子設(shè)備環(huán)保的要求。對于注重環(huán)保的設(shè)計(jì)項(xiàng)目來說，這是一個重要的考慮因素。

絕對最大額定值

電壓與電流限制

• 電壓方面：漏源電壓（VDS）最大值為60V，柵源電壓（VGS）為±20V。這決定了該MOSFET能夠承受的最大電壓范圍，在設(shè)計(jì)電路時，必須確保實(shí)際工作電壓在這個范圍內(nèi)，否則可能會導(dǎo)致器件損壞。
• 電流方面：在不同溫度條件下，漏極電流（ID）有不同的限制。例如，在Tc = +25℃時，ID最大值為130A；在Tc = +100℃時，ID最大值為82A。此外，脈沖漏極電流（IDM）最大值為400A（tPLUSE <10 μs）。這要求我們在設(shè)計(jì)電路時，要根據(jù)實(shí)際的工作溫度和電流需求來選擇合適的MOSFET。

其他參數(shù)

• 總功耗（PD）也會隨著溫度的變化而變化，在Tc = +25℃時為113W，在Tc = +100℃時為45W。
• 雪崩電流（IAS）最大值為80A，雪崩能量（EAS）為320mJ。
• 結(jié)溫（TJ）范圍為 - 55℃到 +150℃，存儲溫度范圍（TSTG）同樣為 - 55℃到 +150℃，焊接時引腳溫度（10s）為 +260℃。

電氣特性

靜態(tài)特性

• 截止特性：漏源擊穿電壓（VBR_DSS）在VGS = 0V，ID = 250μA時為60V；零柵壓漏極電流（IDSS）在VGS = 0V，VDS = 48V時最大值為1μA；柵源泄漏電流（IGSS）在VGS = ±20V，VDS = 0V時最大值為±100nA。
• 導(dǎo)通特性：柵源閾值電壓（VGS_TH）在VGS = VDS，ID = 250μA時，典型值為2.8V，范圍在2V到4V之間；漏源導(dǎo)通電阻（RDSON）在VGS = 10V，ID = 50A時，典型值為2.8mΩ，最大值為3.5mΩ；正向跨導(dǎo)（gfs）在VDS = 5V，ID = 30A時典型值為48S；柵電阻（RG）在VGS = 0V，VDS = 0V，f = 1MHz時為1Ω。

二極管特性

• 二極管正向電壓（VF_SD）在VGS = 0V，IS = 50A時，典型值為0.95V，最大值為1.4V。
• 反向恢復(fù)時間（tRR）在VGS = 0V，IS = 50A，di/dt = 100A/μs時典型值為68ns；反向恢復(fù)電荷（QRR）為122nC。

動態(tài)特性

• 輸入電容（CISS）在VGS = 0V，VDS = 30V，f = 1MHz時為5065pF；輸出電容（COSS）為1056pF；反向傳輸電容（CRSS）為66pF。
• 總柵電荷（QG）在VGS = 10V，VDS = 30V，ID = 50A時為94nC；柵源電荷（QGS）為26nC；柵漏電荷（QGD）為23nC。

開關(guān)特性

• 開啟延遲時間（tD_ON）在VGS = 10V，VDS = 30V，ID = 50A，RG = 3Ω時典型值為19ns；上升時間（tr）為72ns；關(guān)斷延遲時間（tD_OFF）為48ns；下降時間（tf）為63ns。

典型性能特性

輸出特性

從輸出特性曲線可以看出，漏源導(dǎo)通電阻與漏極電流和柵源電壓有關(guān)。不同的柵源電壓下，漏源導(dǎo)通電阻會隨著漏極電流的變化而變化。這對于我們在設(shè)計(jì)電路時選擇合適的工作點(diǎn)非常重要。

溫度特性

• 歸一化閾值電壓和歸一化導(dǎo)通電阻都會隨著結(jié)溫的變化而變化。在不同的溫度條件下，MOSFET的性能會有所不同，我們需要根據(jù)實(shí)際的工作溫度來評估其性能。
• 漏極電流和功率耗散也會受到溫度的影響。隨著溫度的升高，漏極電流會減小，功率耗散也會發(fā)生變化。

安全工作區(qū)

安全工作區(qū)曲線展示了MOSFET在不同脈沖寬度和溫度條件下能夠安全工作的范圍。在設(shè)計(jì)電路時，必須確保MOSFET的工作點(diǎn)在安全工作區(qū)內(nèi)，以避免器件損壞。

封裝與訂購信息

封裝

SGMNT35460采用TO - 252 - 2A封裝，這種封裝具有較好的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性。同時，文檔中還給出了詳細(xì)的封裝外形尺寸和推薦焊盤尺寸，方便我們進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

訂購信息

該產(chǎn)品的訂購編號為SGMNT35460TOC2G/TR，封裝標(biāo)記為SGM1M6 OC2 XXXXX（XXXXX為日期代碼、追溯代碼和供應(yīng)商代碼），包裝選項(xiàng)為卷帶包裝，每卷2500個。

應(yīng)用領(lǐng)域

SGMNT35460適用于多種應(yīng)用場景，如多媒體/信息娛樂總線保護(hù)、傳輸控制、超高性能功率開關(guān)等。在這些應(yīng)用中，它的低導(dǎo)通電阻、低損耗和高耐壓等特性能夠充分發(fā)揮作用，提高系統(tǒng)的性能和可靠性。

總之，SGMNT35460是一款性能優(yōu)異的60V TO封裝單N溝道MOSFET，電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)電路時，可以根據(jù)其特性和參數(shù)進(jìn)行合理選擇和應(yīng)用。大家在實(shí)際使用過程中，有沒有遇到過與這款MOSFET相關(guān)的有趣問題呢？歡迎在評論區(qū)分享。