深入剖析ADSP - 2136x SHARC處理器:高性能音頻處理的理想之選
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,高性能處理器對于各類應(yīng)用的重要性不言而喻。ADSP - 2136x SHARC處理器作為一款專為高性能音頻處理優(yōu)化的32位/40位浮點處理器,憑借其卓越的性能和豐富的功能,在音頻處理、醫(yī)療成像、通信等眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力。今天,我們就來深入剖析這款處理器,了解它的核心架構(gòu)、外設(shè)特點以及相關(guān)的設(shè)計要點。
文件下載:ADSP-21363.pdf
一、處理器概述
ADSP - 2136x是SIMD SHARC系列DSP的一員,采用了ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。它與ADSP - 2126x、ADSP - 2116x DSP以及第一代ADSP - 2106x SHARC處理器在SISD模式下源代碼兼容。該處理器專為高性能汽車音頻應(yīng)用進行了優(yōu)化,擁有大量的片上SRAM和ROM、多個內(nèi)部總線以消除I/O瓶頸,還配備了創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI)。
性能表現(xiàn)
在333 MHz的時鐘頻率下,ADSP - 2136x展現(xiàn)出了出色的性能。例如,在1024點復(fù)FFT(基4,帶反轉(zhuǎn))算法中,僅需27.9 μs;FIR濾波器(每抽頭)為1.5 ns;IIR濾波器(每雙二階)為6.0 ns等。這些數(shù)據(jù)充分證明了它在信號處理方面的高效性。
產(chǎn)品特性對比
ADSP - 2136x系列包含ADSP - 21362、ADSP - 21363、ADSP - 21364、ADSP - 21365和ADSP - 21366等型號,它們在RAM和ROM容量上均為3M bit和4M bit,但在音頻解碼器、PWM、S/PDIF、DTCP以及SRC SNR性能等方面存在差異。例如,ADSP - 21362和ADSP - 21365提供DTCP協(xié)議,而ADSP - 21363則沒有S/PDIF和SRC功能。
二、核心架構(gòu)
SIMD計算引擎
處理器包含兩個計算處理單元,作為單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)引擎運行。PEX始終處于活動狀態(tài),PEY可通過設(shè)置MODE1寄存器中的PEYEN模式位來啟用。進入SIMD模式后,兩個處理單元執(zhí)行相同的指令,但處理不同的數(shù)據(jù),這大大提高了數(shù)學(xué)密集型信號處理算法的執(zhí)行效率。同時,進入SIMD模式也會使內(nèi)存與處理單元之間的數(shù)據(jù)帶寬翻倍。
獨立并行計算單元
每個處理單元內(nèi)部都有一組計算單元,包括算術(shù)邏輯單元(ALU)、乘法器和移位器。這些單元在單個周期內(nèi)完成所有操作,并且三個單元并行排列,最大化了計算吞吐量。在SIMD模式下,并行的ALU和乘法器操作在兩個處理單元中同時進行,支持IEEE 32位單精度浮點、40位擴展精度浮點和32位定點數(shù)據(jù)格式。
數(shù)據(jù)寄存器文件
每個處理單元都有一個通用數(shù)據(jù)寄存器文件,用于在計算單元和數(shù)據(jù)總線之間傳輸數(shù)據(jù),并存儲中間結(jié)果。這些10端口、32寄存器(16個主寄存器,16個輔助寄存器)的文件與ADSP - 2136x增強的哈佛架構(gòu)相結(jié)合,實現(xiàn)了計算單元與內(nèi)部內(nèi)存之間無約束的數(shù)據(jù)流動。
上下文切換
處理器的許多寄存器都有輔助寄存器,可在中斷服務(wù)期間激活,實現(xiàn)快速上下文切換。數(shù)據(jù)寄存器、DAG寄存器和乘法器結(jié)果寄存器都有輔助寄存器,主寄存器在復(fù)位時激活,輔助寄存器通過模式控制寄存器中的控制位激活。
通用寄存器
通用寄存器是通用目的寄存器。USTAT(4)寄存器允許對核心的所有系統(tǒng)寄存器(控制/狀態(tài))進行簡單的位操作(設(shè)置、清除、切換、測試、異或)。數(shù)據(jù)總線交換寄存器(PX)允許在64位PM數(shù)據(jù)總線和64位DM數(shù)據(jù)總線之間,或在40位寄存器文件和PM/DM數(shù)據(jù)總線之間傳遞數(shù)據(jù)。
定時器
核心定時器可生成周期性軟件中斷,并可配置為使用FLAG3作為定時器過期信號。
單周期指令和四操作數(shù)獲取
處理器采用增強的哈佛架構(gòu),數(shù)據(jù)內(nèi)存(DM)總線傳輸數(shù)據(jù),程序內(nèi)存(PM)總線傳輸指令和數(shù)據(jù)。通過獨立的程序和數(shù)據(jù)內(nèi)存總線以及片上指令緩存,處理器可以在單個周期內(nèi)同時獲取四個操作數(shù)(每個數(shù)據(jù)總線兩個)和一條指令(從緩存中)。
指令緩存
片上指令緩存支持三總線操作,用于獲取一條指令和四個數(shù)據(jù)值。緩存是選擇性的,僅緩存與PM總線數(shù)據(jù)訪問沖突的指令,這使得核心循環(huán)操作(如數(shù)字濾波器乘累加和FFT蝶形處理)能夠全速執(zhí)行。
數(shù)據(jù)地址生成器
處理器的兩個數(shù)據(jù)地址生成器(DAGs)用于間接尋址和在硬件中實現(xiàn)循環(huán)數(shù)據(jù)緩沖區(qū)。循環(huán)緩沖區(qū)允許高效編程數(shù)字信號處理中所需的延遲線和其他數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),常用于數(shù)字濾波器和傅里葉變換。兩個DAGs包含足夠的寄存器,可創(chuàng)建多達32個循環(huán)緩沖區(qū)(16個主寄存器集,16個輔助寄存器集),自動處理地址指針回繞,減少開銷,提高性能并簡化實現(xiàn)。
靈活的指令集
48位指令字可容納各種并行操作,實現(xiàn)簡潔編程。例如,處理器可以在兩個處理單元中有條件地執(zhí)行乘法、加法和減法,同時進行分支并從內(nèi)存中獲取多達四個32位值,所有這些都在一條指令中完成。
片上內(nèi)存
處理器包含3M位的內(nèi)部SRAM和4M位的內(nèi)部ROM。每個塊都可以配置為不同的代碼和數(shù)據(jù)存儲組合,支持核心處理器和I/O處理器的單周期獨立訪問。內(nèi)存架構(gòu)與獨立的片上總線相結(jié)合,允許在單個周期內(nèi)從核心進行兩次數(shù)據(jù)傳輸,從I/O處理器進行一次數(shù)據(jù)傳輸。
ROM安全特性
處理器具有ROM安全功能,通過防止從內(nèi)部代碼進行未經(jīng)授權(quán)的讀取來保護用戶軟件代碼。使用此功能時,處理器僅從內(nèi)部ROM執(zhí)行,不加載任何外部代碼,并且需要通過JTAG或測試訪問端口掃描唯一的64位密鑰才能訪問,錯誤的密鑰將被忽略。
三、外設(shè)架構(gòu)
并行端口
并行端口提供與SRAM和外圍設(shè)備的接口。復(fù)用的地址和數(shù)據(jù)引腳(AD15 - 0)可訪問8位設(shè)備(最多24位地址)或16位設(shè)備(最多16位地址),最大數(shù)據(jù)傳輸速率為fPCLK/4。DMA傳輸用于在內(nèi)部內(nèi)存和外圍設(shè)備之間移動數(shù)據(jù),通過并行端口寄存器的讀寫功能也可方便地訪問核心。
串行外設(shè)接口(SPI)
處理器包含兩個SPI端口,是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同步串行鏈路,支持主從模式,最大波特率為fPCLK/4。SPI端口可在多主環(huán)境中與多達四個其他SPI兼容設(shè)備通信,并且具有可編程的波特率、時鐘相位和極性。
脈沖寬度調(diào)制(PWM)
PWM模塊共有四個組,每組四個PWM輸出,總共生成16個PWM輸出。它是一個靈活的、可編程的PWM波形發(fā)生器,可生成中心對齊或邊緣對齊的PWM波形,還可在成對模式下生成互補信號或在非成對模式下生成獨立信號。在生成中心對齊的PWM波形時,可在單更新模式或雙更新模式下運行。
數(shù)字音頻接口(DAI)
DAI提供了將各種外圍設(shè)備連接到DSP的DAI引腳的能力,通過信號路由單元(SRU)實現(xiàn)軟件控制的外設(shè)互連。DAI包括六個串行端口、S/PDIF接收器/發(fā)射器、DTCP加密器、精密時鐘發(fā)生器(PCG)、8通道異步采樣率轉(zhuǎn)換器(ASRC)、輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)、SPI端口、六個標(biāo)志輸出和六個標(biāo)志輸入以及三個定時器。
串行端口
處理器具有六個同步串行端口,可提供與各種數(shù)字和混合信號外圍設(shè)備的低成本接口,如ADI的AD183x系列音頻編解碼器、ADC和DAC。串行端口由兩條數(shù)據(jù)線、一個時鐘和一個幀同步組成,最大運行速度為fPCLK/4,數(shù)據(jù)可通過專用DMA通道自動在片上內(nèi)存和串行端口之間傳輸。串行端口可在標(biāo)準(zhǔn)DSP串行模式、多通道(TDM)模式、I2S模式和左對齊采樣對模式下運行。
S/PDIF兼容數(shù)字音頻接收器/發(fā)射器
S/PDIF發(fā)射器接收串行格式的音頻數(shù)據(jù),并將其轉(zhuǎn)換為雙相編碼信號。串行數(shù)據(jù)輸入可以是左對齊、I2S或右對齊,字寬為16、18、20或24位。
數(shù)字傳輸內(nèi)容保護(DTCP)
DTCP規(guī)范定義了一種加密協(xié)議,用于保護音頻娛樂內(nèi)容在高性能數(shù)字總線上傳輸時不被非法復(fù)制、攔截和篡改。此功能僅在ADSP - 21362和ADSP - 21365處理器上可用,使用該功能需要通過DTLA進行授權(quán)。
內(nèi)存到內(nèi)存(MTM)
如果不使用DTCP模塊,MTM DMA模塊允許進行標(biāo)準(zhǔn)DMA的內(nèi)部內(nèi)存復(fù)制。
同步/異步采樣率轉(zhuǎn)換器(SRC)
SRC包含四個SRC塊,與AD1896 192 kHz立體聲異步采樣率轉(zhuǎn)換器使用相同的核心,可提供高達140 dB的SNR。SRC塊可在獨立立體聲通道上執(zhí)行同步或異步采樣率轉(zhuǎn)換,無需使用內(nèi)部處理器資源,四個SRC塊也可一起配置以轉(zhuǎn)換多通道音頻數(shù)據(jù)而不會出現(xiàn)相位失配。
輸入數(shù)據(jù)端口(IDP)
IDP提供多達八個串行輸入通道,每個通道都有自己的時鐘、幀同步和數(shù)據(jù)輸入。八個通道自動復(fù)用為一個32位×8深度的FIFO,數(shù)據(jù)始終格式化為64位幀,并分為兩個32位字。
精密時鐘發(fā)生器(PCG)
PCG由兩個單元組成,每個單元從時鐘輸入信號生成一對信號(時鐘和幀同步),兩個單元功能相同且相互獨立,生成的信號通常用作串行位時鐘/幀同步對。
外設(shè)定時器
三個通用定時器可生成周期性中斷,并可獨立設(shè)置為脈沖波形生成模式、脈沖寬度計數(shù)/捕獲模式或外部事件看門狗模式。每個定時器有一個雙向引腳和四個寄存器來實現(xiàn)其操作模式。
四、I/O處理器特性
處理器的I/O提供多個DMA通道,并控制前面提到的大量外設(shè)。DMA控制器允許在不依賴處理器干預(yù)的情況下進行數(shù)據(jù)傳輸,獨立于處理器核心運行,可在核心執(zhí)行程序指令的同時進行DMA操作。DMA傳輸可在處理器的內(nèi)部內(nèi)存與串行端口、SPI端口、IDP、并行數(shù)據(jù)采集端口(PDAP)或并行端口之間進行。
五、系統(tǒng)設(shè)計
程序啟動
處理器的內(nèi)部內(nèi)存可在系統(tǒng)上電時通過并行端口從8位EPROM、SPI主設(shè)備、SPI從設(shè)備或內(nèi)部啟動進行啟動。啟動模式由BOOT_CFG1 - 0引腳確定。
鎖相環(huán)(PLL)
處理器使用片上鎖相環(huán)(PLL)為核心生成內(nèi)部時鐘。上電時,CLK_CFG1 - 0引腳用于選擇32:1、16:1和6:1的比率,啟動后可通過軟件控制選擇其他比率。
電源供應(yīng)
處理器有獨立的內(nèi)部(VDDINT)、外部(VDDEXT)和模擬(AVDD/AVSS)電源供應(yīng)。內(nèi)部和模擬電源對于K、B和Y等級型號需滿足1.2 V要求,Y型號需滿足1.0 V要求,外部電源需滿足3.3 V要求。為了產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘,建議在PCB設(shè)計中為AVDD引腳使用外部濾波電路。
六、開發(fā)工具
ADI為其處理器提供了完整的軟件和硬件開發(fā)工具,包括集成開發(fā)環(huán)境(如CrossCore? Embedded Studio和VisualDSP++?)、評估產(chǎn)品、仿真器和各種軟件插件。
集成開發(fā)環(huán)境(IDEs)
CrossCore Embedded Studio基于EclipseTM框架,支持大多數(shù)ADI處理器系列,是未來處理器(包括多核設(shè)備)的首選IDE。VisualDSP++支持在CrossCore Embedded Studio發(fā)布之前推出的處理器系列,包括ADI的VDK實時操作系統(tǒng)和開源TCP/IP棧。
EZ - KIT Lite評估板
ADI提供各種EZ - KIT Lite評估板,包括處理器和關(guān)鍵外設(shè),支持片上仿真功能以及其他評估和開發(fā)特性。此外,還有各種EZ - Extenders子卡,可提供額外的專用功能,如音頻和視頻處理。
軟件插件
ADI提供的軟件插件可與CrossCore Embedded Studio無縫集成,擴展其功能并減少開發(fā)時間。插件包括評估硬件的板級支持包、各種中間件包和算法模塊。
七、引腳功能描述
文檔詳細列出了處理器的引腳定義,包括輸入輸出類型、復(fù)位前后的狀態(tài)以及功能說明。輸入分為同步和異步,未使用的輸入除特定引腳外應(yīng)連接到VDDEXT或GND。
八、規(guī)格參數(shù)
工作條件
文檔給出了K、B、Y三個等級的工作條件,包括內(nèi)部(核心)電源電壓、模擬(PLL)電源電壓、外部(I/O)電源電壓、輸入電壓、結(jié)溫等參數(shù)。
電氣特性
包括高電平輸出電壓、低電平輸出電壓、高電平輸入電流、低電平輸入電流、三態(tài)泄漏電流等參數(shù)。
封裝信息
處理器提供136球CSP_BGA和144引腳LQFP_EP封裝,文檔詳細介紹了封裝品牌信息、引腳配置和尺寸。
靜電放電(ESD)注意事項
該處理器是ESD敏感設(shè)備,盡管具有專利或?qū)S?a href="http://m.makelele.cn/tags/保護電路/" target="_blank">保護電路,但仍需采取適當(dāng)?shù)腅SD預(yù)防措施,以避免性能下降或功能喪失。
最大功耗
可參考“Estimating Power for the ADSP - 21362 SHARC Processors”(EE - 277)工程師筆記獲取詳細的熱和功率信息。
絕對最大額定值
列出了內(nèi)部(核心)電源電壓、模擬(PLL)電源電壓、外部(I/O)電源電壓、輸入電壓、輸出電壓擺幅、負載電容和結(jié)溫等絕對最大額定值,超過這些值可能會對設(shè)備造成永久性損壞。
時序規(guī)格
包括核心時鐘要求、電源啟動時序、時鐘輸入、復(fù)位、中斷、定時器、內(nèi)存讀寫、串行端口、輸入數(shù)據(jù)端口、并行數(shù)據(jù)采集端口、PWM、SRC、S/PDIF發(fā)射器和接收器、SPI接口以及JTAG測試訪問端口等的時序規(guī)格。
輸出驅(qū)動電流
文檔給出了處理器輸出驅(qū)動器的典型I - V特性曲線,展示了輸出驅(qū)動器的電流驅(qū)動能力與輸出電壓的關(guān)系。
測試條件
交流信號規(guī)格(時序參數(shù))在文檔中詳細列出,包括輸出禁用時間、輸出啟用時間和電容負載等。時序測量基于信號在1.5 V電平的交叉點進行。
電容負載
輸出延遲和保持基于標(biāo)準(zhǔn)電容負載(所有引腳30 pF),文檔還展示了輸出延遲和保持隨負載電容的變化關(guān)系。
熱特性
處理器在指定的溫度范圍內(nèi)工作,文檔提供了BGA和LQFP_EP封裝的熱特性參數(shù),可用于計算設(shè)備在應(yīng)用PCB上的結(jié)溫。
九、總結(jié)
ADSP - 2136x SHARC處理器憑借其強大的核心架構(gòu)、豐富的外設(shè)功能和出色的性能表現(xiàn),為高性能音頻處理及其他相關(guān)應(yīng)用提供了一個優(yōu)秀的解決方案。在設(shè)計過程中,工程師需要充分了解其各項特性和規(guī)格參數(shù),合理選擇開發(fā)工具,注意ESD防護和電源管理等方面的問題,以確保處理器能夠穩(wěn)定、高效地運行。同時,ADI提供的豐富開發(fā)資源也為工程師的開發(fā)工作提供了有力的支持。大家在實際應(yīng)用中是否遇到過類似處理器的使用問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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