美國洛杉磯時間3月17日至19日，全球光通信領域最具影響力的盛會——第51屆美國光纖通訊展覽會及會議(OFC 2026)圓滿落幕。在人工智能算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)的背景下，本屆OFC被業(yè)界賦予了特殊的意義，成為觀察未來AI基礎設施技術走向的核心“風向標”。作為國內(nèi)高端激光芯片的領軍者，長光華芯攜覆蓋EML、VCSEL、DFB、PIN PD的全系列光通信芯片產(chǎn)品亮相，向全球展示了應對下一代數(shù)據(jù)中心與AI算力網(wǎng)絡挑戰(zhàn)的完整解決方案。

全系列產(chǎn)品亮相

直指AI算力核心需求

面對AI集群對高速、高密度、低功耗互聯(lián)的苛刻要求，光通信芯片是至關重要的底層硬件。長光華芯此次展出的產(chǎn)品線，精準覆蓋了從短距離到長距離、從核心到邊緣的多種應用場景：

EML系列

重點展出了支撐下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的100G/200G PAM4 EML芯片，這些高性能核心光源是400G/800G乃至1.6T光模塊的關鍵引擎。更值得關注的是，全球首發(fā)的8通道100G EML芯片重磅亮相，該芯片可直接應用于8*100G主流方案的800G光模塊，為AI算力所需的高速互聯(lián)提供了核心芯片級解決方案。

VCSEL系列

50Gbps PAM4 VCSEL及100G PAM4 VCSEL芯片，以其低成本、低功耗的優(yōu)勢，瞄準大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部短距離互聯(lián)的爆發(fā)性需求。

DFB系列

70mW/100mW/200mW CW DFB激光器系列，專為硅光模塊、CPO(共封裝光學)等先進封裝場景優(yōu)化，完全滿足非氣密性封裝和歐盟RoHS環(huán)保要求，是支撐光通信網(wǎng)絡從400G、800G向1.6T乃至更高速率演進的關鍵核心光源器件。

PIN PD系列

全面展示了高速接收端解決方案，包括50G PIN PD陣列，以及覆蓋850nm與1310nm波長100G PAM4 PIN PD和更先進的200G PAM4 PIN PD，構成了完整的高速信號接收能力。

“一站式”芯片能力引關注

彰顯國產(chǎn)核心器件實力

在展會現(xiàn)場，長光華芯的展臺吸引了大量專業(yè)觀眾、合作伙伴及行業(yè)分析師駐足交流與深入洽談。受關注的核心原因在于長光華芯是全球少數(shù)幾家能同時覆蓋EML、DFB、VCSEL、PD四條核心產(chǎn)品線的激光芯片廠商。這種“一站式”完整產(chǎn)品矩陣，不僅體現(xiàn)了深厚的技術積淀和垂直整合能力，更能為客戶提供協(xié)同優(yōu)化、更具競爭力的系統(tǒng)級解決方案，從而在AI驅(qū)動的新一輪基礎設施升級中占據(jù)有利位置。

借勢全球頂級展會

強化品牌技術形象

參加OFC此類行業(yè)頂級展會，不僅是產(chǎn)品展示的窗口，更是品牌戰(zhàn)略的延伸。通過在全球性舞臺上與業(yè)界同仁同臺競技，長光華芯不僅收獲了潛在客戶的直接反饋，更向全球市場傳遞了一個清晰信號：在決定AI算力效率的關鍵光芯片領域，中國廠商已具備提供全系列、高性能核心器件的能力，正深度參與并推動全球技術演進。

本次OFC 2026之行，是長光華芯技術實力的集中檢閱，也是面向AI時代的一次重要宣言。隨著算力需求的持續(xù)爆發(fā)，擁有完整芯片解決方案的玩家，將在構建下一代信息基礎設施的進程中扮演愈發(fā)關鍵的角色。