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奇芯光電攜全系列光子集成解決方案精彩亮相OFC 2026

CHANBAEK ? 來(lái)源:奇芯光電 ? 2026-03-26 10:38 ? 次閱讀
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OFC 2026已于3月17日至19日在美國(guó)洛杉磯圓滿落幕。作為全球光通信領(lǐng)域的年度盛會(huì),本次展會(huì)匯聚了行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新力量。奇芯光電科技有限公司攜自主可控的全系列光子集成解決方案精彩亮相,不僅全方位展示了業(yè)界領(lǐng)先的Demux & Mux核心組件,更首次現(xiàn)場(chǎng)演示從核心芯片、關(guān)鍵器件到智能光模塊的垂直整合能力,以硬核技術(shù)實(shí)力驚艷全球同行,彰顯了中國(guó)光子集成領(lǐng)域的創(chuàng)新底氣。

一、全棧式產(chǎn)品矩陣,硬核實(shí)力閃耀展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

本次參展,奇芯光電聚焦三大核心技術(shù)板塊,完整呈現(xiàn)覆蓋“芯片-器件-模塊-系統(tǒng)”的全鏈條創(chuàng)新成果,為光網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供一站式解決方案:

01高性能Demux & Mux組件

基于自主硅基改性材料的硅光平臺(tái)打造,具備高通道數(shù)、低插損、高隔離度的核心優(yōu)勢(shì),可廣泛適配數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、5G前傳/中回傳等場(chǎng)景,為高速光系統(tǒng)筑牢穩(wěn)定、可靠的 光層調(diào)度核心。

02光學(xué)開(kāi)關(guān)芯片(OCS)

公開(kāi)展示的集成光學(xué)開(kāi)關(guān)芯片,憑借低成本、小尺寸、高可靠性的特性,成為下一代全光交換、可重構(gòu)光分插復(fù)用器(ROADM)及智能光配線系統(tǒng)的核心支撐,助力網(wǎng)絡(luò)向軟件定義與智能化方向深度演進(jìn)。

03高耦合效率模斑轉(zhuǎn)換器(FA)

自主研發(fā)的模斑轉(zhuǎn)換器(Spot Size Converter),有效降低半導(dǎo)體激光器/探測(cè)器與單模光纖間的耦合損耗,顯著提升封裝良率和模塊性能,是構(gòu)建高性能光引擎(Optical Engine)的關(guān)鍵基石,盡顯公司在高端無(wú)源器件領(lǐng)域的深厚工藝積淀。

0450G PAM4同波長(zhǎng)(自調(diào)諧)BIDI光模塊

作為本次展會(huì)的“明星演示”,奇芯光電聯(lián)合行業(yè)伙伴現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)基于YD/T 2759.5-2025行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的50G PAM4同波長(zhǎng)自調(diào)諧BIDI光模塊實(shí)時(shí)通信互聯(lián)。該模塊實(shí)現(xiàn)“即插即用”——單一型號(hào)、單一波長(zhǎng)即可完成雙向傳輸,徹底破解傳統(tǒng)BIDI模塊需配對(duì)管理、庫(kù)存翻倍的行業(yè)痛點(diǎn),成為5G/6G無(wú)線接入低成本、高效率建設(shè)的理想方案。

二、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)+技術(shù)突破,破解行業(yè)核心痛點(diǎn)

奇芯光電不僅是光子集成產(chǎn)品的創(chuàng)新提供商,更是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定者與推動(dòng)者。本次展出的同波長(zhǎng)自調(diào)諧技術(shù),正是由公司主導(dǎo)制定的通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)范,從技術(shù)源頭為行業(yè)發(fā)展指明方向。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新,奇芯光電為全球客戶帶來(lái)三大核心價(jià)值:

? 簡(jiǎn)化運(yùn)維:大幅降低網(wǎng)絡(luò)部署復(fù)雜度,有效削減運(yùn)維成本;

? 提升效率:節(jié)省50%波長(zhǎng)資源,最大化釋放光纖利用潛力;

? 綠色節(jié)能:推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備向低功耗、高密度方向升級(jí),契合綠色通信發(fā)展趨勢(shì)。

三、展會(huì)高光時(shí)刻:交流合作,共繪智能全光未來(lái)

在洛杉磯會(huì)議中心參展期間,奇芯光電在現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)態(tài)演示的同波長(zhǎng)BIDI模塊,直觀體驗(yàn)到“即插即用”的便捷性與高性能,收獲國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的一致好評(píng);

? 技術(shù)專(zhuān)家與到訪嘉賓深入交流,探討OCS芯片、模斑轉(zhuǎn)換器等核心元件的定制化開(kāi)發(fā)可能,對(duì)接多樣化應(yīng)用需求;

? 針對(duì)Demux & Mux組件在不同系統(tǒng)中的應(yīng)用性能,為客戶提供專(zhuān)業(yè)分析與解決方案建議。

此次OFC之行,奇芯光電不僅展示了從核心芯片到智能光模塊的全棧創(chuàng)新能力,更與全球行業(yè)伙伴圍繞數(shù)據(jù)中心超高帶寬、5G/6G無(wú)線接入及未來(lái)算力網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)展開(kāi)深度探討。

未來(lái)可期:以光子集成,賦能智能全光時(shí)代。

OFC 2026的落幕,是奇芯光電創(chuàng)新之路的新起點(diǎn)。未來(lái),奇芯光電將持續(xù)深耕光子集成技術(shù),以自主可控的核心技術(shù)和全棧式產(chǎn)品方案,攜手全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共同推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)向更高效、智能、綠色的方向邁進(jìn),解鎖智能全光時(shí)代的無(wú)限可能。

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