3月20日，全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（ST）在無錫隆重舉辦以“共鑄里程碑，同啟芯未來“為主題的“華虹-意法半導(dǎo)體 STM32 40nm工藝落地量產(chǎn)儀式”。作為ST多年來的戰(zhàn)略合作伙伴與資深物聯(lián)網(wǎng)解決方案商，利爾達(dá)科技集團(tuán)董事長(zhǎng)葉文光先生受邀出席，并參與了隨后的中國(guó)戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)論壇，與行業(yè)領(lǐng)袖、終端客戶及ST總部高管共話MCU供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)，深度解讀“China for China”戰(zhàn)略的行業(yè)價(jià)值。

從市場(chǎng)中來：利爾達(dá)談MCU供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

本次圓桌論壇以輕松開放的氛圍進(jìn)行，匯聚了來自中國(guó)家用電器研究院、ST中央研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及聯(lián)想集團(tuán)的四方智慧。論壇伊始，主持人便點(diǎn)明了當(dāng)前行業(yè)的共性問題：在市場(chǎng)需求日益多元和復(fù)雜的背景下，MCU作為電子終端的“大腦”，其供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與安全已成為企業(yè)生命線。

當(dāng)話題聚焦“供應(yīng)鏈最突出的痛點(diǎn)”時(shí)，葉文光先生結(jié)合利爾達(dá)二十余年服務(wù)一線市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)指出，當(dāng)前客戶需求的多樣化和碎片化，使得傳統(tǒng)單一的全球供應(yīng)鏈模式難以實(shí)現(xiàn)高效、靈活的匹配。作為連接芯片原廠與各類物聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景的中間環(huán)節(jié)，利爾達(dá)深刻體會(huì)到，MCU的交付能力往往直接影響終端產(chǎn)品的上市節(jié)奏與市場(chǎng)響應(yīng)速度。

葉總的發(fā)言引發(fā)了與會(huì)嘉賓的共鳴。身處產(chǎn)業(yè)鏈交匯處，利爾達(dá)既有對(duì)芯片技術(shù)的深入理解，也長(zhǎng)期服務(wù)不同垂直行業(yè)的客戶，這種雙重角色讓其對(duì)供應(yīng)鏈話題有了更多維度的體感。

合作伙伴看ST China for China戰(zhàn)略

圍繞“STM32 China for China戰(zhàn)略如何應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)”這一核心議題，葉文光先生結(jié)合利爾達(dá)的實(shí)踐分享了看法。他認(rèn)為，ST的本地化布局在縮短交付周期方面成效明顯，更重要的是，ST本地技術(shù)團(tuán)隊(duì)與總部研發(fā)的協(xié)同配合，有助于將“雙供應(yīng)鏈”的優(yōu)勢(shì)更好地釋放出來。這對(duì)于保障供應(yīng)安全、提升響應(yīng)效率而言，無疑是一個(gè)積極的方向，也為利爾達(dá)這樣的方案商在服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)客戶時(shí)提供了更有力的支撐。

在談及對(duì)ST戰(zhàn)略的后續(xù)期待時(shí)，葉總從服務(wù)終端客戶的角度，提出了三點(diǎn)務(wù)實(shí)建議：

擴(kuò)大本地化產(chǎn)品陣容：期待更多型號(hào)的STM32產(chǎn)品能夠納入本地化生產(chǎn)，進(jìn)一步豐富供應(yīng)選擇；

優(yōu)化交付周期：在本地化基礎(chǔ)上，進(jìn)一步穩(wěn)定并縮短交付周期，提升訂單響應(yīng)效率；

強(qiáng)化系統(tǒng)級(jí)支持：提供更完善的系統(tǒng)解決方案與本地應(yīng)用支持，助力合作伙伴更好地服務(wù)終端客戶。

葉總的發(fā)言既是對(duì)ST戰(zhàn)略方向的支持，也折射出利爾達(dá)在與原廠協(xié)同過程中積累的實(shí)踐思考。

展望未來：在協(xié)同中創(chuàng)造價(jià)值

論壇尾聲，嘉賓們圍繞MCU行業(yè)的未來方向展開交流。葉文光先生分享了他的觀察：隨著應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，MCU行業(yè)正呈現(xiàn)出規(guī)模化、多元化與協(xié)同化的發(fā)展態(tài)勢(shì)，而“芯片+方案”的一體化服務(wù)能力，將在其中扮演越來越重要的角色。

在他看來，物聯(lián)網(wǎng)終端的加速普及，意味著市場(chǎng)對(duì)MCU的需求將更加細(xì)分化。面對(duì)這一趨勢(shì)，利爾達(dá)希望在做好芯片傳遞的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加深與芯片原廠的協(xié)同創(chuàng)新，努力向“價(jià)值創(chuàng)造者”的方向延伸。通過提供更貼合實(shí)際需求的系統(tǒng)級(jí)解決方案，幫助客戶降低開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市周期，這也是利爾達(dá)一直以來的努力方向。

此次受邀參與華虹-意法半導(dǎo)體 STM32 40nm工藝落地量產(chǎn)儀式及圓桌對(duì)話，進(jìn)一步加深了利爾達(dá)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的理解，也更加堅(jiān)定了與ST等國(guó)際伙伴協(xié)同前行的信心。未來，利爾達(dá)將繼續(xù)立足自身在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的積累，秉持開放協(xié)同的理念，與產(chǎn)業(yè)鏈各界伙伴攜手，共同為中國(guó)半導(dǎo)體及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。