3月25 - 27日,全球矚目的國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心隆重開展。作為亞太地區(qū)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、AI芯片、汽車電子等22大主題展區(qū)。北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)攜登臨科技等多家重點(diǎn)集成電路企業(yè)參展。

此次展會(huì)，登臨科技隨北京亦莊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)參展團(tuán)亮相，現(xiàn)場展出其高性能、低功耗、低延時(shí)、高算力性價(jià)比、高集成度的全國產(chǎn)化通用GPGPU 產(chǎn)品。

KS系列是基于登臨科技GPU+計(jì)算架構(gòu)的通用人工智能處理器，是基于登臨自研軟件棧和國產(chǎn)供應(yīng)鏈生產(chǎn)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品提供最優(yōu)低成本、高能效比國產(chǎn)替代方案，解決卡脖子問題。主要應(yīng)用于交通、教育、醫(yī)療、智能機(jī)器人、智能工業(yè)、智能駕駛、AIPC、智算等多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。目前，KS 系列已完成與國內(nèi)一線服務(wù)器廠商的全面適配，包括2U4U服務(wù)器、aipc及工控機(jī)，為客戶在不同硬件方案，提供從方案到硬件部署的全套方案。

登臨科技深度參與經(jīng)開區(qū)信創(chuàng)高地建設(shè)，積極響應(yīng)經(jīng)開區(qū)打造 “全域人工智能之城” 發(fā)展戰(zhàn)略，秉持 “向下扎根，向上共生” 的發(fā)展理念，深耕經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)沃土，與北京發(fā)展戰(zhàn)略同頻共振。通過與生態(tài)伙伴深度協(xié)同，攜手做大做強(qiáng) “AI+” 產(chǎn)業(yè)增量，為打造具有國際競爭力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。

登臨科技始終堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新策源能力，為中國式現(xiàn)代化建設(shè)注入更強(qiáng)新動(dòng)能、塑造更多新優(yōu)勢。