3月25日至27日，全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉行。華興源創(chuàng)攜多款半導(dǎo)體核心測(cè)試設(shè)備及解決方案精彩亮相，展示了公司在SoC測(cè)試、PXIe平臺(tái)架構(gòu)及光學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新成果。

展會(huì)期間，華興源創(chuàng)展臺(tái)吸引了眾多客戶、合作伙伴及專業(yè)觀眾駐足交流，共同探討半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)的前沿趨勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐。

三大展品矩陣，詮釋全棧測(cè)試能力

本次參展，華興源創(chuàng)重點(diǎn)展出了三大核心板塊，覆蓋了從晶圓級(jí)、芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的全棧測(cè)試解決方案。

T7600系列SoC測(cè)試機(jī)

作為華興源創(chuàng)在高端測(cè)試領(lǐng)域的核心產(chǎn)品，T7600系列此次展出了T7600M機(jī)型。該系列采用自主研發(fā)的數(shù)字板卡技術(shù)，其中DP128數(shù)字板卡支持128通道、最高速率達(dá)400Mbps。T7600M作為12槽機(jī)型，數(shù)字通道最高支持1536通道，電源通道支持144路。目前，已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF等芯片測(cè)試上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

PXIe平臺(tái)測(cè)試設(shè)備

針對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)靈活性與模塊化的要求，華興源創(chuàng)展示了完整的PXIe產(chǎn)品生態(tài)：

機(jī)箱系列：6槽機(jī)箱、12槽機(jī)箱。

板卡系列：經(jīng)過(guò)多年深耕，華興源創(chuàng)目前已擁有電源、數(shù)字、模擬、射頻等多款自主研發(fā)板卡，可覆蓋大多數(shù)消費(fèi)類電子芯片的測(cè)試需求。

T60小型芯片測(cè)試機(jī)：基于PXIe架構(gòu)的新一代小型化測(cè)試設(shè)備，易擴(kuò)展、靈活通用的同時(shí)，提高了設(shè)備在產(chǎn)線中的易維護(hù)性。適用于AD/DA、射頻前端、小型SoC、傳感器、PMIC等小型芯片的測(cè)試。

TS1800射頻測(cè)試機(jī)：射頻測(cè)試頻率最高可達(dá)10GHz，支持SPI、MIPI和自定義數(shù)字通信庫(kù)，具備32個(gè)雙向射頻端口，可滿足WiFi6/7 PA、5G NR等射頻前端模組測(cè)試需求。已在國(guó)內(nèi)芯片龍頭企業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

AOI&解鍵合/臨時(shí)解鍵合檢測(cè)解決方案

面對(duì)先進(jìn)封裝帶來(lái)的微米級(jí)檢測(cè)挑戰(zhàn)，華興源創(chuàng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了AOI晶圓檢測(cè)及解鍵合/臨時(shí)解鍵合檢測(cè)解決方案。

AOI晶圓檢測(cè)設(shè)備采用高定位精度移動(dòng)平臺(tái)結(jié)合超高幀率數(shù)據(jù)采集能力，支持明場(chǎng)/暗場(chǎng)多模式成像，并融合深度學(xué)習(xí)算法實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)分類，為提升晶圓制造良率提供了技術(shù)保障，可有效釋放人力、節(jié)約成本。

此次SEMICON展會(huì)，華興源創(chuàng)以覆蓋“大功率、高精度、模塊化、光學(xué)檢測(cè)”的全方位測(cè)試能力，彰顯了公司在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的深厚積累。未來(lái)，華興源創(chuàng)將以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

SEMICON CHINA，我們明年見(jiàn)!