3月25日，由英迪芯微獨(dú)家冠名的以“光馭未來(lái)：智能、綠色與安全的車(chē)燈新生態(tài)”為主題的2026第二十一屆汽車(chē)燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國(guó)際汽車(chē)燈具展覽會(huì)（ALE），在江蘇昆山花橋國(guó)際博覽中心盛大啟幕。

作為全球車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)照明芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英迪芯微攜多款重磅新品及全場(chǎng)景車(chē)燈芯片解決方案重磅參展，全方位展示在智能車(chē)燈、車(chē)規(guī)安全、國(guó)產(chǎn)化替代等領(lǐng)域的核心技術(shù)成果，與行業(yè)伙伴共探汽車(chē)照明智能化、高端化發(fā)展新機(jī)遇。

ALE展會(huì)作為國(guó)內(nèi)極具影響力的汽車(chē)燈具專(zhuān)業(yè)盛會(huì)，匯聚了全球500余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，吸引超萬(wàn)人次專(zhuān)業(yè)觀眾到場(chǎng)交流，是汽車(chē)照明技術(shù)展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、趨勢(shì)研判的核心平臺(tái)。英迪芯微深耕汽車(chē)照明控制、驅(qū)動(dòng)芯片核心賽道，憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定的供貨能力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，成為全球眾多主流車(chē)企和Tier1供應(yīng)商的核心合作伙伴。

展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)熱鬧非凡，吸引了眾多主機(jī)廠(chǎng)、tier1的領(lǐng)導(dǎo)專(zhuān)家以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴前來(lái)交流洽談，充分彰顯了英迪芯微在車(chē)規(guī)級(jí)照明芯片領(lǐng)域的品牌影響力與市場(chǎng)吸引力。

本次展會(huì)，英迪芯微聚焦智能車(chē)燈升級(jí)、功能安全合規(guī)、國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈三大行業(yè)熱點(diǎn)，帶來(lái)多款全球首發(fā)明星新品、首發(fā)解決方案、外車(chē)燈批量量產(chǎn)的經(jīng)典案例等，覆蓋矩陣大燈、貫穿式尾燈、氛圍燈、交互燈等全場(chǎng)景車(chē)燈應(yīng)用，精準(zhǔn)匹配當(dāng)下汽車(chē)照明智能化、個(gè)性化、高安全的發(fā)展需求。

新品閃耀ALE展會(huì)，彰顯國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新力

在智能氛圍燈領(lǐng)域，英迪芯微全球首發(fā)三款單芯片解決方案 (1)全球首發(fā)高亮氛圍燈單芯片產(chǎn)品iND23224，采用片上降壓轉(zhuǎn)換器及LED恒流驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，單通道最大電流可達(dá)200mA，散熱表現(xiàn)更優(yōu)，大幅縮小PCBA體積，支持RGB/RGBW燈珠方案，配套完善SDK與算法助力車(chē)企打造高品質(zhì)車(chē)內(nèi)光效。 (2)全球首發(fā)SuperRGB 燈珠集成產(chǎn)品，SuperRGB集成LED 驅(qū)動(dòng)、降壓轉(zhuǎn)換器、LIN 收發(fā)器和 0.5W RGB 燈珠顆粒，實(shí)現(xiàn)了整板只需一顆燈珠的高級(jí)程度效果。（3)全球首發(fā)128KB Flash單芯片產(chǎn)品iND83229B/iND83213BCS01，集成LIN PHY與自動(dòng)尋址功能，兼顧性能與成本，完美解決OTA升級(jí)需求。

在尾燈及交互燈等領(lǐng)域，英迪芯微帶來(lái)全國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈12/24通道高邊恒流驅(qū)動(dòng)芯片iND23012/24解決方案，延續(xù)高端iND83010產(chǎn)品的功能安全設(shè)計(jì)，保證供應(yīng)鏈安全同時(shí)降本增效。

在大燈領(lǐng)域，發(fā)布新一代大燈降壓驅(qū)動(dòng)芯片iND87542，其采用三通道恒壓恒流輸出，功率密度大幅提升，優(yōu)化功能安全與電磁兼容性能，適配主流大燈控制系統(tǒng)；發(fā)布全新16通道矩陣控制器iND83083，其特點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)4組獨(dú)立分組控制，外圍電路更精簡(jiǎn)，內(nèi)置多重保護(hù)機(jī)制，ELINS（Uart over Can）通訊接口，可以和英迪芯微的尾燈芯片通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)兼容。

英迪芯微亮相ALE技術(shù)論壇，共話(huà)車(chē)規(guī)照明芯片新趨勢(shì)

2026ALE-汽車(chē)燈光行業(yè)卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

自成立以來(lái)，英迪芯微深耕車(chē)規(guī)模數(shù)混合芯片領(lǐng)域，打破國(guó)外芯片在汽車(chē)照明領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，前裝市場(chǎng)累計(jì)出貨超4億顆，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外車(chē)燈驅(qū)動(dòng)芯片的自主可控與全球化發(fā)展。出色的實(shí)力使得英迪芯微榮獲2026ALE行業(yè)卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)。

本次展會(huì)進(jìn)一步深化了英迪芯微與全球合作伙伴的交流，加強(qiáng)彼此合作關(guān)系。英迪芯微將進(jìn)一步加大資源投入，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴一起推動(dòng)智能、綠色與安全的車(chē)燈新生態(tài)。

審核編輯 黃宇