Onsemi FCP11N60和FCPF11N60 MOSFET深度解析
在電子工程師的日常設(shè)計中,MOSFET是不可或缺的關(guān)鍵元件。今天,我們來深入探討Onsemi公司的兩款N溝道SUPERFET MOSFET——FCP11N60和FCPF11N60,看看它們有哪些獨特之處,又能在哪些應(yīng)用場景中發(fā)揮重要作用。
文件下載:FCPF11N60T-D.pdf
產(chǎn)品概述
SUPERFET MOSFET是Onsemi第一代高壓超結(jié)(SJ)MOSFET系列產(chǎn)品,采用了電荷平衡技術(shù),具有出色的低導(dǎo)通電阻和低柵極電荷性能。這種技術(shù)能夠有效降低傳導(dǎo)損耗,提供卓越的開關(guān)性能、dv/dt速率和更高的雪崩能量。因此,它非常適合用于開關(guān)電源應(yīng)用,如功率因數(shù)校正(PFC)、服務(wù)器/電信電源、平板電視電源、ATX電源和工業(yè)電源等。
產(chǎn)品特性
電氣特性
- 耐壓與電流:在TJ = 150°C時,耐壓可達(dá)650V;連續(xù)漏極電流(TC = 25°C)為11A,脈沖漏極電流可達(dá)33A。
- 導(dǎo)通電阻:典型的RDS(on)為320mΩ,在實際應(yīng)用中能有效降低功耗。
- 柵極電荷:超低柵極電荷,典型值Qg = 40nC,有助于提高開關(guān)速度。
- 輸出電容:低有效輸出電容,典型值Coss(eff.) = 95pF,可減少開關(guān)損耗。
- 雪崩測試:經(jīng)過100%雪崩測試,保證了產(chǎn)品的可靠性。
封裝與標(biāo)識
- 封裝形式:有TO - 220 - 3和FullPak兩種封裝可供選擇。
- 標(biāo)識說明:產(chǎn)品標(biāo)識包含特定設(shè)備代碼、組裝位置、日期代碼和組裝批次等信息,方便追溯和管理。
環(huán)保特性
這些器件為無鉛產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),滿足環(huán)保要求。
關(guān)鍵參數(shù)與性能曲線
最大額定值
| 參數(shù) | FCP11N60 | FCPF11N60 | 單位 |
|---|---|---|---|
| VDSS(漏源電壓) | 600 | 600 | V |
| ID(連續(xù)漏極電流,TC = 25°C) | 11 | 11* | A |
| ID(連續(xù)漏極電流,TC = 100°C) | 7 | 7* | A |
| IDM(脈沖漏極電流) | 33 | 33* | A |
| VGSS(柵源電壓) | ±30 | ±30 | V |
| EAS(單脈沖雪崩能量) | 340 | 340 | mJ |
| IAR(雪崩電流) | 11 | 11 | A |
| EAR(重復(fù)雪崩能量) | 12.5 | 12.5 | mJ |
| dv/dt(峰值二極管恢復(fù)dv/dt) | 4.5 | 4.5 | V/ns |
| PD(功率耗散,TC = 25°C) | 125 | 36 | W |
| PD(25°C以上降額) | 1.0 | 0.29 | W/°C |
| TJ, TSTG(工作和存儲溫度范圍) | -55 to +150 | -55 to +150 | °C |
| TL(焊接時最大引腳溫度) | 300 | 300 | °C |
熱特性
| 參數(shù) | FCP11N60 | FCPF11N60 | 單位 |
|---|---|---|---|
| RJC(結(jié)到外殼熱阻) | 1.0 | 3.5 | °C/W |
| RCS(外殼到散熱器熱阻) | 0.5 | - | °C/W |
| RJA(結(jié)到環(huán)境熱阻) | 62.5 | 62.5 | °C/W |
典型性能曲線
文檔中給出了多個典型性能曲線,包括導(dǎo)通區(qū)域特性、傳輸特性、導(dǎo)通電阻隨漏極電流和柵極電壓的變化、體二極管正向電壓隨源極電流和溫度的變化、電容特性、柵極電荷特性、擊穿電壓隨溫度的變化、導(dǎo)通電阻隨溫度的變化以及最大安全工作區(qū)域等。這些曲線為工程師在實際設(shè)計中提供了重要的參考依據(jù)。
測試電路與波形
文檔還提供了多種測試電路和波形,如柵極電荷測試電路、電阻性開關(guān)測試電路、無鉗位電感開關(guān)測試電路和峰值二極管恢復(fù)dv/dt測試電路等。這些測試電路和波形有助于工程師更好地理解產(chǎn)品的性能和工作原理,從而進(jìn)行更準(zhǔn)確的設(shè)計和調(diào)試。
機(jī)械尺寸
詳細(xì)給出了TO - 220 Fullpack, 3 - Lead / TO - 220F - 3SG和TO - 220 - 3LD兩種封裝的機(jī)械尺寸和公差要求,方便工程師進(jìn)行PCB布局和散熱設(shè)計。
應(yīng)用建議
在實際應(yīng)用中,工程師需要根據(jù)具體的設(shè)計要求和工作條件,合理選擇器件的參數(shù)和封裝形式。同時,要注意器件的最大額定值,避免超過其極限參數(shù),以免損壞器件。此外,良好的散熱設(shè)計對于保證器件的性能和可靠性至關(guān)重要。
Onsemi的FCP11N60和FCPF11N60 MOSFET以其出色的性能和豐富的特性,為電子工程師在開關(guān)電源設(shè)計中提供了一個可靠的選擇。希望通過本文的介紹,能幫助大家更好地了解和應(yīng)用這兩款產(chǎn)品。你在使用MOSFET過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享你的經(jīng)驗和見解。
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