2026年3月27日，以“穿越周期，釋放價值”為主題的CFMS｜MemoryS 2026峰會在深圳前海JW萬豪酒店隆重舉行。作為存儲產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的年度盛會，本次峰會匯聚了存儲、CPU/GPU、AI大模型、汽車等全球核心廠商，行業(yè)精英齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢，展望未來發(fā)展新趨勢，為存儲產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

作為國產(chǎn)存儲電源領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，思遠半導(dǎo)體攜多個存儲解決方案重磅亮相峰會，以扎實的技術(shù)實力與完善的產(chǎn)品矩陣，憑借全場景覆蓋、高可靠性的優(yōu)勢，展現(xiàn)國產(chǎn)廠商在存儲電源賽道的創(chuàng)新活力與產(chǎn)業(yè)價值。

深耕存儲賽道，筑牢國產(chǎn)廠商核“芯”實力

在MemoryS 2026峰會上，思遠半導(dǎo)體全面展示在存儲電源領(lǐng)域的技術(shù)積淀與產(chǎn)品布局，帶來消費級DDR5整體解決方案、企業(yè)級SSD PLP及大電流POL解決方案、企業(yè)級DDR5 SPD Hub及溫度檢測解決方案和消費級SSD PMIC解決方案，全方位覆蓋消費級與企業(yè)級存儲場景，展現(xiàn)了強大的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。

思遠半導(dǎo)體始終專注于高性能模擬芯片、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號SoC 芯片的創(chuàng)新設(shè)計，是國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)及國家級高新技術(shù)企業(yè)。近年來，思遠半導(dǎo)體精準(zhǔn)布局存儲電源賽道，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局投入，已成為國內(nèi)首家實現(xiàn)從 DRAM 到 SSD、從消費類到企業(yè)級產(chǎn)品全覆蓋的存儲電源廠商。依托純國產(chǎn)自主可控的技術(shù)體系與高效穩(wěn)定的靈活供應(yīng)鏈，公司通過持續(xù)技術(shù)迭代，實現(xiàn)產(chǎn)品性能提升與成本優(yōu)化的雙重突破，不僅為各類存儲模組提供高性能、高可靠的電源支撐，更切實助力客戶優(yōu)化業(yè)務(wù)布局、控制成本、降低風(fēng)險，為國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的自主化發(fā)展注入核心動力。

全系列解決方案亮相，精準(zhǔn)覆蓋多元存儲“芯”需求

思遠半導(dǎo)體在MemoryS 2026峰會展示了四大核心存儲解決方案，針對性覆蓋消費級與企業(yè)級全場景存儲需求，以硬核技術(shù)實力展現(xiàn)國產(chǎn)廠商的創(chuàng)新突破。

消費級DDR5整體解決方案為PMIC + SPD Hub的組合方案，完全覆蓋并高于JEDEC規(guī)范，目前已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，代表產(chǎn)品包括支持UDIMM/SODIMM的存儲電源PMIC芯片SY5888、支持CUDIMM/CSODIMM的存儲電源PMIC芯片SY5889，以及SPD Hub芯片SY7118，可充分滿足消費級DDR5存儲模組的高性能需求。

企業(yè)級SSD PLP及大電流POL解決方案首發(fā)分容檢測功能，支持超薄盤片，配備4*12bit高精度ADC，電流檢測精度達±5mA，電容檢測精度達+5%，支持多電容三分組故障檢測，兼容現(xiàn)有設(shè)計無需改動PCB，代表產(chǎn)品包括PLP芯片SYQ5899、POL芯片SYQ5255及SYQ5256，為企業(yè)級SSD提供穩(wěn)定可靠的電源保障。

企業(yè)級DDR5 SPD Hub及溫度檢測解決方案完全覆蓋并高于JEDEC溫度精度標(biāo)準(zhǔn)，具備超低待機功耗與高度兼容性，代表產(chǎn)品為SPD Hub芯片SY7118及高精度溫度傳感器TS5110，可有效保障企業(yè)級DDR5存儲模組的穩(wěn)定運行。

消費級SSD PMIC解決方案相比傳統(tǒng)分立方案，器件數(shù)量減少50%、占板空間減少50%，具備精確時序控制及輸出電壓動態(tài)調(diào)節(jié)功能，整盤PS4待機功耗小于2mW，代表產(chǎn)品包括存儲電源PMIC芯片SY5883、SY5884、SY5885，為消費級SSD產(chǎn)品提供高效的電源解決方案。

三大核心優(yōu)勢加持，打造存儲電源競爭“芯”范式

本次MemoryS 2026 峰會上，思遠半導(dǎo)體重點展示存儲電源產(chǎn)品的三大核心競爭力，從全場景覆蓋、供應(yīng)鏈保障到產(chǎn)品效能升級，全方位展現(xiàn)品牌在存儲電源領(lǐng)域的綜合實力，引發(fā)現(xiàn)場客戶與行業(yè)伙伴的高度關(guān)注。

一站式全場景方案，打通客戶合作全鏈路： 思遠半導(dǎo)體聚焦存儲模組細分場景需求，推出DRAM及SSD電源產(chǎn)品一站式解決方案，以客戶需求為核心構(gòu)建全場景產(chǎn)品布局。方案全面覆蓋消費類及企業(yè)級DDR5 PMIC、SPD Hub、T-sensor，消費級SSD PMIC、企業(yè)級SSD斷電保護、POL等核心產(chǎn)品。其中，DDR5系列PMIC支持內(nèi)存條超頻至8000Mbps以上，SSD電源產(chǎn)品集成多通道DC-DC 轉(zhuǎn)換器與線性調(diào)節(jié)器，可滿足不同存儲模組的性能需求與功率規(guī)格，適配從消費電子到數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制的全場景應(yīng)用。依托完善的產(chǎn)品矩陣，公司助力客戶打通從產(chǎn)品選型、方案適配到批量交付的全鏈路壁壘，幫助客戶提升核心競爭力，穩(wěn)抓存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。

靈活供應(yīng)鏈體系，筑牢產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)定根基： 針對存儲產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性需求，思遠半導(dǎo)體構(gòu)建了國內(nèi)外雙軌并行的靈活供應(yīng)鏈體系，徹底解決客戶“供貨不穩(wěn)定、交付周期長、跨境物流風(fēng)險高” 等痛點。在國內(nèi)，公司布局多家FAB及封測廠資源，建立高效的供應(yīng)鏈響應(yīng)機制，可實現(xiàn)訂單快速交付與庫存靈活調(diào)配；同時依托國產(chǎn)供應(yīng)鏈優(yōu)勢，助力客戶推進核心器件國產(chǎn)化替代，提升供應(yīng)鏈自主可控能力。目前，公司DDR5 PMIC等核心產(chǎn)品已實現(xiàn)純國產(chǎn)研發(fā)與量產(chǎn)，達成KK級出貨量，為存儲產(chǎn)業(yè)鏈自主化發(fā)展提供堅實支撐。

持續(xù)技術(shù)迭代，實現(xiàn)降本增效雙重價值： 未來，思遠半導(dǎo)體將持續(xù)深耕存儲電源領(lǐng)域，依托自主創(chuàng)新能力不斷迭代升級產(chǎn)品與解決方案。通過優(yōu)化芯片設(shè)計工藝、推進封裝技術(shù)進步、擴大規(guī)模化生產(chǎn)及整合供應(yīng)鏈資源，公司持續(xù)降低產(chǎn)品成本、提升集成度與功率密度，實現(xiàn)“成本下降、性能提升” 的雙重價值躍升，推動存儲產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、可持續(xù)方向發(fā)展。

此次亮相MemoryS 2026，不僅是思遠半導(dǎo)體技術(shù)實力與產(chǎn)品布局的集中展示，更是公司深度融入全球存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動國產(chǎn)存儲電源技術(shù)升級的重要舉措。思遠半導(dǎo)體將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，深耕存儲電源賽道，完善產(chǎn)品矩陣，優(yōu)化供應(yīng)鏈體系，為全球消費者提供極致的產(chǎn)品體驗。

關(guān)于思遠半導(dǎo)體

深圳市思遠半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，專注高性能模擬芯片、 數(shù)模混合信號SoC芯片的創(chuàng)新設(shè)計，致力為智能穿戴、存儲、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)提供領(lǐng)先的電源管理芯片。

近兩年來，思遠半導(dǎo)體深耕智能穿戴產(chǎn)品市場，累計出貨量超過15億顆?？蛻舭?a href="http://m.makelele.cn/tags/三星/" target="_blank">三星、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國內(nèi)外知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億消費者。同時，公司戰(zhàn)略性地重點推出DDR5和SSD的PMIC等產(chǎn)品，成為第一個純國產(chǎn)研發(fā)并量產(chǎn)的廠家，為DDR5 PMIC的國產(chǎn)化邁出關(guān)鍵一步，引領(lǐng)市場發(fā)展，助力推動國內(nèi)存儲器產(chǎn)業(yè)鏈的完善和自主可控能力的提升。

思遠半導(dǎo)體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設(shè)立了分支機構(gòu)，研發(fā)團隊成員占比60%以上，分別畢業(yè)于香港科技大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、電子科技大學(xué)等知名高校，碩士及以上學(xué)歷占比50%以上。憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實力，思遠半導(dǎo)體2023年、2024年、2025年連續(xù)三年斬獲52audio金音獎，同時，公司榮獲2023年創(chuàng)芯新銳獎、2022年中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎、2022年中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎”、2021第八屆中國IoT大會暨2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎，以及2021創(chuàng)“芯”藍海評獎成果秀AIoT卓越獎等。目前，公司已申請、獲得超200項自主知識產(chǎn)權(quán)。