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KOWIN LPDDR5嵌入式存儲芯片在端側(cè)AI的應(yīng)用

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2026-03-28 13:56 ? 次閱讀
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Hi~我是康小盈相信大家已經(jīng)感受到CFMS 2026峰會現(xiàn)場的火爆~,也看到了KOWIN憑實力出圈的產(chǎn)品,那這篇文章,帶大家深入了解端側(cè)AI,真正卡住的不只是算力,“存儲”同樣也是關(guān)鍵影響因素。

01你以為AI拼的只是算力?

很多人以為,AI拼的是算力芯片。但現(xiàn)實卻是——芯片在狂算,系統(tǒng)卻一直在“等數(shù)據(jù)”。在AI推理過程中,真正拖慢速度的,不只是計算本身,還有——數(shù)據(jù)從內(nèi)存搬到計算單元的過程。這就是經(jīng)典的“內(nèi)存墻”問題,算力越來越強,但數(shù)據(jù)“喂不上”,所以,AI開始拼“存力”?!綪S:內(nèi)存墻(Memory Wall)是指內(nèi)存性能嚴重限制CPU性能發(fā)揮的現(xiàn)象?!坑谑牵粋€趨勢正在發(fā)生。

02云、邊、端協(xié)同正在帶來終極數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)

AI不再只在云上跑,而是開始“分布式生存”。

云:負責(zé)模型訓(xùn)練、復(fù)雜推理、全局數(shù)據(jù)管理。

邊:負責(zé)數(shù)據(jù)緩存、任務(wù)調(diào)度與協(xié)同計算。

端:負責(zé)實時感知、本地決策與隱私保護。

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邊緣計算邏輯結(jié)構(gòu)

云邊端協(xié)同架構(gòu)正成為主流,同時也帶來了新的數(shù)據(jù)與資源挑戰(zhàn):

(一)模型變“小”了,但無處不在”

模型通過剪枝、量化等技術(shù)不斷變小,使端側(cè)部署成為可能。但與此同時,AI應(yīng)用逐漸常駐化、多模型并行運行,整體存儲與資源需求呈增長趨勢。

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存儲與需求增長分析圖

(二)多模態(tài),讓系統(tǒng)開始“變重”

語音、圖像、文本等多模態(tài)輸入不斷增加,對計算、內(nèi)存與帶寬提出更高要求。在資源受限的端側(cè)環(huán)境中,需要通過模型優(yōu)化與任務(wù)分層、云邊協(xié)同來平衡性能與資源消耗。

(三)數(shù)據(jù)不再在云里,而是在你手上

以前:一個模型服務(wù)100萬人。

現(xiàn)在:100萬設(shè)備,各自跑AI。

數(shù)據(jù)從“集中存儲”變成分布式爆發(fā),當一切開始變復(fù)雜,有個東西開始“悄悄卡脖子”——“內(nèi)存”。

03端側(cè)AI的“隱藏主角”

海量的多樣化數(shù)據(jù)加上實時處理需求,需創(chuàng)新解決方案。內(nèi)存瓶頸就是一個重大問題,在模型訓(xùn)練和推理階段尤其重要。因此,內(nèi)存成為關(guān)鍵突破點。LPDDR5 則為端側(cè)AI的“隱藏主角”,它為端側(cè)設(shè)備提供了高帶寬與高能效。這些技術(shù)可確保 AI 應(yīng)用在端側(cè)設(shè)備與云端流暢高效地運行。

KOWIN LPDDR5嵌入式存儲芯片支持高達10.7Gbps的驚人超高速數(shù)據(jù)處理速度,提供多檔位容量選擇,適配不同場景的配置需求,能夠進一步降低設(shè)備功耗,滿足AI和5G設(shè)備對高寬帶的需求。廣泛應(yīng)用于旗艦級移動設(shè)備、AR/VR設(shè)備等場景。

04“后AI時代”拼的是“存力”

從“算力”到“存力”,存力正成為與算力同等重要的關(guān)鍵基礎(chǔ)能力。隨著AI持續(xù)演進,“存力”在端側(cè)應(yīng)用及設(shè)備中的重要性不容忽視??涤?a target="_blank">半導(dǎo)體將持續(xù)提供超可靠、高效率、高速度的解決方案,助力端側(cè)AI邁向更高性能與更優(yōu)體驗。

KOWIN LPDDR5產(chǎn)品參數(shù)

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原文標題:誰才是端側(cè)AI的“隱藏主角”?

文章出處:【微信號:康盈半導(dǎo)體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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